為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì )

北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質(zhì)量的觀(guān)眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴

在展會(huì )現場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現了市場(chǎng)對半導體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現出強烈的創(chuàng )新活力和發(fā)展勢頭。在國家政策支持和市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，中國半導體產(chǎn)業(yè)正積極攀登產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的高峰。

隨著(zhù)半導體產(chǎn)能的不斷提升,企業(yè)面臨著(zhù)日益嚴峻的成本控制挑戰。在這一背景下,突破成本邊界顯得尤為重要,降本增效成為半導體企業(yè)共同的迫切訴求。在新能源、自動(dòng)駕駛、生成式AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域的推動(dòng)下,半導體市場(chǎng)迎來(lái)日益旺盛的市場(chǎng)需求。據SEMI預測,2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)有望超過(guò)10%,市場(chǎng)規模將接近6000億美元,并在2030年突破1萬(wàn)億美元。并且當前半導體制造業(yè)必須要進(jìn)行綠色轉型,這既是環(huán)保要求和成本節約等多重因素共同作用的結果,也彰顯了企業(yè)的社會(huì )責任感。與此同時(shí)，SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))等權威機構將中國視為引領(lǐng)全球半導體行業(yè)擴張的引領(lǐng)者,這充分彰顯了對我國半導體發(fā)展潛力和廣闊前景的高度認可。半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,離不開(kāi)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新與進(jìn)步。

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分，半導體材料在保障產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控方面扮演著(zhù)重要角色。近年來(lái)，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料因其獨特的性能優(yōu)勢，正逐漸成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新熱點(diǎn)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位也日益凸顯。特別是碳化硅材料，以其高擊穿電場(chǎng)、高熱導率、高電子飽和速率以及強抗輻射能力等特點(diǎn)，在半導體照明、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費類(lèi)電子等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)、光伏新能源、儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，碳化硅半導體材料正迎來(lái)良好的發(fā)展機遇。

    但碳化硅產(chǎn)業(yè)依然處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段，未來(lái)5年內襯底片將處于供不應求的狀態(tài)。尤其喜人的是，從襯底片到設備，國內碳化硅頭部企業(yè)已經(jīng)取得了長(cháng)足進(jìn)展，國內半導體設備商紛紛瞄準碳化硅這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展新機遇。本屆會(huì )展，60多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上公司參展。

應用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

伴隨時(shí)代發(fā)展，半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設備的核心組成部分，廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節點(diǎn)的專(zhuān)有芯片。

應用材料公司在此次盛會(huì )中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報。ICAPS事業(yè)部高級總監鄭毅以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt（功率、性能、面積、成本、產(chǎn)品上市時(shí)間）技術(shù)迭代”為題發(fā)表演講。

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng )新力，推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品

佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng )新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過(guò)濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示，因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求，今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng )新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續發(fā)展。

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奧芯明亮相SEMICON China，賦能中國芯片制造商打造高質(zhì)量“中國芯”

2024年3月20日,中國上?！裉?國內領(lǐng)先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò )的一部分,奧芯明以中國設備廠(chǎng)商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會(huì )上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設備。

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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會(huì )SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案,包括車(chē)規級高性能芯片粘接膠樂(lè )泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂(lè )泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

    漢高半導體封裝全球市場(chǎng)負責人Ram Trichur表示:“2023年的市場(chǎng)復蘇強化了我們對行業(yè)韌性的信心,尤其是在中國這一關(guān)鍵市場(chǎng),其在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的作用日益增強。2024年,我們將繼續在材料創(chuàng )新上進(jìn)行重大投資,支持從汽車(chē)電子到移動(dòng)消費電子,再到AI和高性能計算等多個(gè)領(lǐng)域的應用。我堅信,通過(guò)與中國客戶(hù)的長(cháng)期合作與協(xié)同創(chuàng )新,我們將推動(dòng)半導體封裝行業(yè)走向更繁榮發(fā)展的未來(lái)?！?/p>

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格創(chuàng )東智攜智能工廠(chǎng)軟硬融合整體解決方案驚艷亮相SEMICON China 2024

作為源自半導體制造業(yè)的工業(yè)智能解決方案提供商,格創(chuàng )東智重磅亮相展會(huì ),并全方位展示了半導體智能工廠(chǎng)軟硬融合整體解決方案,幫助半導體客戶(hù)提升產(chǎn)線(xiàn)調度效率,實(shí)現自動(dòng)化、數字化、智能化升級。

3月20日,格創(chuàng )東智AMHS業(yè)務(wù)啟動(dòng)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在SEMICON China 2024展會(huì )現場(chǎng)成功舉行。會(huì )上,格創(chuàng )東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰略收購簽約,正式啟動(dòng)AMHS(自動(dòng)物料搬運系統)業(yè)務(wù)。

通過(guò)資源整合與布局,格創(chuàng )東智正式成立格創(chuàng )維晟有限公司,并優(yōu)先部署OHT,完善晶圓存儲立庫Stocker等智能搬運硬件輔助設備,同時(shí)與MES、MCS等軟件系統深度融合,快速構建完整的AMHS產(chǎn)品體系。至此,在現有CIM解決方案之上,格創(chuàng )東智通過(guò)增加硬件布局,進(jìn)一步構建半導體智能工廠(chǎng)軟硬一體整廠(chǎng)解決方案,幫助半導體客戶(hù)提升產(chǎn)線(xiàn)調度效率,實(shí)現自動(dòng)化、數字化、智能化升級。

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SEMICON China不僅是全球半導體產(chǎn)業(yè)前沿成果與發(fā)展動(dòng)向的盛大集會(huì ),更是國際合作與交流的關(guān)鍵舞臺。半導體行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景，EEPW也將持續與多家企業(yè)展開(kāi)合作，也期待各大廠(chǎng)商為我們帶來(lái)更前沿，更優(yōu)質(zhì)的半導體產(chǎn)品！