高密度印刷線(xiàn)路板的功能測試

功能測試正變得越來(lái)越重要，然而與在線(xiàn)測試一樣，技術(shù)的發(fā)展和PCB設計會(huì )使測試范圍受到限制。盡管在編程的軟件環(huán)境方面已取得了很大的進(jìn)展，有助于克服其中一些困難，但若想按照你的測試策略成功實(shí)施功能測試，還有很多問(wèn)題需要避免并且要做更周密的準備。本文就介紹成功實(shí)施功能測試應考慮的一些因素和應對方法策略。

電子產(chǎn)品功能測試有著(zhù)其盛衰的歷史，60年代后期它是第一種自動(dòng)化測試方法，隨著(zhù)70年代后期在線(xiàn)測試技術(shù)的出現，功能測試似乎注定要讓位于編程與判斷日趨簡(jiǎn)易快速的在線(xiàn)測試。然而如今，潮流又變了。在線(xiàn)測試目前有一個(gè)問(wèn)題越來(lái)越嚴重，即探測方式。據美國NEMI(國家電子制造組織)分析，到2003年底可探測到的節點(diǎn)基本上將為零，如果無(wú)法進(jìn)行探測，那么在線(xiàn)測試幾乎就沒(méi)有用武之地。

功能測試正日益更多地用于生產(chǎn)線(xiàn)后工序中，甚至也用于進(jìn)行工藝中段的測試，但是其體系和實(shí)施方法與以前的測試幾乎已完全不同。如今的測試系統在多數情況下速度更快，結構也更加緊湊，功能測試對于驗證產(chǎn)品的總體功能性、維護校準信息、向ISO9000程序提供數據以及保證高風(fēng)險產(chǎn)品，如醫療設備的質(zhì)量等都是不可缺少的。

測試的實(shí)施方法受預算、產(chǎn)量以及待測產(chǎn)品(UUT)設計等因素的影響，而正是最后一項對到底能測出什么影響最大，預算和產(chǎn)量則會(huì )限制測試的項目。為了讓測試得到盡可能高的故障覆蓋率，在設計階段就必須注意元器件的選擇和PCB布局，遺憾的是實(shí)際情況并不總是這樣，急于進(jìn)入市場(chǎng)和緊張的開(kāi)發(fā)經(jīng)常會(huì )打亂你的如意算盤(pán)。

這里對如何處理這些限制進(jìn)行一個(gè)初步分析。針對測試而不得不作的一些讓步(特別是在設計早期階段)可能會(huì )影響設計，但卻使測試工作更容易，并提高測試故障覆蓋率。請注意下列問(wèn)題和建議不是每個(gè)測試工程師都要面臨或需要解決的，這些問(wèn)題許多會(huì )相互影響，因此應對每個(gè)問(wèn)題進(jìn)行評估，并在需要時(shí)靈活應用。

待測產(chǎn)品測試要求是什么?

在討論設計、測試系統、軟件以及測試方法之前，先要了解“對象”——待測產(chǎn)品，這里不光是指PCB或最終組裝件本身，而且還需要明白將要生產(chǎn)多少、預計的故障等等，包括：產(chǎn)品種類(lèi)

結構(單個(gè)PCB/預先做好的PCB/最終產(chǎn)品)

測試規范計劃測試點(diǎn)預期產(chǎn)量(每條線(xiàn)/每天/每班等)

預計故障類(lèi)型

很明顯，上面忽略了“預算”，但是只有對上述各項了解之后才能確定某件產(chǎn)品測試要花多少錢(qián)，在弄清楚全面測試UUT需要什么后再開(kāi)始討論資金問(wèn)題，也只有在這個(gè)時(shí)候才能知道如何進(jìn)行折衷以使工作完成。初期的報告完成后，公司可能會(huì )給你一個(gè)預算并祝你“好運”——盤(pán)算著(zhù)你能作出什么，此時(shí)確實(shí)需要“好運”，但還要有其它東西，下面列出了其中一些。

高密度問(wèn)題表面上看，元件密度好象對功能測試來(lái)講不是問(wèn)題，畢竟這里主要考慮的是“給一個(gè)輸入而得到正確的輸出”。誠然它有些過(guò)于單純，但實(shí)際情況就是如此。向UUT輸入端施加給定的激勵信號，一定時(shí)間后UUT將會(huì )輸出特定的系列數據，與I/O連接器相連應是唯一的接入問(wèn)題。

但是元器件密度也有一定影響，看看圖1的PCB樣品(或你自己的設計)，你先得回答下面的問(wèn)題;需要接入校準電路嗎?

