漢高電子材料攜創(chuàng )新解決方案亮相SEMICON China 2020

近日，半導體和電子行業(yè)的年度盛會(huì )SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場(chǎng)的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會(huì )，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì )期間全方位展示了應用于先進(jìn)封裝、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案。

先進(jìn)封裝

目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉折期，數據爆炸性增長(cháng)推動(dòng)了以數據為中心的服務(wù)器、客戶(hù)端、移動(dòng)和邊緣計算等架構對高性能計算的需求，對5G部署、手持設備封裝中小型化和集成的持續需求，這些趨勢推動(dòng)了先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入成熟期。當前半導體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對于芯片與電子產(chǎn)品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增長(cháng)，促使先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破發(fā)展。同時(shí)，由于人工智能、自動(dòng)駕駛、5G網(wǎng)絡(luò )和物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的大力發(fā)展，市場(chǎng)對于先進(jìn)封裝的需求越來(lái)越強烈。

針對這些需求，漢高推出了一系列解決方案，包括用于扇入/扇出晶圓級封裝的液態(tài)壓縮成型材料和背面保護膜 LOCTITE ABLESTIK BSP 100，專(zhuān)為具有挑戰性、低間隙和細間距的倒裝芯片器件而設計的毛細底部填充劑 LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA，以及用于功率IC和分立器件，以滿(mǎn)足更高散熱需求的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結芯片粘接膠。

用于扇入/扇出晶圓級封裝的液態(tài)壓縮成型材料模塑后固化后的翹曲非常低，且能夠快速固化、低溫模塑固化，實(shí)現高產(chǎn)出，適用于各種晶圓級封裝形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保護膜具有低翹曲、出色可靠性和作業(yè)性等特點(diǎn)，可返工性能也很強；專(zhuān)為倒裝芯片器件而設計的LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA則對多種基材具有優(yōu)異的潤濕特性和良好的可靠性，具有在線(xiàn)作業(yè)時(shí)間長(cháng)、流動(dòng)性好、高產(chǎn)能等優(yōu)點(diǎn)；用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結芯片粘接膠，在銀、銅、PPF基材具有良好燒結性，能提供與傳統銀漿同樣良好的作業(yè)性，又具有優(yōu)異的電氣穩定性和導熱性，而且其無(wú)鉛配方對環(huán)境也更加友好。

漢高電子材料攜創(chuàng )新解決方案亮相SEMICON China 2020

存儲器

隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子科技不斷地演進(jìn)，電子產(chǎn)品的設計也朝著(zhù)輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展。堆疊芯片成為助力先進(jìn)集成封裝的領(lǐng)先技術(shù)，能在增強存儲器芯片功能的同時(shí)不增大封裝體積。為了滿(mǎn)足不斷發(fā)展的芯片堆疊要求，更薄的晶圓是必不可少的，因此有效處理和加工厚度較薄的晶圓，比如25-50μm厚度，對于半導體元器件至關(guān)重要。

漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非導電芯片粘接薄膜用于堆疊封裝芯片而設計，可幫助制作存儲器件。這一解決方案可以實(shí)現薄型封裝，并具有優(yōu)異的作業(yè)性和出色的可靠性。在作業(yè)性方面，它具有良好的Thermal Budget性能，而且無(wú)膠絲，芯片拾取無(wú)雙芯片現象，另外穩定的晶圓切割和芯片拾取性能，特別適用于薄型大芯片應用。

針對3D立體堆疊封裝的高帶寬存儲器 (HBM)，漢高推出的預填充型底填非導電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，為透明的二合一膠膜，極小的溢膠量控制，在TCB制程中可以保護導通凸塊。支持緊密布局、低高度的銅柱，專(zhuān)為無(wú)鉛、low K、小間距、大尺寸薄型倒裝芯片設計。

漢高粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì )期間全方位展示了應用于先進(jìn)封裝、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案。

攝像頭模組

在消費電子領(lǐng)域，盡管全球智能手機的增長(cháng)日趨飽和，但由于智能手機正面向更高圖像性能和識別感應功能的方向發(fā)展，兩個(gè)以上多攝像頭的智能手機在整個(gè)智能手機市場(chǎng)已達半數。在主要品牌的最新手機發(fā)布中，三攝到六攝的智能手機也層出不窮，從而形成了對手機攝像頭粘接組裝的巨大市場(chǎng)需求。

然而，攝像頭模組制造商需要可靠性更高的結構粘接、成品良率更高更優(yōu)化的生產(chǎn)制程來(lái)應對多個(gè)具有精密結構的定焦或變焦攝像頭模組集成要求，以及更高的成像質(zhì)量要求。

為此，從圖像傳感芯片粘接導通、鏡頭對準、模組組裝保護到軟板補強，漢高推出了全面的攝像頭模組粘接保護材料解決方案。LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD 鏡頭支架粘接劑可用于鏡頭主動(dòng)對準，其優(yōu)秀的黑度以及低透光度，可以滿(mǎn)足特殊的窄邊框需求，并且能夠快速固化。此外，LOCTITE ABLESTIK NCA 9493常溫固化膠，20分鐘快速表干，常溫24小時(shí)固化，且有優(yōu)秀的點(diǎn)膠能力。

憑借創(chuàng )新理念、專(zhuān)業(yè)技術(shù)和全球資源，以及在中國本地化生產(chǎn)和研發(fā)的有力支持，漢高粘合劑技術(shù)幫助客戶(hù)解決挑戰性的難題。作為創(chuàng )新領(lǐng)域和粘合劑技術(shù)的全球領(lǐng)導者，我們致力于為市場(chǎng)帶來(lái)新型解決方案，并積極為不同行業(yè)的客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。