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MAX-6
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
6 Gen 3
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2024-09-02
曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 17 Pro Max
石墨烯散熱
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2024-09-02
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
Wi-Fi 6
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2024-08-21
AMD 推進(jìn)高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構:有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置
智能計算
AMD
Zen 6
Zen 6c
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2024-07-16
使用NI-MAX驗證工作的遠程通信連接
測試測量
NI-MAX
遠程通信連接
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2024-07-12
英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無(wú)線(xiàn)微控制器,擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合
嵌入式系統
英飛凌
無(wú)線(xiàn)微控制器
Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合
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2024-06-28
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 6.0
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2024-06-25
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
手機與無(wú)線(xiàn)通信
大聯(lián)大品佳
聯(lián)發(fā)科
Wi-Fi 6
游戲手柄
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2024-06-06
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對級”音頻體驗
消費電子
Snapdragon Sound
驍龍暢聽(tīng)
Bose SoundLink Max
手提音箱
派對級
音頻
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2024-05-31
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Supermicro
X14
服務(wù)器
Intel
Xeon 6
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2024-04-13
One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
手機與無(wú)線(xiàn)通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
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2024-04-08
蘋(píng)果發(fā)布 AirPods Max 新固件 6A325
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
AirPods Max
新固件
6A325
|
2024-04-03
基礎知識之WiFi 6
手機與無(wú)線(xiàn)通信
WiFi 6
|
2024-04-02
測試發(fā)現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
三星
Galaxy S24 Ultra
鈦合金
Phone 15 Pro Max
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2024-02-06
受艙門(mén)脫落事故影響,全球多家航司對波音 737 MAX 9 采取停飛措施
安防與國防
波音
737 MAX 9
航天
飛機
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2024-01-08
關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Wi-Fi 6
Wi-Fi 7
無(wú)線(xiàn)通信
|
2024-01-02
PCIe 6之后,敢問(wèn)路在何方
測試測量
PCIe 6
泰克
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2023-11-21
英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應用帶來(lái)超越一般標準的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍牙連接能力
手機與無(wú)線(xiàn)通信
英飛凌
Wi-Fi 6
藍牙連接
|
2023-11-15
COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
國際視野
COMSOL
Multiphysics 6.2
|
2023-11-14
分析師:僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
M3
M3 Pro
M3 Max
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2023-11-06
蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%
EDA/PCB
蘋(píng)果
M3 Max
芯片
M2
Ultra
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2023-11-02
供應鏈消息稱(chēng)蘋(píng)果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長(cháng)焦鏡頭
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果將
iPhone 16 Pro / Max
長(cháng)焦鏡頭
|
2023-10-31
報告稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元:比前代貴12%
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
iPhone 15 Pro Max
物料成本
|
2023-10-17
新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實(shí)現互操作
EDA/PCB
新思科技
PCIe 6.0
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2023-10-12
貿澤電子開(kāi)售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x無(wú)線(xiàn)模塊
手機與無(wú)線(xiàn)通信
貿澤
Wi-Fi 6
Matter
無(wú)線(xiàn)模塊
CEL
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2023-10-07
英飛凌攜手海華科技,以Wi-Fi 6技術(shù)加速推動(dòng)消費與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展
手機與無(wú)線(xiàn)通信
英飛凌
海華科技
Wi-Fi 6
|
2023-10-07
iPhone 15 Pro Max講電話(huà)5分鐘崩潰 真相曝光
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 15 Pro Max
崩潰
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2023-10-02
蘋(píng)果iPhone 15 Pro Max需求火爆 交貨時(shí)間最晚已延遲至11月
蘋(píng)果
iPhone 15 Pro Max
|
2023-09-21
Wi-Fi技術(shù)對比:Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6
手機與無(wú)線(xiàn)通信
202310
Wi-Fi
Wi-Fi HaLow
Wi-Fi 6
|
2023-09-21
高速傳輸熱 譜瑞祥碩吃香
嵌入式系統
高速傳輸
譜瑞
祥碩
PCIe 6.0
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2023-09-20
洞見(jiàn)未來(lái) 是德科技為高速接口和總線(xiàn)信號測試再添利器
測試測量
是德科技
總線(xiàn)信號測試
PCIe 6.0 協(xié)議分析儀
PCIe 6.0 協(xié)議訓練器
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2023-08-25
驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板
手機與無(wú)線(xiàn)通信
驍龍
小米
Xiaomi MIX Fold 3
小米平板6 Max
超大屏平板
|
2023-08-15
消息稱(chēng)蘋(píng)果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
M3 Max
MacBook Pro
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2023-08-08
Wi-Fi技術(shù)對比: Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Wi-Fi HaLow
Wi-Fi 6
|
2023-07-26
Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協(xié)同IC 實(shí)現成本優(yōu)化
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
Wi-Fi 6
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2023-06-19
Wi-Fi 6鮮為人知的功能如何幫您放心連接物聯(lián)網(wǎng)設備
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Wi-Fi 6
連接物聯(lián)網(wǎng)設備
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2023-06-14
MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運算語(yǔ)音辨識方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MTK
MediaTek
MT7933
Filogic 130A
Wi-Fi 6
BT
BLE
voice assistant
local voice
DSP
VAD
AEC
WWE
Filogic 130
MT7931
VUI
|
2023-06-07
2納米制程再接大單?傳超威Zen 6微架構交由臺積電代工
EDA/PCB
2納米
超威
Zen 6
微架構
臺積電
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2023-04-19
以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機器視覺(jué)應用立標桿
嵌入式系統
算力
sensAI 6.0
低功耗機器視覺(jué)
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2023-03-30
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