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AP
相約上海世博,與imc/GRAS/AP共赴汽車(chē)測試及質(zhì)量監控博覽會(huì )
測試測量
imc
imc/GRAS/AP
汽車(chē)測試
|
2024-08-21
2023Q4 全球手機芯片報告:聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋(píng)果 20% 第三
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
高通
Appl
AP
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2024-03-14
AIGC手機處理器與傳統AP揮手告別
手機與無(wú)線(xiàn)通信
手機處理器
AP
AI
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2023-12-14
吹響智能手機向生成式AI邁進(jìn)號角——手機應用處理器
手機與無(wú)線(xiàn)通信
智能手機
AP
麒麟
驍龍
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2023-11-30
基于單Wi-Fi模塊的STA+P2P+AP共存方案
?202308
Wi-Fi
STA
P2P
AP
共存
|
2023-08-26
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP,擴展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合
手機與無(wú)線(xiàn)通信
CEVA
Wi-Fi 6
AP
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2022-03-09
Strategy Analytics:2020年Q2智能手機應用處理器收益激增
手機與無(wú)線(xiàn)通信
HCT
AP
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2020-10-19
萊迪思全新CrossLinkPlus FPGA簡(jiǎn)化基于MIPI的視覺(jué)系統開(kāi)發(fā)
嵌入式系統
MIPI
AP
ADAS
|
2020-07-21
手機芯片AP排名出爐:高通40%,海思20%,蘋(píng)果15%
手機與無(wú)線(xiàn)通信
手機
AP
高通
海思
蘋(píng)果
|
2020-07-11
康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合,加速企業(yè)級Wi-Fi 6應用
手機與無(wú)線(xiàn)通信
AP
Wi-Fi
|
2020-06-09
3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶,AMD要做手機CPU?
手機與無(wú)線(xiàn)通信
AMD
聯(lián)發(fā)科技
AP
|
2020-06-02
蘋(píng)果新款AP或帶動(dòng)臺積電晶圓出貨量從5月逐步攀升
蘋(píng)果
AP
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2020-05-09
三星欲擴張AP業(yè)務(wù) 緊抓中國手機市場(chǎng)大餅
手機與無(wú)線(xiàn)通信
三星
AP
|
2018-01-23
WiFi智能射頻技術(shù)全面解析
射頻技術(shù)
wifi
AP
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2017-10-14
華為手機反蘋(píng)果圍剿:搶奪三年后產(chǎn)品形態(tài)主動(dòng)權
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
AP
|
2017-05-19
基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統設計
安防與國防
ZYNQ AP SoC;OpenCV
疲勞檢測
行車(chē)記錄
20170203
|
2017-02-28
DIGITIMES:2016~2020年全球應用處理器市場(chǎng)展望
消費電子
應用處理器
AP
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2017-02-22
Wi-Fi模塊實(shí)現AP和Station共存
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Wi-Fi
AP
|
2017-02-16
2016~2020年全球AP市場(chǎng)展望,海思翻倍成長(cháng)
消費電子
AP
海思
|
2017-01-20
移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續智能手機的輝煌?
SoC
AP
|
2017-01-19
無(wú)線(xiàn)AP/CPE終端快速安裝與配置方法
模擬技術(shù)
無(wú)線(xiàn)
AP
CPE
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2016-11-17
三星宣布率先量產(chǎn)10納米制程移動(dòng)AP 可望用在S8手機
三星
AP
|
2016-10-19
下半年大陸移動(dòng)AP出貨Cat.7為推動(dòng)成長(cháng)主力
AP
Cat.7
|
2016-08-24
論物聯(lián)網(wǎng)應用處理器的正確打開(kāi)方式
消費電子
物聯(lián)網(wǎng)
AP
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2016-07-04
高階手機銷(xiāo)售頻觸礁 品牌廠(chǎng)自制芯片恐退潮
芯片
AP
|
2016-06-14
Q2大陸平板AP出貨將季增6%展訊份額暴漲
消費電子
展訊
AP
|
2016-06-07
第二季大陸市場(chǎng)機AP出貨將季增11.3%
模擬技術(shù)
AP
晶片
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2016-05-12
三星躋身全球第四大智能手機AP供應商
三星
AP
|
2016-03-04
2015年全球手機與平板AP市場(chǎng)規模分別下滑4%與33%
消費電子
高通
AP
|
2016-02-24
明年AP處理器市場(chǎng):英特爾將猛漲25%
英特爾
AP
|
2015-12-02
第一季智能機AP出貨排行榜,海思翻番
嵌入式系統
海思
AP
|
2015-07-27
iPhone 6S:臺積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏(yíng)家
臺積電
AP
|
2015-06-25
三星搶食中低端大餅,全球AP份額大洗牌?
消費電子
三星
AP
|
2015-05-25
研調:Q2陸智能機AP出貨估季增18%,聯(lián)發(fā)科市占升
消費電子
聯(lián)發(fā)科
AP
|
2015-04-27
三星電子強化AP+Modem的單芯片策略
消費電子
三星
AP
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2015-03-26
英特爾對陣三星 10納米級AP之戰引爆
消費電子
英特爾
三星
AP
|
2015-02-26
未來(lái)兩年蘋(píng)果AP及基帶主要供應商及份額
消費電子
蘋(píng)果
AP
基帶
|
2015-01-25
三星系統IC事業(yè)營(yíng)收下滑 2014年南韓系統IC貿易逆差16億美元
嵌入式系統
三星
DRAM
AP
|
2015-01-19
3G/LTE通話(huà)平板優(yōu)勢加大 純AP廠(chǎng)商尋找差異化方能生存
消費電子
通話(huà)平板
AP
MTK
|
2015-01-09
三星Bio-Processor研發(fā)完成 進(jìn)軍手機及穿戴裝置市場(chǎng)
消費電子
三星
Bio-Processor
AP
|
2014-12-26
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