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pcb設計 文章 進(jìn)入pcb設計技術(shù)社區
PCB設計布線(xiàn)中的3種特殊走線(xiàn)技巧
- PCB設計布線(xiàn)中的3種特殊走線(xiàn)技巧-PCB設計布線(xiàn)(Layout)的好壞將直接影響到整個(gè)系統的性能,大多數高速的設計理論也要最終經(jīng)過(guò) Layout 得以實(shí)現并驗證,由此可見(jiàn),布線(xiàn)在高速 PCB 設計中是至關(guān)重要的。下面將針對實(shí)際布線(xiàn)中可能遇到的一些情況,分析其合理性,并給出一些比較優(yōu)化的走線(xiàn)策略。
- 關(guān)鍵字: PCB設計 直角走線(xiàn) 差分走線(xiàn) 蛇形線(xiàn)
開(kāi)關(guān)電源設計中PCB板各環(huán)節需要注意的問(wèn)題
- 開(kāi)關(guān)電源設計中PCB板各環(huán)節需要注意的問(wèn)題-在開(kāi)關(guān)電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個(gè)環(huán)節, 如果設計方法不當, PCB 可能會(huì )輻射過(guò)多的電磁干擾, 造成電源工作不穩定。
- 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源 PCB設計 電磁干擾 變壓器
pcb設計信號失真常被忽視的來(lái)源——過(guò)孔
- pcb設計信號失真常被忽視的來(lái)源——過(guò)孔-多年以來(lái),工程師們開(kāi)發(fā)了幾種方法來(lái)處理引起PCB設計中高速數字信號失真的噪音。隨著(zhù)設計技術(shù)與時(shí)俱進(jìn),我們應對這些新挑戰的技術(shù)復雜性也日益增加。目前,數字設計系統的速度按GHz計,這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰遠比過(guò)去顯著(zhù)。由于邊緣速率以皮秒計,任何阻抗不連續、電感或電容干擾均會(huì )對信號質(zhì)量造成不利影響。盡管有各種來(lái)源會(huì )造成信號干擾,但一個(gè)特別而時(shí)常被忽視的來(lái)源就是過(guò)孔。
- 關(guān)鍵字: pcb設計 信號失真
電源PCB設計與EMC的關(guān)聯(lián)超詳細分析
- 電源PCB設計與EMC的關(guān)聯(lián)超詳細分析-說(shuō)起開(kāi)關(guān)電源的難點(diǎn)問(wèn)題,PCB布板問(wèn)題不算很大難點(diǎn),但若是要布出一個(gè)精良PCB板一定是開(kāi)關(guān)電源的難點(diǎn)之一(PCB設計不好,可能會(huì )導致無(wú)論怎么調試參數都調試布出來(lái)的情況,這么說(shuō)并非危言聳聽(tīng))原因是PCB布板時(shí)考慮的因素還是很多的,如:電氣性能,工藝路線(xiàn),安規要求,EMC影響等等;考慮的因素之中電氣是最基本的,但是EMC又是最難摸透的,很多項目的進(jìn)展瓶頸就在于EMC問(wèn)題;下面從二十二個(gè)方向給大家分享下PCB布板與EMC。
- 關(guān)鍵字: pcb設計 電源
使用裸露焊盤(pán)和打地線(xiàn)改進(jìn)性能并減少引腳數量
- 高性能模數轉換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地?針對這個(gè)問(wèn)題,我們可以從這樣一個(gè)解決方案來(lái)理解。具有裸露芯片焊盤(pán)的引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。 芯片焊盤(pán)的底部是裸露而不是封裝的,應作為集成式散熱器焊接到PCB上。
- 關(guān)鍵字: PCB設計 DAC 電流環(huán)路 裸露焊盤(pán)
pcb設計介紹
在高速設計中,可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線(xiàn)的定義:傳輸線(xiàn)由兩個(gè)具有一定長(cháng)度的導體組成,一個(gè)導體用來(lái)發(fā)送信號,另一個(gè)用來(lái)接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個(gè)多層板中,每一條線(xiàn)路都是傳輸線(xiàn)的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線(xiàn)路或回路。一條線(xiàn)路成為“性能良好”傳輸線(xiàn)的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線(xiàn)路中保持恒定。
線(xiàn)路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細 ]
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