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protel技術(shù)大全
- 1.原理圖常見(jiàn)錯誤：（1）ERC報告管腳沒(méi)有接入信號：a.創(chuàng )建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng )建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上；c.創(chuàng )建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線(xiàn)。（2）元件跑到圖紙界外：沒(méi)有在元件庫圖表紙中心創(chuàng )建元件。（3）創(chuàng )建的工程文件網(wǎng)絡(luò )表只能部分調入
- 關(guān)鍵字： PCB設計 protel技術(shù)
PCB Layout中的走線(xiàn)策略
- 布線(xiàn)（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線(xiàn)的好壞將直接影響到整個(gè)系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經(jīng)過(guò)Layout得以實(shí)現并驗證，由此可見(jiàn)，布線(xiàn)在高速PCB設計中是至關(guān)重要的。下面將針對實(shí)際布線(xiàn)中可能遇到的一些情況，分析其合理性，
- 關(guān)鍵字： layout PCB設計 直角走線(xiàn)
PCB設計DFM問(wèn)題
- 1.板子上一些焊盤(pán)容易脫落；例如：刷焊焊盤(pán)如圖所示，這種刷焊焊盤(pán)在調試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報廢了，產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是：此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大，那么導熱就很快，焊接過(guò)程中很快就冷卻了，拉扯過(guò)程中自然就容易脫落了。
- 關(guān)鍵字： PCB設計 DFM問(wèn)題 刷焊焊盤(pán)
EMC問(wèn)題－接地技巧及PCB工程師注意事項
- EMC問(wèn)題在布板的時(shí)候還應該注意EMC的抑制哦??！這很不好把握，分布電容隨時(shí)存在??！如何接地!PCB設計原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,
- 關(guān)鍵字： PCB設計 EMC問(wèn)題 接地
PCB Layout中的專(zhuān)業(yè)走線(xiàn)策略
- 布線(xiàn)(Layout)是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線(xiàn)的好壞將直接影響到整個(gè)系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經(jīng)過(guò) Layout得以實(shí)現并驗證，由此可見(jiàn)，布線(xiàn)在高速PCB設計中是至關(guān)重要的。下面將針對實(shí)際布
- 關(guān)鍵字： PCB設計 Layout 直角走線(xiàn) 差分走線(xiàn)
pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線(xiàn)的定義：傳輸線(xiàn)由兩個(gè)具有一定長(cháng)度的導體組成，一個(gè)導體用來(lái)發(fā)送信號，另一個(gè)用來(lái)接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線(xiàn)路都是傳輸線(xiàn)的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線(xiàn)路或回路。一條線(xiàn)路成為“性能良好”傳輸線(xiàn)的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線(xiàn)路中保持恒定。
線(xiàn)路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細 ]
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