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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分:?jiǎn)魏随敲捞O(píng)果 M2,多核超 M4 芯片 3.7%

  • IT之家 6 月 26 日消息,根據 PassMark 跑分數據,高通驍龍 X Elite 處理器(X1E-84-100)的單核成績(jì)?yōu)?3895 分,多核成績(jì)?yōu)?23272 分,跑分喜憂(yōu)參半,單核成績(jì)媲美 M2,多核成績(jì)超過(guò) M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器(X1E-84-100)的單核成績(jì)?yōu)?nbsp;3895 分,IT之家簡(jiǎn)要附上主要競爭對手跑分情況如下:蘋(píng)果的 M2 芯片(8 個(gè)內核,3.48 GHz),得分 3922 分英特爾的酷
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西門(mén)子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

  • ●? ?西門(mén)子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件,將制造、運營(yíng)、協(xié)作、設計和仿真集成在統一的解決方案中●? ?Zel X可以根據工業(yè)特定的工作流程進(jìn)行定制,助力制造商加快數字化轉型進(jìn)程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?,這是一款基于瀏覽器的工程應用程序,有助于簡(jiǎn)化制造和工廠(chǎng)運營(yíng)流程。Zel X 將用于制造、運營(yíng)、協(xié)作、設計和仿真的軟件整合成一個(gè)全面且輕量化的解決方案,通過(guò)瀏覽器即可實(shí)現操作,為用戶(hù)創(chuàng )造即刻價(jià)值。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
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EasyScope X應用案例之檢索平均波形數據

  • 波形平均是一種降低特定信號噪聲的有效方法。SIGLENT SDS系列示波器可以使用EasyScope X軟件輕松采集平均波形數據。注意:此時(shí),平均波形數據無(wú)法以CSV格式保存到通過(guò)前面板連接的U盤(pán)中。1、初始設置 - 如果您的計算機還沒(méi)有VISA庫,請下載與您的操作系統匹配的NI-VISA Runtime Engine。它可以從National Instruments下載:http://bit.ly/2pw5gQW。- 安裝了VISA庫。這是EasyScope X軟件用于與儀器通信的通信庫。-
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X-Fab增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案

  • Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模擬/混合信號和專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)X-Fab Silicon Foundries SE(X-Fab)日前推出了其XP018高壓互補型金屬氧化物半導體(CMOS)制造平臺的更新。5月16日發(fā)布的一篇新聞稿表示,該平臺現在包括全新的40 V和60 V高壓基礎器件,可提供可擴展的安全工作區(安全工作區)以提高運行穩健性。這些第二代器件在RDSon數據上也有顯著(zhù)降低,與此前版本相比降低
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X-FAB增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺,增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA,提高運行穩健性。與上一代平臺相比,此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%,為某些關(guān)鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案,基于低掩模數5V單柵極核心模塊,支持-40°C
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美國周二表示,已經(jīng)撤銷(xiāo)了許可證,禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片

  • 據一名知情人士透露,一些公司在周二收到通知,稱(chēng)他們的許可證立即被撤銷(xiāo)。此舉是在上個(gè)月華為發(fā)布了首款AI功能筆記本電腦MateBook X Pro之后采取的。該電腦由英特爾(INTC.O)新推出的Core Ultra 9處理器提供動(dòng)力。筆記本電腦的推出引發(fā)了共和黨議員的抨擊,他們稱(chēng)這表明美國商務(wù)部已經(jīng)向英特爾發(fā)出了向華為出售芯片的許可證。商務(wù)部在一份聲明中表示:“我們已經(jīng)撤銷(xiāo)了一些出口至華為的許可證?!痹摬块T(mén)拒絕具體說(shuō)明已撤銷(xiāo)了哪些許可證。此舉首次由路透社報道,此前,共和黨的中國鷹派議員一直在施加壓力,敦促
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X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿(mǎn)足新一代圖像傳感器性能的要求,X-FAB現已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺XS018(180納米)上開(kāi)放了背照(BSI)功能。BSI工藝截面示意圖通過(guò)BSI工藝,成像感光像素性能將得到大幅增強。這一技術(shù)使得每個(gè)像素點(diǎn)接收到的入射光不會(huì )再被后端工藝的金屬層所遮擋,從而大幅提升傳感器的填充比,最高可達100%。由于其能夠獲得更高的像素感光靈敏度,因而在暗
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

