手機芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋(píng)果15%

最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋(píng)果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據全球智能手機應用處理器（AP）市場(chǎng)收入份額前五名。

其中，高通繼續在智能手機AP市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位，占AP收入市場(chǎng)份額的40%，其次海思占AP收入市場(chǎng)份額的20％，蘋(píng)果占AP收入市場(chǎng)份額的15％。

芯片作為手機的核心元素，對手機性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于A(yíng)RM的CPU，它通常負責執行和運作OS和一些特定的設置和載入開(kāi)機預設；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和接受各種數據，即和通信息息相關(guān)。

目前高通不制造手機，所銷(xiāo)售AP供貨給三星、OPPO、vivo、小米等廠(chǎng)商。華為海思與蘋(píng)果芯片，都是自用。目前全球排名前三的手機廠(chǎng)商，都有自主設計芯片的能力。

高通：高通AP銷(xiāo)售，依賴(lài)中國手機廠(chǎng)商。據Strategy Analytics副總監 Sravan Kundojjala表示：估計在2020年第一季度，連接5G的AP占高通智能手機AP發(fā)貨總量的20％以上。

蘋(píng)果：蘋(píng)果近期在中國市場(chǎng)推出低價(jià)手機，促使其手機銷(xiāo)量增長(cháng)。此外，由于華為在海外市場(chǎng)被打壓，華為留出的市場(chǎng)份額被蘋(píng)果蠶食。蘋(píng)果遲遲未能推出5G手機，影響了一定程度銷(xiāo)量。

華為海思：由于美國制裁，華為海外手機出貨量增長(cháng)受限，但在國內成為在疫情期間唯一逆勢增長(cháng)的手機品牌。華為智能手機銷(xiāo)量的增長(cháng)，也帶動(dòng)了華為海思AP增長(cháng)。華為正在中低端手機領(lǐng)域，將麒麟芯片替換成聯(lián)發(fā)科芯片，以應對美國接下來(lái)更嚴格的打擊政策。