Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng )新方法
icor將分享其全新的創(chuàng )新方法,以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰。全球人工智能/計算市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現新的人工智能處理器電源解決方案”。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202208/436984.htm雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴密的應用程序,但電源限制了整體的系統性能。隨著(zhù)人工智能處理器的功率水平不斷上升,核心電壓隨著(zhù)先進(jìn)的工藝節點(diǎn)而下降,這會(huì )導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加,限制了處理器的效率。
Vicor利用分比式電源架構(FPA)和電流倍增,提供橫向供電、垂直供電和全新的橫向-垂直供電解決方案。柴女士將討論阻抗問(wèn)題及其對與處理器核心電壓相關(guān)的PDN損耗的影響。還將介紹電源模塊封裝、下一代電流倍增和電流密度方面的進(jìn)展。這些技術(shù)可實(shí)現晶片級和集群計算AI系統數萬(wàn)安培的電流需求。
歡迎參觀(guān)Vicor展臺,觀(guān)看我們針對人工智能和機器學(xué)習應用的創(chuàng )新供電解決方案的演示,其中一些應用使用了先進(jìn)的冷卻技術(shù)。
屆時(shí),Vicor技術(shù)專(zhuān)家將與您討論先進(jìn)的負載點(diǎn)、橫向、垂直及橫向-垂直供電解決方案,這些解決方案可大幅釋放xPU的性能。
日期: 2022年8月10日
地點(diǎn): 北京嘉里大酒店
Vicor 演講: 電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現新的人工智能處理器電源解決方案
議題1:開(kāi)放數據中心基礎架構 15:40-16:10
關(guān)于 OCP China Day
OCP China Day是一個(gè)連接OCP全球社區成員的平臺,由全球最具影響力的開(kāi)放計算組織OCP基金會(huì )主辦。旨在聚集社區成員,促進(jìn)技術(shù)交流,分享成果,重點(diǎn)關(guān)注人工智能、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò )等前沿技術(shù)主題。
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