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Vishay贊助的同濟大學(xué)電動(dòng)方程式車(chē)隊勇奪冠軍,支持培養下一代汽車(chē)設計師

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布,其贊助的同濟大學(xué)大學(xué)生電動(dòng)方程式車(chē)隊---DIAN Racing首次榮獲中國大學(xué)生電動(dòng)方程式汽車(chē)大賽(FSEC)總冠軍。DIAN Racing車(chē)隊由100多名成員組成,致力于提高汽車(chē)速度和能效,同時(shí)為國際清潔能源的發(fā)展做出貢獻。每年,車(chē)隊設計制造一款先進(jìn)的電動(dòng)賽車(chē),參加包括FSEC在內的國際大學(xué)生方程式汽車(chē)賽。在2020年襄陽(yáng)站的角逐中,DIAN Racing車(chē)隊以設計報告和直線(xiàn)加速賽第一,8字繞環(huán)第二,耐久性第三的優(yōu)異成績(jì)獲得本屆比
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  

Vishay贊助的同濟大學(xué)電動(dòng)方程式車(chē)隊勇奪冠軍,支持培養下一代汽車(chē)設計師

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布,其贊助的同濟大學(xué)大學(xué)生電動(dòng)方程式車(chē)隊---DIAN Racing首次榮獲中國大學(xué)生電動(dòng)方程式汽車(chē)大賽(FSEC)總冠軍。DIAN Racing車(chē)隊由100多名成員組成,致力于提高汽車(chē)速度和能效,同時(shí)為國際清潔能源的發(fā)展做出貢獻。每年,車(chē)隊設計制造一款先進(jìn)的電動(dòng)賽車(chē),參加包括FSEC在內的國際大學(xué)生方程式汽車(chē)賽。在2020年襄陽(yáng)站的角逐中,DIAN Racing車(chē)隊以設計報告和直線(xiàn)加速賽第一,8字繞環(huán)第二,耐久性第三的優(yōu)異成績(jì)獲得本屆比
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GD32創(chuàng )新反電動(dòng)勢采樣方案,助力高效控制BLDC電機

  • 0? ?引言電機(Electric machinery,俗稱(chēng)“馬達”)是指依據電磁感應定律實(shí)現電能轉換或傳遞的一種電磁裝置,用來(lái)產(chǎn)生驅動(dòng)轉矩作為電器或各種機械的動(dòng)力源。目前通常使用微控制器(MCU)對電機的啟停及轉速進(jìn)行控制。本文介紹了基于兆易創(chuàng )新(GigaDevice)公司GD32 MCU 的一種創(chuàng )新型高精度反電動(dòng)勢電壓采樣方案,廣泛應用于工業(yè)控制、智能制造、消費電子、家用電器、交通運輸等領(lǐng)域實(shí)現高效電機控制。圖1 有刷直流電機1? ?電機控制概況按照工作電源的不
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哪些應用和技術(shù)會(huì )成為2021的熱點(diǎn)

  • 全球都在共同積極應對新冠肺炎病毒(COVID-19)這個(gè)充滿(mǎn)挑戰的新環(huán)境,疫情加速了許多本來(lái)就在進(jìn)行的趨勢,所有趨勢都潛藏著(zhù)一個(gè)一致的主題,那就是彈性?;ヂ?lián)網(wǎng)的應用比以前有了更大的發(fā)展和進(jìn)步。有很多人在網(wǎng)上訂購生活必需品送貨上門(mén),以盡可能保持社交距離。人們的工作、社交、教育、娛樂(lè )幾乎超出了預期,被迫學(xué)習和適應相關(guān)的工具。幸運的是,通信和信息網(wǎng)絡(luò )的基礎設施已做出了令人難以置信的反應,在增加的流量和負荷下保持了良好的狀態(tài)。網(wǎng)絡(luò )使用量的增長(cháng)刺激了對這一關(guān)鍵基礎設施的投資力度,5G基礎設施加速部署,云計算數據中心
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ROHM開(kāi)發(fā)出實(shí)現超低導通電阻的第五代Pch MOSFET

  • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)推出非常適用于FA和機器人等工業(yè)設備以及空調等消費電子產(chǎn)品的共計24款Pch MOSFET*1/*2產(chǎn)品,其中包括支持24V輸入電壓的-40V和-60V耐壓?jiǎn)螛O型“RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列”和雙極型“UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列”。本系列產(chǎn)品作為ROHM擁有豐碩市場(chǎng)業(yè)績(jì)的Pch MOSFET產(chǎn)品,采用了第五代新微米工藝,實(shí)現了業(yè)界超低的單位面積導通電阻*3。-40
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Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供歷經(jīng)十億個(gè)周期測試的 可靠重復雪崩性能

