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IIC-China
科德寶攜三家業(yè)務(wù)集團亮相Medtec China,以創(chuàng )新驅動(dòng)醫療器械行業(yè)發(fā)展
醫療電子
科德寶
Medtec China
醫療器械
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2024-09-27
從精密測量到超長(cháng)續航,矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現全面優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2024
矽敏科技
傳感器
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2024-09-20
納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
納芯微
傳感器
Sensor China
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2024-09-13
破局不確定性,SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2024
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2024-09-03
村田中國攜高效節能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024
元件/連接器
村田中國
OCP China Day
開(kāi)放計算中國峰會(huì )
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2024-08-08
安森美將攜創(chuàng )新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China(上海)2024
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
安森美
智能圖像感知
Vision China
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2024-07-01
為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì )
嵌入式系統
SENMICON China
芯片
展會(huì )
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2024-03-25
建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造
EDA/PCB
高端半導體裝備
SRII
集成電路制造
思銳智能
SEMICON China
離子注入
IMP
原子層沉積
ALD
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2024-03-25
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng )新力,推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品
國際視野
資騰科技
Semicon China
ESG
半導體制程
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2024-03-19
應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
應用材料公司
SEMICON China 2024
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2024-03-15
瑞能半導體CEO:碳化硅驅動(dòng)新能源汽車(chē)邁入“加速時(shí)代”
電源與新能源
瑞能
ISES CHINA 2023
碳化硅
新能源汽車(chē)
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2023-10-24
深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
傳感器
納芯微
傳感器
Sensor China
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2023-09-14
TE Connectivity攜工業(yè)、醫療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TE Connectivity
SENSOR CHINA
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2023-09-13
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì ),開(kāi)啟行業(yè)新篇章
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2023
傳感
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2023-09-05
OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相
電源與新能源
OCP China Day
村田中國
高效電源
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2023-08-09
SEMICON CHINA媒體團,看設備材料企業(yè)如何支撐半導體發(fā)展
EDA/PCB
SEMICON CHINA
設備材料
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2023-07-24
BOE(京東方)攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現場(chǎng)解鎖未來(lái)
光電顯示
BOE
京東方
InfoComm China
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2023-07-20
InfoComm China 2023:英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng )新解決方案引領(lǐng)未來(lái)辦公潮流
智能計算
InfoComm China
英特爾
未來(lái)辦公
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2023-07-20
聚焦先進(jìn)機器視覺(jué)和成像技術(shù)解決方案,斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機器視覺(jué)展
工控自動(dòng)化
機器視覺(jué)
成像技術(shù)
斑馬技術(shù)
機器視覺(jué)展
Vision China 2023
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2023-07-12
安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023
工控自動(dòng)化
安森美
智能成像
Vision China
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2023-07-07
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
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2023-07-04
泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰
測試測量
泰瑞達
SEMICON China
異構集成
Chiplet
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2023-07-03
索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
EDA/PCB
索爾維
先進(jìn)材料
SEMICON CHINA
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2023-06-29
應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
EDA/PCB
應用材料公司
SEMICON China 2023
|
2023-06-25
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
元件/連接器
Harwin
electronica China 2023
連接器
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2023-06-20
伍爾特參加electronica China 展示被動(dòng)元件、連接器和傳感器
元件/連接器
伍爾特
electronica China
被動(dòng)元件
連接器
傳感器
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2023-06-13
泰瑞達攜精彩演講亮相SEMICON China,解讀系統級測試在電子行業(yè)的重要性
測試測量
泰瑞達
SEMICON China
系統級測試
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2022-11-02
納芯微攜最新汽車(chē)和工業(yè)半導體方案亮相IIC 2022
汽車(chē)電子
納芯微
IIC
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2022-08-16
村田中國亮相OCP China Day 2022
智能計算
村田
OCP China Day
|
2022-08-10
村田中國將亮相OCP China Day 2022
元件/連接器
村田
OCP China Day
MLCC
電感
鐵氧體磁珠
|
2022-08-05
Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng )新方法
電源與新能源
Vicor
OCP China Day
xPU
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2022-08-04
納芯微攜多款創(chuàng )新應用亮相SENSOR CHINA 2020,賦能美好生活
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2020,MEMS
|
2020-09-24
以創(chuàng )新傳感技術(shù)加速智能未來(lái)發(fā)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
新基建
SENSOR CHINA
創(chuàng )新
集成
智能
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2020-09-24
存儲器發(fā)展論壇:存儲技術(shù)不斷“進(jìn)化”,全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
存儲器
SEMICON China
|
2020-07-02
在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導體技術(shù)及發(fā)展前景
嵌入式系統
SEMICON China
化合物半導體
|
2020-07-02
SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資論壇:半導體背后的資本與政策力量
嵌入式系統
SEMICON China
SEMI
|
2020-07-01
IC設計高峰論壇(ESDA):從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破,IC設計公司如何找到新機遇
嵌入式系統
IC設計
SEMICON China
|
2020-07-01
綠色廠(chǎng)務(wù)助半導體產(chǎn)業(yè)高效可持續發(fā)展
嵌入式系統
半導體產(chǎn)業(yè)
SEMICON China
|
2020-07-01
漢高電子材料攜創(chuàng )新解決方案亮相SEMICON China 2020
EDA/PCB
SEMICON China
HBM
|
2020-06-30
SEMICON China 2020為SEMI 50周年舉行慶典
嵌入式系統
SEMICON China
SEMI50周年
|
2020-06-29
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