DIGITIMES：2016~2020年全球應用處理器市場(chǎng)展望

　　DIGITIMESDIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠(chǎng)商所占比重更將達到9成，顯示這些廠(chǎng)商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。

　　高通雖在2015年因應用處理器產(chǎn)品設計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩，積極在產(chǎn)品設計上針對對手弱點(diǎn)攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶(hù)，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得關(guān)注。

　　聯(lián)發(fā)科和展訊過(guò)去身陷砍價(jià)競爭，雖聯(lián)發(fā)科近期布局Helio產(chǎn)品線(xiàn)，期望能改善產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)結構，然市場(chǎng)對其品牌認可度仍有待改善，多數客戶(hù)仍將聯(lián)發(fā)科視為低價(jià)方案的供應來(lái)源，而非能增加自己產(chǎn)品附加價(jià)值的方案。

　　展訊在過(guò)去殺價(jià)競爭中雖提升其市場(chǎng)占有率，但犧牲獲利，連帶導致產(chǎn)品布局速度落后，2016年其16nm新產(chǎn)品雖在規格上有符合市場(chǎng)需求，但因研發(fā)資源上的限制及技術(shù)落差，導致產(chǎn)品成熟度仍低，無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，展望未來(lái)，其產(chǎn)品布局仍缺乏熱門(mén)的物聯(lián)網(wǎng)或其他智能連網(wǎng)設備應用，對其發(fā)展恐蒙上陰影。

　　在AP制程布局方面，高端方案供應商是最新制程的最主要客戶(hù)，聯(lián)發(fā)科也積極在10nm工藝布局其真正高端的產(chǎn)品，但像10nm這種過(guò)渡型制程因產(chǎn)品特性的改良有限，且成本亦偏高的狀況下，在市場(chǎng)上的時(shí)間恐不會(huì )維持太久，預估2020年高端、中端與低端方案的市場(chǎng)主流，將分別由7nm、16nm與28nm方案主導。