存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進(jìn)化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？

2020年6月29日，存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會(huì )同期舉行。大會(huì )一開(kāi)始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開(kāi)場(chǎng)辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個(gè)層面，從宏觀(guān)發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見(jiàn)解。

在主題演講環(huán)節，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠程做了題為《針對數據密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語(yǔ)音、自駕車(chē)等方方面面。底層芯片端來(lái)看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場(chǎng)將有突飛猛進(jìn)的增長(cháng)，從2017年到2025年，AI芯片組年復合增長(cháng)率是半導體其他分類(lèi)的五倍。王其國從技術(shù)角度分析未來(lái)AI和存儲的結合，在計算過(guò)程中，需要動(dòng)用大量存儲資源，雖然特殊應用加速器在應用中有相當幫助，但仍然遠遠不夠。在傳統模式中，DRAM和CPU各自獨立。而在A(yíng)IM（AI Memory，人工智能存儲）模式中，DRAM內部會(huì )有一些計算，從而大大提高效率。

江波龍電子董事長(cháng)蔡華波演講主題為《江波龍存儲技術(shù)和品牌》，首先從最底層稀土材料分析了中國困境，他表示，一直以來(lái)，中國作為世界上稀土儲量最豐富、產(chǎn)量最大的國家，在國際稀土市場(chǎng)卻沒(méi)有定價(jià)權，甚至將這一具有重要戰略意義的資源無(wú)奈地向西方國家賤價(jià)出售。而造成這一現實(shí)的重要原因是中國稀土技術(shù)，尤其是高端產(chǎn)品應用技術(shù)方面的落后。全球的存儲渠道的90%份額來(lái)自國外品牌。未來(lái)中國產(chǎn)能不斷提升，誰(shuí)來(lái)做應用端？蔡華波表示，江波龍正在從技術(shù)型產(chǎn)品公司往技術(shù)型服務(wù)公司轉型，產(chǎn)品涵蓋存儲IP模塊、品牌、技術(shù)、服務(wù)和智能化。并表示，到2024年通過(guò)自身發(fā)展和行業(yè)整合，達到20億美金銷(xiāo)售額，讓中國存儲企業(yè)參與國際市場(chǎng)競爭中去。

愛(ài)德萬(wàn)測試中國區副總經(jīng)理李金鐵演講主題為《Memory Device Trend and Test Technology Challenges》，他表示，存儲芯片的測試理念與邏輯芯片不一樣，不經(jīng)過(guò)測試環(huán)節，存儲芯片就不算一個(gè)完善的產(chǎn)品，存儲測試屬于存儲芯片生產(chǎn)制造環(huán)節。在市場(chǎng)發(fā)展部分，李金鐵重點(diǎn)闡述DRAM、3D NAND以及SPI NOR的市場(chǎng)發(fā)展趨勢，其中DRAM和3D NAND隨著(zhù)技術(shù)的不斷突破，對測試領(lǐng)域也帶來(lái)很多芯片的挑戰。TWS也推進(jìn)了SPI NOR的芯片容量發(fā)展，導致了測試技術(shù)需要跟上芯片技術(shù)發(fā)展，每一代新品出現，測試行業(yè)都需要積極配合。

安靠封裝測試（上海）有限公司封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)總監李健民帶來(lái)了題為《存儲封裝技術(shù)》的主題演講，他表示，隨著(zhù)存儲技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝也隨之發(fā)展。DRAM封裝技術(shù)經(jīng)歷了BOC、Flip Chip、3D SiP……未來(lái)可能還會(huì )出現光互聯(lián)。3D NAND的發(fā)展趨勢略有不同，主要是層數的不斷堆疊，封裝技術(shù)必須追求輕薄，此外，對工藝操作的穩定性、可靠性也有很大的要求。這些存儲技術(shù)的趨勢，一定程度上催生了新型的封裝技術(shù)。安靠將會(huì )用技術(shù)手段來(lái)應對趨勢，對新工藝新材料持開(kāi)放態(tài)度，并積極配合驗證，為客戶(hù)、供應鏈做優(yōu)化。

盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長(cháng)王暉的演講主題為《存儲對清洗設備的挑戰》，從設備角度分析了存儲行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。他表示，在存儲技術(shù)不斷發(fā)展的過(guò)程中，清洗設備也起到很大的作用，對良率有很大的影響。良率的損失，就意味著(zhù)公司利潤的巨額損失。如今3D NAND層數不斷增加，芯片內部有很多深孔，如何將刻蝕、溶液、雜質(zhì)等清洗干凈，就是一大挑戰。在DRAM的45nm以下產(chǎn)品中，槽式清洗裝備逐漸被單片清洗設備取代，當DRAM技術(shù)發(fā)展，如何在清洗過(guò)程中不破壞原有結構是一大挑戰。王暉表示，盛美也在與國內、國際存儲廠(chǎng)商積極合作，將清洗市場(chǎng)的產(chǎn)品滲透率做到90%，其中50%將會(huì )是盛美的核心產(chǎn)品。