  • 半導體基礎元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今天發(fā)布獲得AEC-Q101認證的新重復雪崩專(zhuān)用FET (ASFET)產(chǎn)品組合,重點(diǎn)關(guān)注動(dòng)力系統應用。該技術(shù)已通過(guò)十億個(gè)雪崩周期測試,可用于汽車(chē)感性負載控制,例如電磁閥和執行器。除了提供更快的關(guān)斷時(shí)間(高達4倍)外,該技術(shù)還能通過(guò)減少BOM數量簡(jiǎn)化設計。  在汽車(chē)動(dòng)力總成中的電磁閥和執行器控制領(lǐng)域,基于MOSFET的電源方案通常圍繞著(zhù)升壓、續流二極管或主動(dòng)鉗位拓撲結構進(jìn)行構建。第四個(gè)選擇是重復雪崩設計,利用MOSFET的重復雪崩能力來(lái)泄放在其關(guān)
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簡(jiǎn)化汽車(chē)車(chē)身電機控制器設計,快速實(shí)現輕量化

  • 無(wú)論是調整座椅至最佳位置還是能夠輕松打開(kāi)行李箱,車(chē)身電子設備系統都可使用電機來(lái)提高駕乘人員的舒適性和便利性。金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)控制這些應用的電動(dòng)裝置。但將MOSFET用作開(kāi)關(guān)給電子控制模塊設計(包括電磁干擾(EMI)和熱管理、電流感應、斷電制動(dòng)以及診斷與保護)帶來(lái)了新的技術(shù)性挑戰。德州儀器開(kāi)發(fā)的集成電路(IC)電機驅動(dòng)器產(chǎn)品集成了模擬功能,可幫助電子控制模塊設計人員應對這些挑戰,同時(shí)減小解決方案尺寸并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。本文中,我們將討論可幫助應對這些設計挑戰、集成到電機驅動(dòng)集成電路中
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照明的光明未來(lái)

  • 要有(電)燈!但誰(shuí)負責點(diǎn)亮呢?有許多人聲稱(chēng)自己是電燈的發(fā)明者,在19世紀中葉的許多發(fā)展為世界變得更亮一點(diǎn)鋪平了道路。我們可能無(wú)法查明確切的“發(fā)現”!但我們知道的是,1879年,托馬斯·愛(ài)迪生(Thomas Edison)申請了第一個(gè)商業(yè)上成功的帶有碳化竹絲的電燈泡專(zhuān)利[[1]]。除了細絲材料的微小改進(jìn),包括20世紀初期從碳到鎢的轉變,我們從那時(shí)起直到最近基本上一直在使用愛(ài)迪生的古老技術(shù)。白熾燈泡迅速普及,提供了低成本和高質(zhì)量的照明。但在過(guò)去的一二十年中,照明技術(shù)發(fā)生了根本性的變化,在大多數住宅和商業(yè)設施中
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三安集成完成碳化硅MOSFET量產(chǎn)平臺打造,貫通碳化硅器件產(chǎn)品線(xiàn)

  • 中國化合物半導體全產(chǎn)業(yè)鏈制造平臺 --  三安集成于日前宣布,已經(jīng)完成碳化硅MOSFET器件量產(chǎn)平臺的打造。首發(fā)1200V 80mΩ產(chǎn)品已完成研發(fā)并通過(guò)一系列產(chǎn)品性能和可靠性測試,其可廣泛適用于光伏逆變器、開(kāi)關(guān)電源、脈沖電源、高壓DC/DC、新能源充電和電機驅動(dòng)等應用領(lǐng)域,有助于減小系統體積,降低系統功耗,提升電源系統功率密度。目前多家客戶(hù)處于樣品測試階段。三安集成碳化硅MOSFET, Sanan IC SiC MOSFET, Sanan IC Silicon Carbide MOSFET隨著(zhù)中
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占空比的上限

  • 開(kāi)關(guān)穩壓器使用占空比來(lái)實(shí)現電壓或電流反饋控制。占空比是指導通時(shí)間(TON)與整個(gè)周期時(shí)長(cháng)(關(guān)斷時(shí)間(TOFF)加上導通時(shí)間)之比,定義了輸入電壓和輸出電壓之間的簡(jiǎn)單關(guān)系。更準確的計算可能還需要考慮其他因素,但在以下這些說(shuō)明中,這些并不是決定性因素。開(kāi)關(guān)穩壓器的占空比由各自的開(kāi)關(guān)穩壓器拓撲決定。降壓型(降壓)轉換器具有占空比D,D = 輸出電壓/輸入電壓,如圖1所示。對于升壓型(升壓)轉換器,占空比D = 1 –(輸入電壓/輸出電壓)。這些關(guān)系僅適用于連續導通模式(CCM)。在這個(gè)模式下,電感電流在時(shí)間段T
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iCoupler技術(shù)為AC/DC設計中的氮化鎵(GaN)晶體管帶來(lái)諸多優(yōu)勢

