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瑞薩三合一驅動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車(chē)輕盈啟航
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2024-09-30
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核
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2024-09-30
物流跟蹤 RFID標簽選哪種最合用？
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2024-09-26
ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3
嵌入式系統
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2024-08-19
萊迪思Avant-X：捍衛數字前沿
嵌入式系統
萊迪思
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2024-08-05
基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車(chē)載USB3.X和DP數據通信方案
汽車(chē)電子
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車(chē)載USB3.X
DP數據通信
|
2024-07-22
高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：?jiǎn)魏随敲捞O(píng)果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%
嵌入式系統
高通驍龍
X Elite
|
2024-06-26
西門(mén)子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件
工控自動(dòng)化
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Zel-X
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2024-06-21
EasyScope X應用案例之檢索平均波形數據
測試測量
EasyScope X
平均波形
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2024-06-18
X-Fab增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案
汽車(chē)電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
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2024-06-01
RADAR 和 AMD 變革零售庫存和親自購物體驗
消費電子
RADAR
RFID
計算機視覺(jué)
智能零售
AMD
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2024-05-29
IO-Link RFID讀卡器系統完整方案
工控自動(dòng)化
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工業(yè)讀卡器
IO-Link
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2024-05-28
X-FAB增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
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高壓CMOS
代工
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2024-05-21
美國周二表示，已經(jīng)撤銷(xiāo)了許可證，禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片
國際視野
MateBook X Pro
華為
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2024-05-08
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
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2024-04-09
高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
智能計算
高通
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芯片
AI
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2024-04-08
IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì )友，共創(chuàng )制造業(yè)智能化故事2.0
智能計算
IBM
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源卓微納
AI
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2024-03-18
X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件
元件/連接器
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SPAD
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2023-11-17
ITEC推出RFID嵌體貼片機,速度和精度均刷新業(yè)內記錄
EDA/PCB
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2023-11-15
艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機器人EBO X
消費電子
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智能機器人
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家庭陪伴
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2023-11-14
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
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2023-11-03
高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運行 130 億參數 AI 大模型
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高通
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2023-10-25
DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰不可忽視
EDA/PCB
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Sigrity X
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2023-10-19
利用RFID和NFC技術(shù)打造數字孿生,加速醫療業(yè)的數字化轉型
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2023-10-13
用RFID和NFC技術(shù)打造的數字孿生，在醫療行業(yè)竟有這么多新玩法
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2023-10-13
全球首個(gè)，華為重磅發(fā)布！事關(guān)5G
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華為
5G
LampSite X
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2023-10-12
X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規則的能力
EDA/PCB
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晶圓代工廠(chǎng)
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2023-09-14
UCODE標簽存儲器擴展對供應鏈及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的影響
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2023-08-09
基于A(yíng)VR單片機的生物識別考勤系統
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AVR單片機
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2023-07-17
特斯拉季末沖擊銷(xiāo)量！Model S/X美國市場(chǎng)降價(jià)8000美元，外加3年免費充電
汽車(chē)電子
特斯拉
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2023-06-19
X-FAB領(lǐng)導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
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2023-06-15
X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
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2023-06-02
積極塑造工業(yè)4.0數據空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃
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工業(yè)4.0數據空間
倍加福
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2023-05-23
碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
電源與新能源
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2023-05-22
DRAM迎來(lái)3D時(shí)代？
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
存儲芯片
NEO
3D X-DRAM
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2023-05-10
蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8
蘋(píng)果WWDC
iOS 17
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2023-03-27
通過(guò)消除噪音改進(jìn) RFID
模擬技術(shù)
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2023-02-20
BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng )新醫療新賽道
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京東方
X-ray平板探測器背板
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2023-01-13
關(guān)于射頻識別(RFID)無(wú)線(xiàn)系統
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2023-01-12
基于物聯(lián)網(wǎng)RFID技術(shù)的失能失禁監測*
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
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2022-12-23
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