這八款國產(chǎn)車(chē)規級芯片，被吹爆了

汽車(chē)芯片在近幾年可謂是熱度極高的焦點(diǎn)話(huà)題。伴隨汽車(chē)電動(dòng)化與智能化浪潮的持續深入推進(jìn)，眾多汽車(chē)原始設備制造商（OEM）對國產(chǎn)化率提出了全新要求。如此行業(yè)變化之下，國產(chǎn)芯片無(wú)疑迎來(lái)了更多機遇。

然而，近幾年國內市場(chǎng)的競爭態(tài)勢極為激烈，各方紛紛推出性能卓越的車(chē)規芯片。在這令人眼花繚亂的產(chǎn)品海洋中，要尋覓到一顆稱(chēng)心如意的芯片絕非易事。

以下這幾款芯片在行業(yè)中歷經(jīng)重重考驗，在行業(yè)應用中備受熱捧。

地平線(xiàn)-征程 5

在車(chē)規級芯片中，自動(dòng)駕駛芯片至關(guān)重要。

自動(dòng)駕駛芯片，是隨著(zhù)智能汽車(chē)發(fā)展而出現的一種高算力芯片。以 SoC 芯片為主，汽車(chē) SoC 主要集成系統級芯片控制邏輯模塊、CPU 內核、圖形處理器、DSP 模塊、存儲器模塊、外部通訊接口模塊、含有 ADC/DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊等。

2015 年至今，隨著(zhù)智能駕駛、車(chē)機系統智能化、多屏化以及 HUD、語(yǔ)音識別等智能模塊快速上車(chē)，汽車(chē)智能化趨勢加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性?xún)?yōu)勢，逐步取代 MCU 成為汽車(chē)主控芯片。

相關(guān)數據表明，自動(dòng)駕駛每提升一個(gè)等級，算力要求將提升十倍以上。根據自動(dòng)駕駛能力與芯片算力需求匹配數據顯示，L3 需要的 AI 計算力達到 30TOPS，L4 需要的 AI 計算力接近 400TOPS，L5 需要的 AI 計算力要求更為嚴苛，達到 4000+TOPS。

從市場(chǎng)的應用來(lái)看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統領(lǐng)域，可實(shí)現 L1-L2 級別的輔助駕駛功能。也有部分芯片企業(yè)聲稱(chēng)產(chǎn)品可實(shí)現 L3 級別的功能。而 L4-L5 級別的自動(dòng)駕駛距離大規模商業(yè)化還有一段距離。

目前，英偉達、Mobileye、高通在自動(dòng)駕駛 SoC 領(lǐng)域處于領(lǐng)跑的位置，三者各自的優(yōu)勢不同。其中英偉達是大算力芯片的王者；Mobileye 是輔助駕駛領(lǐng)域的龍頭；高通是座艙芯片的龍頭。近年來(lái)國內以華為、地平線(xiàn)、黑芝麻、芯馳科技為代表的新興芯片科技公司憑借著(zhù) AI 算法優(yōu)勢切入這一藍海市場(chǎng)，多家廠(chǎng)商推出了一系列性能優(yōu)異、高可靠性的產(chǎn)品，在這里我們要提到的一款備受青睞的自動(dòng)駕駛芯片即地平線(xiàn)的征程 5。

據蓋世汽車(chē)研究院統計數據顯示，2023 年，中國市場(chǎng)乘用車(chē)（不含進(jìn)出口）前裝標配智駕域控制器 183.9 萬(wàn)套，同比增長(cháng)約 70%，前裝搭載率約為 8.7%。另外，2023 年中國市場(chǎng)智駕域控芯片裝機量排名中：

