IC設計高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設計公司如何找到新機遇

6月28日舉辦的IC設計高峰論壇（ESDA），以“智能設計的新時(shí)代”為主題，來(lái)自半導體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì )上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來(lái)趨勢。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍

大會(huì )開(kāi)頭，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍致開(kāi)場(chǎng)辭，他表示IC設計是半導體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節。此后并一一介紹了參會(huì )嘉賓。

AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮

在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續維持半導體成長(cháng)速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他指出，在市場(chǎng)上，有著(zhù)數十億的裝置，包括手機，傳感器，PC等，每天產(chǎn)生無(wú)數數據，這些數據必須得到分析與處理，無(wú)論做大數據分析，還是人工智能訓練與推理等，每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節都展示了對高性能計算的需求。李新榮表示，在過(guò)去的10到15年間，從GPU的發(fā)展速度來(lái)看，每2.25年性能可以加倍，而以處理器角度來(lái)看，每2.5年即可加倍。這一切都源于摩爾定律，摩爾定律支撐了產(chǎn)業(yè)，也支撐了性能的增長(cháng)。在過(guò)去的10到15年間，摩爾定律不間斷維持，使得晶體管密度可以加倍。

平頭哥半導體副總裁孟建熠

平頭哥半導體副總裁孟建熠演講題目為《“快魚(yú)”類(lèi)公司將在A(yíng)IoT時(shí)代成為最大贏(yíng)家？》。他表示，近年來(lái)，AIoT這一詞匯漸漸活躍在人們的視野中。所謂的AIoT，即AI+IoT，意思是將人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結合，形成新的一門(mén)融合學(xué)科。伴隨著(zhù)人工智能技術(shù)的發(fā)展，傳統物聯(lián)網(wǎng)設備將趨向于智能化，從而形成AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng)，使“萬(wàn)物互聯(lián)”向“萬(wàn)物智聯(lián)”進(jìn)化。從企業(yè)的角度看，孟建熠在演講中指出，AIoT給很多企業(yè)帶來(lái)了很多機會(huì )，包括技術(shù)類(lèi)的發(fā)展以及應用驅動(dòng)。對于發(fā)展AIoT的公司來(lái)說(shuō)，過(guò)去是大魚(yú)吃小魚(yú)，未來(lái)將會(huì )是快魚(yú)吃慢魚(yú)，能夠敏捷開(kāi)發(fā)客戶(hù)需要的產(chǎn)品的企業(yè)，將會(huì )變得非常有價(jià)值。

Mentor全球副總裁、中國區總經(jīng)理凌琳

Mentor全球副總裁、中國區總經(jīng)理凌琳在演講《人工智能時(shí)代下的EDA挑戰與解決之道》中表示，人工智能正在吸引了全球部分資本投入，并推動(dòng)了半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。此外，AI仍需要“血管”——5G，5G是應用層面最關(guān)鍵的管道，驅動(dòng)著(zhù)經(jīng)濟總量增長(cháng)，其應用非常之光，設計智能交通、智能醫療等多個(gè)領(lǐng)域。凌琳還表示，西門(mén)子在2017年收購Mentor是非常好的結合動(dòng)作，對EDA產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)新時(shí)代到來(lái)。

Cadence中國區產(chǎn)業(yè)客戶(hù)銷(xiāo)售總監汪曉煜

Cadence中國區產(chǎn)業(yè)客戶(hù)銷(xiāo)售總監汪曉煜主題演講題目為《Accelerating Intelligent System》，他表示如今行業(yè)正在追求極致小尺寸、更快的速度，一些行業(yè)如汽車(chē)正在被顛覆，隨著(zhù)造車(chē)門(mén)檻的降低，造車(chē)新勢力的涌入，給半導體行業(yè)很大的機會(huì )。此外，分布式計算以及5G的發(fā)展也是未來(lái)主要發(fā)展趨勢。EDA的算法相較于A(yíng)I更加復雜，EDA軟件工具需要軟硬件協(xié)同，Cadence希望從芯片到系統，實(shí)現全面的智能化設置。據透露，Cadence未來(lái)會(huì )實(shí)現整個(gè)擴系統領(lǐng)域的多維仿真分析能力，結合芯片、封裝等，將AI技術(shù)應用到整個(gè)解決方案中去。

麥肯錫公司行業(yè)專(zhuān)家，負責亞太地區半導體行業(yè)研究朱天鍇

麥肯錫公司行業(yè)專(zhuān)家，負責亞太地區半導體行業(yè)研究的朱天鍇主題演講題目為《New Era of IC Design》，他表示，如今隨著(zhù)每一代技術(shù)節點(diǎn)的發(fā)展，芯片設計的成本一直在不斷增加。中國急需建立端到端的能力，涵蓋設計、制造以及封測各方面。半導體是所有行業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售比重最高的技術(shù)領(lǐng)域，第二是生物醫藥，不同于生物醫藥，半導體公司需要避免降價(jià)命運，不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，來(lái)保持競爭優(yōu)勢。此外，除去制造費用，設計公司最大的成本是研發(fā)費用。所以量產(chǎn)的時(shí)間對成本降低有非常大的關(guān)鍵作用。另一方面，每一次設計芯片都不一樣也成為了行業(yè)痛點(diǎn)，無(wú)法做到具體前提時(shí)間準備。