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基于RapidIO的雙主機節點(diǎn)嵌入式系統互聯(lián)設計
- 基于RapidIO的雙主機節點(diǎn)嵌入式系統互聯(lián)設計,摘要 分布式并行計算的發(fā)展對嵌入式系統互聯(lián)技術(shù)提出了更高的要求，RapidIO可提供芯片間、板間的高性能互聯(lián)，傳輸效率高于PCIE和千兆以太網(wǎng)。文中給出了一種基于RapidIO的雙主機節點(diǎn)嵌入式系統互聯(lián)的設計方案、硬件
- 關(guān)鍵字： RapidIO TSI578 系統互聯(lián) MPC8641D
IDT 與eSilicon 合作開(kāi)發(fā)下一代RapidIO 交換
- IDT 公司與 eSilicon 公司今天宣布，將合作加快下一代 RapidIO 交換的開(kāi)發(fā)進(jìn)程，以滿(mǎn)足用于無(wú)線(xiàn)、嵌入式和計算基礎架構中的新系統架構對性能不斷增長(cháng)的要求。兩家公司將共同致力于初期研究，開(kāi)發(fā)基于 RapidIO 10xN 標準的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交換機。 在這一計劃下開(kāi)發(fā)的交換將幫助下一代無(wú)線(xiàn)基站、Cloud RAN(無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng))、移動(dòng) Edge 計算和其他演進(jìn)運營(yíng)網(wǎng)絡(luò )的制造商能夠相對于便攜式設備的廣泛使用帶來(lái)數據量的迅速增長(cháng)先行一步。 eSilic
- 關(guān)鍵字： IDT eSilicon RapidIO
提高FPGA處理總線(xiàn)性能的RapidIO節點(diǎn)設計
- 1 引言 在傳統的嵌入式多處理器系統中，處理器之間的互連是通過(guò)分時(shí)共享總線(xiàn)來(lái)實(shí)現的，所有通信爭用總線(xiàn)帶 ...
- 關(guān)鍵字： FPGA 處理總線(xiàn) RapidIO
RapidIO的應用與未來(lái)
- 在嵌入式設計中，RapidIO是一個(gè)重要的、并得到廣泛應用的接口標準。帶著(zhù)對RapidIO的技術(shù)本身及其未來(lái)前景的疑問(wèn)，筆者借RTA年會(huì )的機會(huì )專(zhuān)訪(fǎng)了據RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì )創(chuàng )始人兼執行董事Sam Fuller先生。 RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì )創(chuàng )始人兼執行董事Sam Fuller先生 RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì )誕生于2000年，其主要目標是為嵌入式系統開(kāi)發(fā)可靠的、 高性能、 基于包交換的互連技術(shù)，2001年正式發(fā)表了第一代RapidIO基本規范，到現在已發(fā)布RapidIO 2.2正式規范，第三的規范
- 關(guān)鍵字： RapidIO IDT PCIe
第二代串行 RapidIO 和低成本、低功耗的 FPGA(圖)
- 隨著(zhù)諸如無(wú)線(xiàn)、有線(xiàn)和醫療/圖像處理應用的帶寬需求不斷提高，設計師們必須依賴(lài)必要的工具集來(lái)獲得其所需的實(shí)時(shí)信號處理功能。在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域，例如現有的3G 網(wǎng)絡(luò )覆蓋，如HSPA+和EV-DO(即3G+)以及現在新興的4G部署，主要的關(guān)注焦點(diǎn)在于數據吞吐量和回傳的要求。它們要能夠支持迅速增長(cháng)的用戶(hù)群，以及使用這些技術(shù)實(shí)現的無(wú)數視頻和數據應用。因此就需要高速處理能力，以及同樣重要的高度可靠、高吞吐量和低延遲的接口協(xié)議，來(lái)支持這些應用中所必需的各種DSP(DSP farm)、協(xié)同處理和橋接應用的需要。并且與大多數系統
- 關(guān)鍵字： FPGA RapidIO
用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性問(wèn)題
- 信號完整性(SI)問(wèn)題正成為數字硬件設計人員越來(lái)越關(guān)注的問(wèn)題。由于無(wú)線(xiàn)基站、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )控制器、有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )基礎...
- 關(guān)鍵字： RapidIO
rapidio介紹
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數、 基于數據包交換的互連體系結構，是為滿(mǎn)足和未來(lái)高性能嵌入式系統需求而設計的一種開(kāi)放式互連技術(shù)標準。RapidIO主要應用于嵌入式系統內部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設備的背板（Backplane）連接。
RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構成。邏輯層 [ 查看詳細 ]
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