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建設高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
- 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續建設全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì )現場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機（IMP）模型根據SEMI的數據，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設備銷(xiāo)售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區半導體設備銷(xiāo)售額同比增長(cháng)28.3%。中國對成熟節點(diǎn)技術(shù)表現出了強勁的需求和消費能力?？v觀(guān)全局，離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
- 關(guān)鍵字： 高端半導體裝備 SRII 集成電路制造 思銳智能 SEMICON China 離子注入 IMP 原子層沉積 ALD
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