排名第一位的是特斯拉的 FSD 芯片，出貨量約 120.8 萬(wàn)顆，占比為 37%；

排名第二位的是英偉達的 Orin-X 芯片，出貨量為 109.5 萬(wàn)顆，占比為 33.5%；

排名第三位是便地平線(xiàn)的征程 5 芯片，出貨量為 20 萬(wàn)顆，占比為 6.1%；

排名第四位是 Mobileye 的 EyeQ4H 芯片，與 J5（征程 5）出貨量相當，也是約 20 萬(wàn)顆，占比為 6.1%；

排名第五位的是 Mobileye 的 EyeQ5H 芯片，出貨量為 17.4 萬(wàn)顆，占比為 5.4%。

地平線(xiàn)征程 5 是一款備受青睞的高性能大算力車(chē)載智能芯片。征程 5 是地平線(xiàn)第三代車(chē)規級產(chǎn)品，也是國內首顆遵循 ISO 26262 功能安全認證流程開(kāi)發(fā)，并通過(guò) ASIL-B 認證的車(chē)載智能芯片；基于最新的地平線(xiàn) BPU 貝葉斯架構設計，可提供高達 128TOPS 算力；外部接口豐富，可接入超過(guò) 16 路高清視頻輸入；依托強大異構計算資源，不僅適用于最先進(jìn)圖像感知算法加速，還可支持激光雷達、毫米波雷達等多傳感器融合；支持預測規劃以及 H.265/JPEG 實(shí)時(shí)編解碼，是面向高級別自動(dòng)駕駛及智能座艙量產(chǎn)的理想選擇。

地平線(xiàn)征程 5 都上了哪些車(chē)？

根據地平線(xiàn)在去年 9 月公布數據顯示，征程 5 芯片自 2022 年 9 月全球首發(fā)量產(chǎn)至 2023 年 9 月數據發(fā)布時(shí)，出貨量已突破了 20 萬(wàn)片，月度平均出貨超過(guò) 2 萬(wàn)片，助力多款中高端新能源車(chē)型奪得細分市場(chǎng)銷(xiāo)量冠軍。

在具體上車(chē)情況方面，理想汽車(chē)的多款車(chē)型，包括理想 L9、理想 L8，都已經(jīng)標配了搭載地平線(xiàn)征程 5 芯片的理想 AD Pro 智能駕駛系統。這些車(chē)型通過(guò)征程 5 芯片的支持，實(shí)現了行業(yè)領(lǐng)先的高速 NOA 功能，為用戶(hù)提供了極致的智駕體驗。

除了理想之外，地平線(xiàn)征程 5 還獲得了多家主流車(chē)企的量產(chǎn)定點(diǎn)合作，包括蔚來(lái)汽車(chē)、上汽集團、長(cháng)安汽車(chē)、廣汽埃安、一汽紅旗、哪吒汽車(chē)、奇瑞汽車(chē)等。

今年 4 月，地平線(xiàn)重磅發(fā)布了新一代車(chē)載智能計算方案征程 6 系列以及 Horizon SuperDrive 場(chǎng)景智能駕駛解決方案。發(fā)布會(huì )上，地平線(xiàn)官宣征程 6 系列的 10 家首批量產(chǎn)合作車(chē)企及品牌，包括上汽集團、大眾汽車(chē)集團、比亞迪、理想汽車(chē)、廣汽集團、深藍汽車(chē)、北汽集團、奇瑞汽車(chē)、星途汽車(chē)、嵐圖汽車(chē)等，以及多家 Tier1、軟硬件合作伙伴。

征程 6 系列將于 2024 年內開(kāi)啟首個(gè)前裝量產(chǎn)車(chē)型交付，并預計于 2025 年實(shí)現超 10 款車(chē)型量產(chǎn)交付。同時(shí)，SuperDrive 將于 2024 年第二季度與多家頂級 Tier1 和汽車(chē)品牌達成合作，將于第四季度推出標準版量產(chǎn)方案，并將于 2025 年第三季度實(shí)現首款量產(chǎn)合作車(chē)型交付。

芯馳-艙之芯 X9

智能座艙芯片是智能汽車(chē)的重要組成部分，它負責處理車(chē)輛內部的各種信息，包括車(chē)輛狀態(tài)、導航、娛樂(lè )等。然而，智能座艙芯片的開(kāi)發(fā)和制造是一項非常復雜的工作，存在許多技術(shù)難題。

據統計，一輛高級別自動(dòng)駕駛汽車(chē)每秒可以產(chǎn)生高達 10TB 的數據，包括車(chē)輛狀態(tài)、傳感器數據、地圖數據等。這些數據需要通過(guò)芯片進(jìn)行快速處理，以便實(shí)現實(shí)時(shí)決策和控制系統。因此，智能座艙芯片需要采用高性能的處理器和算法，以確保能夠快速處理這些數據。

其次，智能座艙芯片需要滿(mǎn)足的性能和可靠性要求也非常高。在高速行駛的車(chē)輛中，芯片需要能夠快速響應各種指令，同時(shí)保證數據的準確性和安全性。另外，智能座艙芯片需要與車(chē)輛的其他系統進(jìn)行緊密配合。這需要芯片具備高度的集成度和可擴展性，能夠與其他系統無(wú)縫對接。

