2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構交由臺積電代工

處理器大廠(chǎng)超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構，今年第一季正式展開(kāi)全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開(kāi)發(fā)，根據在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預計落在2026年之后。

不過(guò)，目前我們無(wú)法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。

根據先前超威高端芯片設計工程師Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息，AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus，Zen 6芯片將采用2nm制程，而臺積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2納米制程。該工程師負責的特定任務(wù)則是至少三個(gè)核心IP的電源管理項目，從2020年第一季開(kāi)始的Zen 4核心，接著(zhù)是2021年第一季的Zen 5，然后是2023年第一季的Zen 6。

研發(fā)代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開(kāi)發(fā)計劃已在今年第一季正式啟動(dòng)，臺灣地區媒體報導則指出，超威2納米CPU最快2025年下半年就會(huì )進(jìn)入投片階段，也說(shuō)明臺積電2納米建廠(chǎng)及量產(chǎn)時(shí)程并沒(méi)有太大變動(dòng)，超威將繼蘋(píng)果及英特爾之后成為2納米重要客戶(hù)。

報道指出，臺積電共將在中國臺灣興建6座2納米晶圓廠(chǎng)，其中在竹科寶山二期興建的2納米超大型晶圓廠(chǎng)Fab 20，將會(huì )興建P1～P4共四座晶圓廠(chǎng)，臺積也正爭取中科臺中園區擴建二期開(kāi)發(fā)計劃的建廠(chǎng)用地，將會(huì )再興建2座2納米晶圓廠(chǎng)。