圖1 PCB樣品

對UUT具體元件或特定區域進(jìn)行診斷是否重要?

如果對上述問(wèn)題的回答持肯定意見(jiàn)，那么探查是由人來(lái)做還是用某種自動(dòng)機械裝置?

要使用自動(dòng)化測試裝置嗎?

采用的I/O連接器是否容易接觸或連接?如果不是，那么連接器是一個(gè)能通過(guò)針床接觸的通孔安裝件嗎?

下面我們來(lái)逐個(gè)討論這些問(wèn)題。

校準電路功能測試經(jīng)常用于模擬電路的校準或驗證，包括檢查UUT的內部(如射頻電路的中頻部分)以驗證其工作，要這樣做就可能需要測試點(diǎn)或測試焊盤(pán)。高頻設計的一個(gè)問(wèn)題是測試點(diǎn)的相對阻抗(路徑長(cháng)度、測試焊盤(pán)大小等)加上探針的阻抗會(huì )影響該電路的性能，在設置測試區時(shí)應記住這點(diǎn)，而自動(dòng)機械探測和針床夾具(本文后面討論)只需較小的測試區即可，可緩和這一矛盾，這主要是由于和人工操作相比，自動(dòng)機械本身的精度可使測試儀探測到更小的區域。

故障診斷如果只是用功能測試作為通過(guò)/不通過(guò)的篩選而不需要測量校準點(diǎn)，可以將本節跳過(guò)，因為此時(shí)應用可能不需要用到探針。在多數情況下，功能測試都進(jìn)行通過(guò)/不通過(guò)檢測，這是因為功能測試在診斷故障方面非常緩慢，特別是在出現多個(gè)故障的情況下。但是在某些工業(yè)里，功能測試正在深入到制造工藝里面，例如蜂窩電話(huà)制造，一些制造商要在PCB一級進(jìn)行某些關(guān)鍵測量，也即在最終組裝前的裝配過(guò)程中進(jìn)行，這是由手機易被淘汰的性質(zhì)所決定的。換言之，手機被設計為以較低成本進(jìn)行裝配，它們不易拆卸，因此在終測前對功能進(jìn)行驗證可以節省返工成本并減少可能出現的廢品(因為手機拆開(kāi)時(shí)會(huì )被損壞)。

所以要探查PCB就需要有充足的測試點(diǎn)，例如檢查一個(gè)間距20mil的表面安裝器件的J形引線(xiàn)就不是很方便，而B(niǎo)GA則更沒(méi)有可能。根據美國表面安裝技術(shù)協(xié)會(huì )(SMTA)的建議，測試點(diǎn)間隔最小為0.040英寸，焊盤(pán)之間的間隔取決于測試區四周的元件高度、探針大小等等，但是0.200英寸間隔應是最小要求，特別是人工探查區域。很顯然，測試夾具和自動(dòng)機械探針更加精確一些。

測試設計無(wú)庸置疑，一個(gè)便于測試的設計在生產(chǎn)中要比隨隨便便的設計更容易處理。但工程人員通常希望在最小的體積里以最低成本裝入更多的技術(shù)，這種思想增加了在線(xiàn)測試和功能測試中與線(xiàn)路板接觸的限制。

對這類(lèi)問(wèn)題市場(chǎng)也做出了反應，現在已有軟件工具能對設計作分析，根據裝配和測試設備規定的規則進(jìn)行審查，提出使PCB更易于生產(chǎn)的建議。如果這些工具適用于你的產(chǎn)品，建議對每個(gè)設計都作分析，至少它能很快指出哪里發(fā)現了測試接觸的問(wèn)題，其最終目的是使產(chǎn)品更易于制造。

滿(mǎn)足高密度要求的結構配置

高密度可以是PCB尺寸小，也可以是UUT上有大量電路，或者二者兼有，上面的標題說(shuō)明對系統的機械和電氣結構必須要進(jìn)行考慮以滿(mǎn)足測試的要求。在機械方面需考慮的問(wèn)題有：

如何支持UUT測試區多層板測試(測試儀能做并行測試嗎?)