再看智能座艙芯片的開(kāi)發(fā)周期和成本。開(kāi)發(fā)一款智能座艙芯片需要經(jīng)過(guò)多個(gè)環(huán)節，包括設計、驗證、制造、測試等，開(kāi)發(fā)周期往往較長(cháng)。據統計，開(kāi)發(fā)一款高端智能座艙芯片需要至少 24 個(gè)月的時(shí)間，而制造成本則高達數百萬(wàn)美元。

隨著(zhù)智能座艙進(jìn)入 3.0 時(shí)代，智能座艙芯片還將持續進(jìn)化。

芯馳艙之芯 X9 系列處理器便是專(zhuān)為新一代汽車(chē)電子座艙設計的車(chē)規級汽車(chē)芯片，集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器，視頻處理器，以及豐富的車(chē)載場(chǎng)景通信接口、音視頻輸入/輸出接口、存儲接口，能夠滿(mǎn)足新一代汽車(chē)電子座艙應用對強大的計算能力和通信能力的需求。

同時(shí)全系列產(chǎn)品內置高性能 HSM 模塊和獨立安全島，滿(mǎn)足 ASIL B 功能安全標準，能應用于對安全性能要求更嚴苛的場(chǎng)景。

X9 系列產(chǎn)品覆蓋 3D 儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門(mén)級到旗艦級的座艙應用場(chǎng)景，全系列產(chǎn)品保持硬件 Pin-to-Pin 和軟件兼容。

芯馳 X9 艙之芯系列，已成為中國車(chē)規級智能座艙芯片的主流之選，擁有數十個(gè)重磅定點(diǎn)車(chē)型。目前，上汽、奇瑞、長(cháng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車(chē)企旗下搭載 X9 系列芯片的車(chē)型均已量產(chǎn)上車(chē)，實(shí)現本土、合資廠(chǎng)、造車(chē)新勢力和國際大廠(chǎng)全面覆蓋。目前，X9 系列已完成數百萬(wàn)片量級出貨。

杰發(fā)科技 AC8257

杰發(fā)科技的 AC8257 也受到了諸多業(yè)內人士的高度評價(jià)。

杰發(fā)科技的 AC8257 是一款專(zhuān)為車(chē)載環(huán)境設計的高集成、高性能車(chē)聯(lián)娛樂(lè )信息系統 SoC，它集成了 4G Modem、藍牙、Wi-Fi 及 GPS 基帶，采用先進(jìn)的 14nm FinFET 工藝制造，確保了卓越的性能與能效比。該芯片能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內穩定工作，適應各種極端汽車(chē)使用環(huán)境。

AC8257 內置多核 CPU 和高性能 GPU，提供了強大的數據處理和圖形渲染能力，支持高清 3D 360 度環(huán)視 AVM 系統、2S 高清倒車(chē)影像顯示以及多路高清視頻的同時(shí)錄制，極大地豐富了車(chē)載多媒體信息娛樂(lè )體驗。此外，其獨立的雙 ISP（圖像信號處理器）進(jìn)一步優(yōu)化了圖像處理能力，確保圖像質(zhì)量卓越。AC8257 的供貨有效期超 10 年。

在車(chē)聯(lián)網(wǎng)方面，AC8257 憑借 3mA 的超低功耗聯(lián)網(wǎng)待機能力，支持遠程控車(chē)及監控功能，增強了車(chē)輛的智能化和互聯(lián)性。同時(shí)，它還支持 AR 全景導航和 DMS（駕駛員監控系統）疲勞預警等先進(jìn)功能，提升了駕駛的安全性和便利性。

技術(shù)創(chuàng )新方面，AC8257 在超低功耗設計、自主算法等方面實(shí)現了重大突破，顯著(zhù)提升了車(chē)聯(lián)網(wǎng)大數據的采集處理速度和通信傳輸能力。這些技術(shù)優(yōu)勢不僅滿(mǎn)足了當前市場(chǎng)對高效、智能、互聯(lián)的汽車(chē)電子產(chǎn)品的需求，也為未來(lái)汽車(chē)智能化的發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。

