以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機器視覺(jué)應用立標桿

根據IoT Analytics報告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機器視覺(jué)市場(chǎng)規模約為41億美元，預計到2025年將增加至152億美元，年復合年增長(cháng)率(GAGR)為30%，而傳統機器視覺(jué)部署的年復合增長(cháng)率僅為6.5%。

如此高的年復合增長(cháng)率是因為下一代實(shí)時(shí)邊緣人工智能機器視覺(jué)的應用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運行時(shí)間、獲得預防性維護的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。

為順應這一趨勢，sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLink-NX/ECP5/CertusPro-NX拓展到了Avant，這也是萊迪思新推出的低功耗中端FPGA平臺。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計算性能提升30倍。

萊迪思sensAI 6.0解決方案集合

萊迪思sensAI 6.0解決方案集合中的IP核包括多種類(lèi)型的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(CNN)加速器——CNN、CNN Plus、CNN Compact、Advanced CNN、以及一個(gè)CNN協(xié)處理器引擎，能讓開(kāi)發(fā)人員使用其他人發(fā)布的廣泛使用的各類(lèi)CNN，例如Mobilenet v1/v2、Resent、SSD、VGG、OpenCV和標準機器學(xué)習(ML)訓練平臺，或者根據需要自定義CNN模型，再依托萊迪思FPGA的并行處理能力、分布式存儲器和DSP資源，極大簡(jiǎn)化了超低功耗AI設計的實(shí)現。

SensAI支持多種AI算法模型

軟件工具層面，sensAI Studio設計環(huán)境是一種基于圖形用戶(hù)界面(GUI)的工具，擁有AI模型庫，經(jīng)過(guò)配置和訓練可適用于各類(lèi)主流應用場(chǎng)景，可幫助開(kāi)發(fā)人員快速構建機器學(xué)習應用，此番在sensAI 6.0中與編譯器工具一起獲得更新，用以支持新的AI加速引擎。

Glance by Mirametrix?計算機視覺(jué)軟件(V10.0)的更新，則主要集中在對用戶(hù)界面、攝像頭功能、外部用戶(hù)界面(UI)模式的優(yōu)化和低功耗FPGA的支持，是本次更新的重點(diǎn)內容之一。

Glance是由Mirametrix公司開(kāi)發(fā)的應用程序，軟件配合IR Camera(紅外攝像頭)可識別用戶(hù)臉和眼睛的方向，從而帶給用戶(hù)更多使用電腦過(guò)程的樂(lè )趣和價(jià)值，主要包含狀態(tài)檢測、智能指針和窗口分屏三大功能。2021年，萊迪思通過(guò)全現金方式交易收購Mirametrix公司，將Mirametrix的專(zhuān)業(yè)知識與萊迪思創(chuàng )新的硬件和軟件解決方案堆棧相結合，從而創(chuàng )建出一個(gè)從硬件到應用層的端到端AI和計算機視覺(jué)解決方案。

此次更新的Automate?3.0和sensAI?6.0解決方案集合，均在萊迪思低功耗FPGA上運行，可實(shí)現高效、靈活和安全的工業(yè)應用開(kāi)發(fā)，同時(shí)帶來(lái)低功耗和小尺寸優(yōu)勢。設計人員可以在不依賴(lài)云端的情況下，快速為網(wǎng)絡(luò )邊緣設備提供更多計算資源，從而最大程度幫助客戶(hù)實(shí)現最新的工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)機器視覺(jué)應用。