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pcb設計 文章 進(jìn)入pcb設計技術(shù)社區
高速PCB設計中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
- 隨著(zhù)器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問(wèn)題成為傳統設計的一個(gè)瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題，但高速PCB設計中也更需要經(jīng)驗的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。 下面列舉的是其中一些廣受關(guān)注的問(wèn)題。 布線(xiàn)拓樸對信號完整性的影響 當信號在高速PCB板上沿傳輸線(xiàn)傳輸時(shí)可能會(huì )產(chǎn)生信號完整性問(wèn)題。意法半導體的網(wǎng)友tongyang問(wèn)：對于一組總線(xiàn)(地址，數據，命令)驅動(dòng)多達4、5個(gè)設備(FLA
- 關(guān)鍵字： PCB設計 SDRAM
PCB設計工具在3D世界中設計所面臨的挑戰
- PCB設計工具近年來(lái)已得到穩步發(fā)展，以應對這種日漸復雜的設計領(lǐng)域所帶來(lái)的挑戰。一項重大改變——3D功能的采用，有望使設計者可以兼顧設計創(chuàng )新和全球市場(chǎng)的競爭力。 傳統上，電路板設計者都依賴(lài)于設計樣機，以便在制造前確保設計的形狀、適配度和功能性。雖然可行，但這種方法有許多缺點(diǎn)。首先，在制造出實(shí)際樣機之前設計者不能確定電路板是否適合。其次，這種方法一般會(huì )導致設計過(guò)程中需要多次制作樣機。再有，多次樣機非常耗費時(shí)間，而且對于一項中度復雜的設計樣機的平均成本為8,929美元。在設計過(guò)
- 關(guān)鍵字： PCB設計 元器件
PCB設計銅箔厚度與走線(xiàn)寬度和電流之關(guān)系
- 上圖為網(wǎng)友掃描書(shū)籍成圖片，本人經(jīng)CorelDRAW描成矢量圖，多處網(wǎng)站有此圖，具體出處不祥，前3個(gè)圖與原中華人民共和國...
- 關(guān)鍵字： PCB設計 走線(xiàn)寬度
pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線(xiàn)的定義：傳輸線(xiàn)由兩個(gè)具有一定長(cháng)度的導體組成，一個(gè)導體用來(lái)發(fā)送信號，另一個(gè)用來(lái)接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線(xiàn)路都是傳輸線(xiàn)的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線(xiàn)路或回路。一條線(xiàn)路成為“性能良好”傳輸線(xiàn)的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線(xiàn)路中保持恒定。
線(xiàn)路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細 ]
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