  • 4 月 8 日消息,國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部,親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品,在最新博文中分享了跑分、游戲實(shí)測和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試,IT之家基于該媒體報道,附上 23W 驍龍 X Elite 處理器(系統瓦數,而非封裝瓦數)和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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IBM + X-POWER + 源卓微納:以AI會(huì )友,共創(chuàng )制造業(yè)智能化故事2.0

  • "極致數字化"的時(shí)代已然拉開(kāi)帷幕,全新水平的復雜數據和生成式 AI 的"化學(xué)效應",正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平,幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務(wù)影響,同時(shí)通過(guò)實(shí)時(shí)洞察和決策來(lái)加速和擴展企業(yè)內部數字化轉型的議程。據IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開(kāi)展的一項AI和自動(dòng)化調研的洞察報告顯示,在生成式 AI 采用和數據主導式創(chuàng )新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報,其年凈利潤要比其他組織高出 72%,年收入增長(cháng)率要高出
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X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,推出專(zhuān)用近紅外版本的單光子雪崩二極管(SPAD)器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過(guò)程中增加的額外工藝流程,在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí),顯著(zhù)增強信號,而且不會(huì )對暗計數率、后脈沖和擊穿電壓等參數產(chǎn)生負面影響。X-FAB通過(guò)推出這一最新版本的產(chǎn)品,成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍,提升了解決眾多視近紅外
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機器人EBO X

  • ●? ?TMF8821可輸出多個(gè)點(diǎn)距離值,具有避障、防跌落和輔助建圖功能;●? ?TMF8821卓越的測距性能與出色的抗陽(yáng)光干擾能力,能夠在各種光照環(huán)境下實(shí)現可靠檢測;●? ?TMF8821產(chǎn)線(xiàn)校準方式簡(jiǎn)單,只需一次底噪校準就可完成;●? ?立功科技提供算法技術(shù)支持,優(yōu)化功能效果。EBO X智能機器人全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應商艾邁斯歐司朗近日宣布,通過(guò)與立功科技合作,攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智能陪伴機器人
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X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后,現又在此平臺上實(shí)現了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設計更加靈活,從而應對可再生能源、EV動(dòng)力系統、工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機遇。XA035基于350納米工藝節點(diǎn),非常適合制造車(chē)用傳感器和高壓工
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運行 130 億參數 AI 大模型

  • IT之家?10 月 25 日消息,2023 的高通峰會(huì )現在正式開(kāi)始,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設計的全新驍龍 X 平臺,其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內存帶寬 136GB/s,緩存總數 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規格如下:規格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架構,12 核,最高 3.8 GHz,
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DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰不可忽視

  • 在人工智能(AI)、機器學(xué)習(ML)和數據挖掘的狂潮中,我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長(cháng)。面對這種前景,內存帶寬成了數字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中,以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double Data Rate)技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)的重要演進(jìn),極大地推動(dòng)了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現了顯著(zhù)的進(jìn)步。如今,無(wú)論是 PC、筆電還是人工智能,各行業(yè)正在加
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全球首個(gè),華為重磅發(fā)布!事關(guān)5G

  • 據華為官方微信號10月11日消息,2023全球移動(dòng)寬帶論壇(Global MBB Forum 2022)期間,華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內數字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列,助力運營(yíng)商打開(kāi)商業(yè)新空間,加快邁向數智化新時(shí)代。楊超斌表示:“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內場(chǎng)景,實(shí)現室內數字化全面升級:以最小體積、最輕重量、最簡(jiǎn)部署、最低能耗實(shí)現萬(wàn)兆體驗和多維能力升級,滿(mǎn)足消費者更極致的室內體驗需求,釋放千行百業(yè)更強大的數字生產(chǎn)力?!比A為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)
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