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pcb設計 文章 進(jìn)入pcb設計技術(shù)社區
電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容，為什么？
- 外殼是金屬的，中間是一個(gè)螺絲孔，也就是跟大地連接起來(lái)了。這里通過(guò)一個(gè)1M的電阻跟一33個(gè)1nF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩定或者有靜電之類(lèi)的，如果與電路板地直接連接，就會(huì )打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類(lèi)的隔離起來(lái)，保護電路板。電路高頻干擾之類(lèi)的會(huì )被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢？這是因為，如果沒(méi)有這個(gè)電阻，電路板內有靜電的時(shí)候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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去耦電容：原理、選型、容值計算、布局布線(xiàn)
- 電源完整性在現今的電子產(chǎn)品中相當重要。有幾個(gè)有關(guān)電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統層面。在電路板層面的電源完整性要達到以下三個(gè)需求：1、使芯片引腳的電壓噪聲+電壓紋波比規格要求要小一些（例如芯片電源管腳的輸入電壓要求1V之間的誤差小于+/-50 mV）2、控制接地反彈（地彈）（同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO）3、降低電磁干擾（EMI）并且維持電磁兼容性（EMC）：電源分布網(wǎng)絡(luò )（PDN）是電路板上最大型的導體，因此也是最容易發(fā)射及接收噪聲的天線(xiàn)?！暗貜棥?，是指芯片內部“地”電
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DDR 的 PCB布局及走線(xiàn)要求
- 1. 定義DDR：Double Date Rate 雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機存儲器。DDR、DDR2、DDR3常用規格：2. 阻抗控制要求單端走線(xiàn)控制 50 歐姆，差分走線(xiàn)控制 100 歐姆3. DDR 布局要求通常，根據器件的擺放方式不同而選擇相應的拓撲結構。A、DDR*1 片，一般采用點(diǎn)對點(diǎn)的布局方式，靠近主控，相對飛線(xiàn) Bank 對稱(chēng)。間距可以按照是實(shí)際要求進(jìn)行調整，推薦間距為 500-800mil。B、DDR*2 片，布局相對主控飛線(xiàn) Bank 對稱(chēng)，常采用 T 型拓撲結構， 推薦間距如下：等長(cháng)要求
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西門(mén)子收購DownStream Technologies，擴展PCB設計到制造流程
- ●? ?此次收購進(jìn)一步擴展西門(mén)子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設計解決方案，實(shí)現從設計到制造準備階段的廣泛支持西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領(lǐng)域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進(jìn)一步強化西門(mén)子的 PCB 設計解決方案，同時(shí)擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件西門(mén)子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“
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別再搞混了！教你區分PCB中的通孔、盲孔、埋孔！
- 在電子制造領(lǐng)域，PCB是電子元器件電氣連接的重要載體。而在PCB的設計和制造過(guò)程中，通孔、盲孔和埋孔是三種常見(jiàn)的孔類(lèi)型，它們在電路板的電氣連接、結構支撐和信號傳輸等方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。本文將詳細闡述這三種孔的定義、特點(diǎn)及應用場(chǎng)景，幫助你更好地理解和區分它們。一、通孔（Through Hole, PTH）定義：通孔是從電路板的一側穿過(guò)到另一側的孔，能夠完全貫穿整個(gè)電路板。它們通常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機械支撐。特點(diǎn)：結構：通孔具有較大的直徑和深度，以適應元件引腳的大小和插入深度。制作工
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DCDC分壓反饋電阻可以隨便取值嗎？