I/O連接器

在電氣方面，如果是多層板，那么哪個(gè)更經(jīng)濟呢?是采用多儀器方式還是用開(kāi)關(guān)轉換器加少量?jì)x器的方式?根據UUT結構或所需的儀器類(lèi)型，答案可能并不容易得出。

自動(dòng)測試還是人工測試?

隨著(zhù)每條生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)量和速度增加(實(shí)現規模經(jīng)濟的一個(gè)主要方法是提高每個(gè)測試設備的生產(chǎn)率)，應該要考慮能否使測試過(guò)程自動(dòng)化。自動(dòng)化功能測試實(shí)際上省去了裝載/卸載的時(shí)間，并不需要再增加其它測試系統，在考慮提高產(chǎn)量的時(shí)候通常不會(huì )顧及輸運設備增加的成本。

測試自動(dòng)化的缺點(diǎn)包括有一個(gè)初始硬件投資、與生產(chǎn)線(xiàn)整合的時(shí)間、測試系統能否與生產(chǎn)線(xiàn)速度保持同步以及如果設備出故障而會(huì )給生產(chǎn)帶來(lái)的問(wèn)題等等。離線(xiàn)式測試儀不會(huì )直接影響裝配線(xiàn)，如果測試儀出現故障，可以把產(chǎn)品從生產(chǎn)線(xiàn)上拿出放在一邊繼續生產(chǎn)，這樣生產(chǎn)線(xiàn)不會(huì )受影響，不過(guò)處理時(shí)間和人工也是個(gè)問(wèn)題。

應記住人工測試通?？赡芤萌舾呻娎|和連接器連接UUT，這些電纜與針床夾具上的探針相比較，其使用壽命一般較低，因此應將它納入維護計劃中，這可以降低間發(fā)性故障。

夾具問(wèn)題

由于生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)量、車(chē)間場(chǎng)地和勞動(dòng)率等不同，夾具可以從簡(jiǎn)單帶有插銷(xiāo)和連接電纜的膠合板到復雜的由傳送帶連接到裝配線(xiàn)的全自動(dòng)針床測試夾具。顯然，這些因素說(shuō)明并不存在一個(gè)固定的方案。

一個(gè)人工裝載雙面夾具，一個(gè)帶狀電纜連接到主要的I/O連接器上，頂端安裝的探針可以接觸到UUT上的關(guān)鍵測試點(diǎn)。這是一家中等規模工廠(chǎng)所要求的理想設計方案，操作者必須連上帶狀電纜，關(guān)上頂板然后再開(kāi)始測試。這里不用人工探查進(jìn)行校準和診斷，因為頂板能接觸到所有相關(guān)區域。帶狀電纜和頂板探針連線(xiàn)應設計得容易更換，這是由于這些電纜經(jīng)常會(huì )彎曲而受到磨損。

在同夾具供應商打交道時(shí)，要記住這些問(wèn)題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測試工程師會(huì )忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會(huì )認為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具，因為在加州廠(chǎng)房?jì)r(jià)格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國，這兩個(gè)問(wèn)題都不存在，讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜，因為這里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜，大廠(chǎng)房不是一個(gè)問(wèn)題。因此有時(shí)候一流設備在有的國家可能不一定受歡迎。

操作員技術(shù)水平

在高密度UUT中，如果需要校準或診斷則很可能需要由人工進(jìn)行探查，這是由于針床接觸受到限制以及測試更快(用探針測試UUT可以迅速采集到數據而不是將信息反饋到邊緣連接器上)等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測試點(diǎn)。不管在哪里，都應確保測試點(diǎn)已清楚地標出。

探針類(lèi)型和普通操作工也應該注意，需要考慮的問(wèn)題包括：

探針大過(guò)測試點(diǎn)嗎?

探針有使幾個(gè)測試點(diǎn)短路并損壞UUT的危險嗎?

對操作工有觸電危害嗎?

每個(gè)操作工能很快找出測試點(diǎn)并進(jìn)行檢查嗎?測試點(diǎn)是否很大易于辨認呢?

