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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對級”音頻體驗
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.4等諸多先進(jìn)特性,帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩健的連接以及更持久的續航表現,讓用戶(hù)可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對時(shí)光。Bose致力于為用戶(hù)帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗,基于第二代高通S5音頻平臺,Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù),可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗,
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