Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC
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全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線(xiàn)設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202408/462226.htmnRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA 和目標喚醒時(shí)間 (TWT)，可提供穩健高效的無(wú)線(xiàn)連接。該集成電路針對超低功耗運行進(jìn)行了優(yōu)化，可確保延長(cháng)連接設備的電池壽命。其較小的外形尺寸為開(kāi)發(fā)人員提供了適用于空間受限應用（如模塊、可穿戴設備和便攜式醫療設備）的Wi-Fi解決方案。
與Nordic的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合完全集成
nRF7002 Wi-Fi 6 協(xié)同 IC 可與 Nordic 屢獲殊榮的 nRF91 系列封裝系統 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多協(xié)議片上系統 (SoC) 以及即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 無(wú)縫集成。這種集成確保開(kāi)發(fā)人員能夠充分發(fā)揮 Wi-Fi 6 的潛力，包括更高的數據傳輸速率、更大的容量和更高的能效，以及Nordic一流的LTE-M/NB-IoT和 低功耗藍牙 (Bluetooth? LE) 解決方案，從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
Nordic Semiconductor Wi-Fi BU 高級副總裁 Joakim Ferm 表示：”我們很高興能推出采用 WLCSP 封裝的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入該封裝，為我們的客戶(hù)提供了一個(gè)多功能的緊湊型解決方案，以滿(mǎn)足對更小、更省電的物聯(lián)網(wǎng)設備日益增長(cháng)的需求。這一新版本選擇彰顯了我們對 Wi-Fi 以及提供創(chuàng )新連接解決方案的承諾，使我們的客戶(hù)能夠突破無(wú)線(xiàn)設計的極限?！?/p>
nRF7002 的 WLCSP 版本（nRF7002 CEAA）現已批量生產(chǎn)，可從分銷(xiāo)商處購買(mǎi)。
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