SEMI預測，半導體市場(chǎng)2019年增速緩慢？

　　根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協(xié)會(huì )(SEMI)的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場(chǎng)將成長(cháng)2%，不敵2018 年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長(cháng)了10% 的表現。不過(guò)，2019 年半導體材料市場(chǎng)的雖然成長(cháng)不如2018 年，但是相較于半導體設備市場(chǎng)同期因資本支出(CAPEX)而下滑4% 來(lái)說(shuō)，還是比較樂(lè )觀(guān)的。

　　報導指出， 2018 年全球半導體材料市場(chǎng)成長(cháng)到了490 億美元，較2017 年的470 億美元，成長(cháng)了10%。預計，2019 年還將再成長(cháng)2%，達到500 億美元。而成長(cháng)的主因要歸功于已完成投資的半導體工廠(chǎng)開(kāi)始全面生產(chǎn)，以及由于研發(fā)制程的數量增加，而導致的材料消耗增多所致。

　　另外，在半導體材料主要用于前端晶圓制造和后端封裝的部分，其占比約為6：4。其中，在晶圓制造前端的三大半導體材料，包括硅晶圓、光罩和氣體部分，2019 年銷(xiāo)售金額的成長(cháng)幅度將是最高的，預計分別能達到5,800 萬(wàn)美元、6,500 萬(wàn)美元以及2,000 萬(wàn)美元。至于，在后端封裝材料中，包括導線(xiàn)架和基板、陶瓷封裝、封裝樹(shù)脂、焊線(xiàn)和黏合劑等材料上，2019 年電路板市場(chǎng)銷(xiāo)售金額預計為6.34 億美元，其2017 年的成長(cháng)率為5%，2018 年為3%，2019 年則將下降至僅成長(cháng)1%。

　　報導還指出，從過(guò)去3 年的半導體材料成長(cháng)率來(lái)看，前端材料遠高于后端材料。在2016 年時(shí)，前端材料銷(xiāo)售金額成長(cháng)了3%，后端材料則下降了4%。但是到了2017 年，前后端則分別成長(cháng)了13% 和5%。2018 年兩者分別成長(cháng)14% 和3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成長(cháng)歸功于各種前端技術(shù)的積極使用，如極紫外光(EUV) 曝光、原子層沉積(ALD) 和等離子體化學(xué)氣相沉積(PECVD) 等。

　　SEMI 進(jìn)一步表示，在未來(lái)一年中，半導體材料市場(chǎng)需面對不確定因素，包括美中貿易摩擦、匯率和國際金屬的價(jià)格變動(dòng)等，都將會(huì )對相關(guān)企業(yè)造成程度不一影響。而且，目前許多材料供應商都在日本。所以，在日本企業(yè)占了半導體材料市場(chǎng)55% 市占率的情況下，未來(lái)日圓匯率也可能會(huì )影響整體材料市場(chǎng)的營(yíng)收。

　　而對于2019 年整體半導體市場(chǎng)的環(huán)境，SEMI 指出，市場(chǎng)的成長(cháng)力道將會(huì )大幅減緩，成長(cháng)率僅達到2.6%，遠低于2017 年的22% 和2018 年的15.9%。然而，預計到2020 年，半導體設備市場(chǎng)將強勁反彈20.7%，這將使得所有半導體和材料市場(chǎng)也有望以同樣的趨勢復蘇。