- 相信每個(gè)硬件工程師應該都用過(guò)DC-DC，那么分壓反饋電阻的取值有沒(méi)有想過(guò)呢？實(shí)際應用中大抵都是直接抄的手冊中推薦的分壓電阻阻值，就算沒(méi)有正好對應輸出電壓的分壓阻值，也一般是選擇接近的電阻大小。但是，總會(huì )有個(gè)別人可能想過(guò)：我想降低系統功耗，因此想讓FB的分壓電阻成倍增大，那到底有沒(méi)有風(fēng)險呢？最近在自己電腦的文件夾看到有一個(gè)文檔能回答這個(gè)問(wèn)題，因此，我就直接復制粘貼過(guò)來(lái)了，感興趣的兄弟們可以看看，分壓電阻主要影響4個(gè)方面：1、效率2、輸出電壓精度3、噪聲敏感性4、穩定性文檔全文如下：引言電阻式分壓器是所有DC
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?PCB layout 1A電流要多寬的走線(xiàn)？
- 回前兩天畫(huà)了一個(gè)功率板子，但是由于走線(xiàn)的線(xiàn)徑太細，因此在上電的一瞬間一根電線(xiàn)被立即燒斷。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們最后只能通過(guò)外部飛線(xiàn)的方式來(lái)替換燒斷的電線(xiàn)。以前公司使用的PCB板通常都是6層、8層和10層，組件排列而且緊密，空間非常緊張。因此為了能夠布下較粗的線(xiàn)，我們通常通過(guò)不斷地壓縮空間來(lái)布線(xiàn)。但是，有時(shí)候空間實(shí)在不夠，在布局的限制下，我們只能根據需要適當減小走線(xiàn)的寬度，來(lái)滿(mǎn)足布完線(xiàn)。根據以往經(jīng)驗，我們得出在一般情況下1安培的電流基本需要使用1毫米寬的導線(xiàn)就可以滿(mǎn)足。那么，根據這個(gè)經(jīng)驗我們是否可以推斷出，
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繪制PCB板需知道哪些問(wèn)題？
- 1、PCB板上的走線(xiàn)的寬度和能承受電流的大小關(guān)系？PCB電路板上有信號走線(xiàn)和電源走線(xiàn)，了解走線(xiàn)寬度和承載電流的關(guān)系，對繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司（35um），假設走線(xiàn)的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線(xiàn)的電流密度為30A/mm2。所以，寬度為2mm的走線(xiàn)可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線(xiàn)，承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理？晶振需要放在CPU附近，離CPU的晶振引腳要近。如果是無(wú)源晶振，2個(gè)匹
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PCB走線(xiàn)的電阻如何計算？
- PCB走線(xiàn)的電阻如何計算？很多硬件朋友會(huì )說(shuō)，用萬(wàn)用表去測量PCB走線(xiàn)兩端的阻值，就可以知道走線(xiàn)的電阻。如果真的用萬(wàn)用表去測量，測量的結果基本是0，非常不準確。也有朋友會(huì )說(shuō)，我們可以分別測量走線(xiàn)兩端的電壓。比如PCB走線(xiàn)兩端分別定義A端和B端，電路板上電后，測量A端的電壓值為3.3V，B端電壓為3.1V，也就是這根走線(xiàn)的壓降為0.2V。如果知道走線(xiàn)的電流為1A，可以算出走線(xiàn)的電阻為200毫歐。這種情況，如果電流比較大的情況，好像可以計算出電阻值，但精度似乎也不高。如果走線(xiàn)上的電流小的時(shí)候，也不太好測量。我們
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HDMI信號間隔地線(xiàn)間隔，多少距離打地孔？
- 在HDMI高速信號布線(xiàn)中，地孔（接地過(guò)孔）的間距設置需綜合考慮信號完整性、電磁兼容性（EMC）和制造工藝。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和建議：1. 基本原則信號頻率與波長(cháng)：HDMI信號最高頻率取決于版本（如HDMI 2.0時(shí)鐘頻率可達600MHz）。通常建議地孔間距為 信號波長(cháng)（λ）的1/10~1/20。例如，600MHz信號在FR4板材中的波長(cháng)約為5cm，則間距約為 0.5~2.5cm?；亓髀窂竭B續性：確保地孔提供低阻抗回流路徑，減少信號環(huán)路面積和串擾。2. 工程實(shí)踐經(jīng)驗通用間距建議：每1~2cm
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FPC設計以及仿真
- 柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。概述FPC，也被稱(chēng)為柔性印刷電路，因其重量輕，厚度薄，自由彎曲和折疊等優(yōu)異特性而受到青睞。隨著(zhù)電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電路板設計越來(lái)越向高精度、高密度方向發(fā)展。傳統的人工檢測方法已不能滿(mǎn)足生產(chǎn)需要，FPC缺陷自動(dòng)檢測已成為工業(yè)發(fā)展的必然趨勢。柔性印刷電路(FPC)是20世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開(kāi)發(fā)的一項技術(shù)。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，可靠性高，柔韌性好。通