操作工將探針按在測試點(diǎn)上要多長(cháng)時(shí)間才能得出準確的讀數?如果時(shí)間太長(cháng)，在小的測試區會(huì )出現一些麻煩，如操作工的手會(huì )因測試時(shí)間太長(cháng)而滑動(dòng)，所以建議擴大測試區以避免這個(gè)問(wèn)題。

考慮上述問(wèn)題后測試工程師應重新評估測試探針的類(lèi)型，修改測試文件以更好地識別出測試點(diǎn)位置，或者甚至改變對操作工的要求。

自動(dòng)探查

在某些情況下會(huì )要求使用自動(dòng)探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測試速度大大降低的時(shí)候，這時(shí)就應考慮用自動(dòng)化方法。

自動(dòng)探查可以消除人為誤差，降低幾個(gè)測試點(diǎn)短路的可能性，并使測試操作加快。但是要知道自動(dòng)探查也可能存在一些局限，根據供應商的設計而各有不同，包括：

UUT的大小同步探針的數量?jì)蓚€(gè)測試點(diǎn)相距有多近?

測試探針的定位精度系統能對UUT進(jìn)行兩面探測嗎?

探針移至下一個(gè)測試點(diǎn)有多快?

探針系統要求的實(shí)際間隔是多少?(一般來(lái)講它比離線(xiàn)式功能測試系統要大)

自動(dòng)探查通常不用針床夾具接觸其它測試點(diǎn)，而且一般它比生產(chǎn)線(xiàn)速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測儀僅用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線(xiàn)上采用傳統的功能測試系統，而把探測儀作為診斷系統放在生產(chǎn)線(xiàn)邊上;如果探測儀的目的是UUT校準，那么唯一的真正解決辦法是采用多個(gè)系統，要知道這還是比人工操作要快得多。

如何整合到生產(chǎn)線(xiàn)上也是必須要研究的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，生產(chǎn)線(xiàn)上還有空間嗎?系統能與傳送帶連接嗎?幸好許多新型探測系統都與SMEMA標準兼容，因此它們可以在在線(xiàn)環(huán)境下工作。

邊界掃描

這項技術(shù)早在產(chǎn)品設計階段就應該進(jìn)行討論，因為它需要專(zhuān)門(mén)的元器件來(lái)執行這項任務(wù)。在以數字電路為主的UUT中，可以購買(mǎi)帶有IEEE 1194(邊界掃描)支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問(wèn)題。邊界掃描會(huì )降低UUT的整體功能性，因為它會(huì )增大每個(gè)兼容器件的面積(每個(gè)芯片增加4～5個(gè)引腳以及一些線(xiàn)路)，所以選擇這項技術(shù)的原則，就是所花費的成本應該能使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進(jìn)行編程，這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。

如何處理一個(gè)有局限的設計?

如果UUT設計已經(jīng)完成并確定下來(lái)，此時(shí)選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進(jìn)行修改，但是工藝改善總是需要一定的時(shí)間，而你仍然要對目前的狀況進(jìn)行處理。

這里的主要指導思想是你能做多少測試。按照預期的故障類(lèi)型也許是夠的，但如果不夠，通常就需要在更加昂貴的測試系統之間取得一個(gè)微妙平衡，將UUT的產(chǎn)品銷(xiāo)售成本(COGS)與邊際利潤進(jìn)行權衡后選擇更精確的探測方法。所以，答案就是沒(méi)有一個(gè)簡(jiǎn)單的答案。

對將來(lái)設計的最好參考意見(jiàn)就是目前功能測試在受到限制時(shí)的完成情況，面臨這些局限時(shí)，應記下在生產(chǎn)線(xiàn)速度規定的時(shí)間范圍里能完成的測試，以及生產(chǎn)線(xiàn)上擁有的測試儀數量。時(shí)間限定是很關(guān)鍵的，因為不可能讓產(chǎn)量向你作讓步，故而你的工作就是為了時(shí)間而犧牲測試覆蓋率，所以才會(huì )要求改進(jìn)以便將來(lái)能解除這些限制!

本文結論

技術(shù)的發(fā)展使我們的生活更加美好，但對測試工程師是個(gè)例外。更密集的PCB、更高的總線(xiàn)速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設計、深思熟慮的測試方法和適當的工具才能提供可信的測試結果，充足的準備和仔細篩選工具將可以達到事半功倍的效果。