  • 大規模數據中心、企業(yè)服務(wù)器或電信交換站使得功耗快速增長(cháng),因此高效AC/DC電源對于電信和數據通信基礎設施的發(fā)展至關(guān)重要。但是,電力電子行業(yè)中的硅MOSFET已達到其理論極限。同時(shí),近來(lái)氮化鎵(GaN)晶體管已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開(kāi)關(guān),從而可提高能源轉換效率和密度。為了發(fā)揮GaN晶體管的優(yōu)勢,需要一種具有新規格要求的新隔離方案。GaN晶體管的開(kāi)關(guān)速度比硅MOSFET要快得多,并可降低開(kāi)關(guān)損耗,原因在于:■? ?較低的漏源極導通電阻(RDS(ON))可實(shí)現更高的電流操作,從
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應用筆記140 - 第3/3部分:開(kāi)關(guān)電源組件的設計考慮因素

  • 開(kāi)關(guān)頻率優(yōu)化一般來(lái)講,開(kāi)關(guān)頻率越高,輸出濾波器元件L和CO的尺寸越小。因此,可減小電源的尺寸,降低其成本。帶寬更高也可以改進(jìn)負載瞬態(tài)響應。但是,開(kāi)關(guān)頻率更高也意味著(zhù)與交流相關(guān)的功率損耗更高,這需要更大的電路板空間或散熱器來(lái)限制熱應力。目前,對于 ≥10A的輸出電流應用,大多數降壓型電源的工作頻率范圍為100kHz至1MHz ~ 2MHz。 對于<10A的負載電流,開(kāi)關(guān)頻率可高達幾MHz。每個(gè)設計的最優(yōu)頻率都是通過(guò)仔細權衡尺寸、成本、效率和其他性能參數實(shí)現的。輸出電感選擇在同步降壓轉換器中,電感峰峰值
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宜普電源轉換公司(EPC)最新推出 100 V eGaNFET產(chǎn)品,為業(yè)界樹(shù)立全新性能基準

  • 增強型硅基氮化鎵(eGaN)功率場(chǎng)效應晶體管和集成電路的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商宜普電源轉換公司(EPC)最新推出的兩款100 V eGaN FET(EPC2218及EPC2204),性能更高并且成本更低,可立即發(fā)貨。采用這些先進(jìn)氮化鎵器件的應用非常廣,包括同步整流器、D類(lèi)音頻放大器、汽車(chē)信息娛樂(lè )系統、DC/DC轉換器(硬開(kāi)關(guān)和諧振式)和面向全自動(dòng)駕駛汽車(chē)、機械人及無(wú)人機的激光雷達系統。EPC2218(3.2 mΩ、231 Apulsed)和EPC2204(6 mΩ、125 Apulsed)比前代eGaN FET的導
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應用筆記140 第2/3部分 - 開(kāi)關(guān)模式電源基礎知識

  • 為何使用開(kāi)關(guān)模式電源?顯然是高效率。在SMPS中,晶體管在開(kāi)關(guān)模式而非線(xiàn)性模式下運行。這意味著(zhù),當晶體管導通并傳導電流時(shí),電源路徑上的壓降最小。當晶體管關(guān)斷并阻止高電壓時(shí),電源路徑中幾乎沒(méi)有電流。因此,半導體晶體管就像一個(gè)理想的開(kāi)關(guān)。晶體管中的功率損耗可減至最小。高效率、低功耗和高功率密度(小尺寸)是設計人員使用SMPS而不是線(xiàn)性穩壓器或LDO的主要原因,特別是在高電流應用中。例如,如今12VIN、3.3VOUT開(kāi)關(guān)模式同步降壓電源通??蓪?shí)現90%以上的效率,而線(xiàn)性穩壓器的效率不到27.5%。這意味著(zhù)功率
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TrenchFET器件典型RDS(ON)為 61 mΩ,優(yōu)值系數為 854 mΩ*nC,封裝面積10.89 mm2

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc. 近日宣布,推出新型200V n溝道MOSFET--- SiSS94DN ,器件采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝,10 V條件下典型導通電阻達到業(yè)內最低的61 mΩ。同時(shí),經(jīng)過(guò)改進(jìn)的導通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET開(kāi)關(guān)應用重要優(yōu)值系數(FOM)為854 mΩ*nC。節省空間的Vishay Siliconix SiSS94DN 專(zhuān)門(mén)用來(lái)提高功率密度,占位面積比采
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