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PCB設計中的“脖子設計”neck design
- 在高速PCB設計中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線(xiàn)（又稱(chēng)neck-down區域）往往是信號完整性的薄弱環(huán)節。當走線(xiàn)從焊盤(pán)引出時(shí)，線(xiàn)寬驟變、參考平面不連續、空間受限等問(wèn)題會(huì )引發(fā)顯著(zhù)的阻抗突變，導致信號反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關(guān)鍵區域實(shí)現阻抗連續性控制，已成為硬件工程師必須掌握的進(jìn)階技能。走線(xiàn)的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區域向外擴展布線(xiàn)的設計過(guò)程，也叫 Break out。在現代高速 PCB 設計中，芯片引腳間距越來(lái)越小，引腳
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功率器件熱設計基礎（十二）——功率半導體器件的PCB設計
- / 前言 /功率半導體熱設計是實(shí)現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會(huì )比較系統地講解熱設計基礎知識，相關(guān)標準和工程測量方法。功率半導體的電流密度隨著(zhù)功率半導體芯片損耗降低，最高工作結溫提升，器件的功率密度越來(lái)越高，也就是說(shuō)，相同的器件封裝可以采用更大電流規格的芯片，使輸出電流更大，但同時(shí)實(shí)際的損耗和發(fā)熱量也會(huì )明顯增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模塊，Eco
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原理圖設計規范
- 1.1 目的 原理圖設計是產(chǎn)品設計的理論基礎，設計一份規范的原理圖對設計PCB、跟機、做客戶(hù)資料具有指導性意義，是做好一款產(chǎn)品的基礎。原理圖設計基本要求: 規范、清晰、準確、易讀?！ ∫虼酥贫ù恕兑幏丁返哪康暮统霭l(fā)點(diǎn)是為了培養硬件開(kāi)發(fā)人員嚴謹、務(wù)實(shí)的工作作風(fēng)和嚴肅、認真的工作態(tài)度，增強硬件開(kāi)發(fā)人員的責任感和使命感，提高工作效率和開(kāi)發(fā)成功率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。1.2 基本原則1.2.1 確定需求：詳細理解設計需求，從需求中整理出電路功能模塊和性能指標要求等1.2.2 確定核心CPU：根據功能和性能需求制定總體
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ESD保護電路及PCB設計要點(diǎn)
- 一、什么是ESD?ESD代表靜電放電。許多材料可以導電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應而發(fā)生的。每當發(fā)生這種情況時(shí)，物體都會(huì )在其表面形成固定電荷（靜電）。當這個(gè)物體放置得太靠近另一個(gè)帶電物體或材料時(shí)，電壓差會(huì )導致電流在它們之間流動(dòng)，直到恢復電荷平衡。因此，可以將靜電放電定義為兩種帶電材料或物體之間由接觸、短路或電介質(zhì)擊穿引起的瞬時(shí)電流流動(dòng)。對于消費類(lèi)產(chǎn)品，ESD 和空氣中的介質(zhì)擊穿通常發(fā)生在兩點(diǎn)之間的電場(chǎng)大于 40 kV/cm 時(shí)。氣壓、溫度和濕度等因素會(huì )影響電場(chǎng)強度。例如，
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pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線(xiàn)的定義：傳輸線(xiàn)由兩個(gè)具有一定長(cháng)度的導體組成，一個(gè)導體用來(lái)發(fā)送信號，另一個(gè)用來(lái)接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線(xiàn)路都是傳輸線(xiàn)的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線(xiàn)路或回路。一條線(xiàn)路成為“性能良好”傳輸線(xiàn)的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線(xiàn)路中保持恒定。
線(xiàn)路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細 ]
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