去年 AC8257 車(chē)聯(lián)網(wǎng)模組首次在行業(yè)論壇上亮相。相較乘用車(chē)，商用車(chē)對于車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求更為迫切。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)風(fēng)向聚焦車(chē)路協(xié)同發(fā)展的大趨勢下，商用車(chē)需要基于無(wú)線(xiàn)通信、傳感探測等技術(shù)獲取車(chē)路信息。AC8257 車(chē)聯(lián)網(wǎng)模組內置 4G LTE 調制解調器，支持 2G/3G/4G 通信，LTE Cat7 DL（300Mbit/s）和 Cat13 UL（150Mbit/s），在原有信息娛樂(lè )系統基礎上，可直接實(shí)現高性?xún)r(jià)比 4G 通信，達到實(shí)時(shí)數據傳輸和遠程監控的目的，協(xié)助商用車(chē)通過(guò)車(chē)車(chē)、車(chē)路信息交互和共享，大幅提升運行效率和安全性。該模組可應用于車(chē)載 IVI, 行車(chē)記錄儀、360 全景盒子、商顯、CarPlay 盒子和汽車(chē)后視鏡等場(chǎng)景。

目前，AC8257 車(chē)聯(lián)網(wǎng)模組獲得重汽、福田、吉利等多家一線(xiàn)商用車(chē)品牌項目定點(diǎn)，累計出貨量數百萬(wàn)顆，成為其車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的首選方案。

其他幾款熱門(mén)車(chē)規級芯片

除了上述幾款備受矚目的車(chē)規級芯片外，市場(chǎng)上還有多款國產(chǎn)芯片同樣表現出色，它們各自在智能汽車(chē)的不同領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)重要作用。其中，芯擎科技的龍鷹一號、黑芝麻智能 A1000 系列、杰發(fā)科技的車(chē)規級 MCU AC7840x 系列、芯?？萍?CS1247B ADC 芯片、中穎電子 AFE 車(chē)規鋰電池模擬前端保護芯片、國民技術(shù)的系列安全芯片均受到了諸多關(guān)注。

其中，芯擎科技的龍鷹一號是一款 7 納米高算力車(chē)規級芯片，自 2023 年 9 月正式上車(chē)以來(lái)，截至當年 11 月底實(shí)際上車(chē)出貨量突破 20 萬(wàn)片，已規?；桓叮ɑ蜻m配）包括吉利、一汽等整車(chē)廠(chǎng)在內的數十款車(chē)型。2024 年有望達成出貨量百萬(wàn)片量級的業(yè)績(jì)，占據 10% 以上的自主品牌汽車(chē)智艙芯片市場(chǎng)。該芯片具有超高 CPU 和 GPU 算力，以及強大的 NPU 算力，搭配大內存和存儲，能為車(chē)輛提供卓越的智能座艙體驗。

黑芝麻智能的 A1000 系列芯片面向自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，提供了強大的計算能力和靈活的接口支持。該芯片在高精度地圖、傳感器融合、路徑規劃等復雜任務(wù)的處理上表現出色，受到了市場(chǎng)的廣泛認可。

杰發(fā)科技的首顆功能安全車(chē)規級 MCU 芯片 AC7840x 已經(jīng)交付多家標桿客戶(hù)并進(jìn)行規模應用。該芯片可廣泛應用于汽車(chē)車(chē)身、座艙、車(chē)燈、新能源以及電機控制等領(lǐng)域，以其高可靠性和穩定性贏(yíng)得了市場(chǎng)的青睞。芯?？萍嫉?CS1247B 是一款通過(guò) AEC-Q100 車(chē)規認證的高精度 24 位Σ-Δ模數轉換器。該芯片在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應用中表現出色，憑借出色的產(chǎn)品性能和創(chuàng )新設計榮獲了「2024 金芯獎·卓越產(chǎn)品獎」。

中穎電子正在研發(fā)的 AFE 車(chē)規鋰電池模擬前端保護芯片計劃在 2024 年下半年推出。該芯片針對汽車(chē)鋰電池保護進(jìn)行了優(yōu)化設計，預計將在新能源汽車(chē)市場(chǎng)上占據一席之地。

國民技術(shù)的系列安全芯片已經(jīng)在 T-Box、ETC/OBU、OBD 等車(chē)載設備上獲得大量應用。這些芯片以其高安全性和穩定性為車(chē)載設備提供了可靠的數據保護和通信加密功能。

綜上所述，這些國產(chǎn)車(chē)規級芯片以其卓越的性能、廣泛的應用領(lǐng)域以及不斷創(chuàng )新的技術(shù)實(shí)力，正在逐步改變國內乃至全球汽車(chē)電子市場(chǎng)的格局。從智能座艙到自動(dòng)駕駛，從車(chē)身控制到電池安全，每一款芯片都在為汽車(chē)的智能化、安全化、高效化貢獻力量。