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pcb設計
pcb設計 文章 進(jìn)入pcb設計技術(shù)社區
LED驅動(dòng)電源PCB設計規范
- 在任何電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個(gè)環(huán)節,其設計方法決定了電磁干擾和電源穩定,我們來(lái)具體的分析...
- 關(guān)鍵字: LED驅動(dòng)電源 PCB設計
PCB設計原則和抗干擾措施
- 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著(zhù)電于技術(shù)的...
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PCB設計技術(shù)問(wèn)答
- 中國電子市場(chǎng)發(fā)展越來(lái)越快,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代之神速也是我們無(wú)法預料的,差不多一個(gè)時(shí)間內可以出現很多不同的產(chǎn)...
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PCB設計注意關(guān)鍵點(diǎn)
- 用戶(hù)可以采用地線(xiàn)層分割的方法對整個(gè)電路板布局布線(xiàn)。在設計時(shí)應注意,盡量使電路板用間距小于1/2英寸的跳線(xiàn)或...
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使用普通I/O口實(shí)現電容觸摸感應方案

- 觸摸感應解決方案受到越來(lái)越多的IC設計廠(chǎng)家的關(guān)注,不斷有新的技術(shù)和IC面世,國內的公司也紛紛上馬類(lèi)似方案。但是目前所有的觸摸解決方案都使用專(zhuān)用IC,因而開(kāi)發(fā)成本高,難度大,而本文介紹的基于RC充電檢測(RC Acquisition)的方案可以在任何MCU上實(shí)現,是觸摸感應技術(shù)領(lǐng)域革命性的突破。 RC充電檢測基本原理 RC充電檢測基本原理是對使用如PCB的電極式電容的充電放電時(shí)間進(jìn)行測量,通過(guò)比較在人體接觸時(shí)產(chǎn)生的微小變化來(lái)檢測是否有“按下”動(dòng)作產(chǎn)生,可選用于任何單獨
- 關(guān)鍵字: Cypress PCB設計 觸摸感應 STM8S Capsense 200909
軟件廠(chǎng)商要用獨特的商業(yè)模式

- 在低迷的經(jīng)濟環(huán)境下,也有一些逆勢上揚 的亮點(diǎn)公司,例如澳大利亞的Altium在2008年下半年銷(xiāo)售額達2720萬(wàn)美元,同比增長(cháng)18%,尤其中國大陸飆升了70%。作為一體化電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案開(kāi)發(fā)商,該公司Protel工具和Altium Designer設計平臺風(fēng)靡我國。該公司成功絕非偶然。 與眾不同的模式 Altium公司自成立之初,就定位為要成為一家與眾不同的創(chuàng )新公司,目標首先是產(chǎn)品使客戶(hù)買(mǎi)得起,并幫住設計師用最新的技術(shù),創(chuàng )建最新的產(chǎn)品。例如,該公司曾開(kāi)發(fā)了首個(gè)基于Windows的PCB
- 關(guān)鍵字: Altium Protel PCB設計
Cadence的Global Route Environment技術(shù)為PCB設計制訂新標準
- Cadence設計系統公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結合了圖形化的互連流規劃架構和層次化全局布線(xiàn)引擎,為PCB設計人員提供了自動(dòng)、智能的規劃和布線(xiàn)環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線(xiàn)解決方案,Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍,并建立了一種全新的PCB設計規
- 關(guān)鍵字: Cadence Environment Global PCB設計 Route 單片機 嵌入式系統 PCB 電路板
PCB設計基本概念
- 1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?,F今,由于電子線(xiàn)路的元件密集安裝。防干擾和布線(xiàn)等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線(xiàn),在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔,例如,現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線(xiàn)較為簡(jiǎn)單的電源布線(xiàn)層(如軟件中的Ground Dever和Power Deve
- 關(guān)鍵字: PCB設計 PCB 電路板
PCB設計的一些小事情(2)
- 膠片尺寸收縮原因分析 今日電路板對尺寸穩定性要求須達到每24IN變化不超過(guò)1MIL的精度,甚至每30IN不超過(guò)0.5MIL為標準,因此,線(xiàn)路版廠(chǎng)在溫濕度控制方面就必須嚴格控制,特別每逢冬天,誰(shuí)都有膠片收縮方面的煩惱,導致膠片頻頻更換,甚至內層板報廢嚴重!作為流程工程師,在控制好環(huán)境濕度的同時(shí),可以注意以下幾個(gè)方面的原因,對于不能改善的項目,可以抓住它的收縮規律,在CAM時(shí)給予補償! 1,膠片在光繪前沒(méi)有經(jīng)過(guò)預置 由于膠片制造時(shí)無(wú)法預先控制膠片中的濕度與每個(gè)生
- 關(guān)鍵字: PCB設計 PCB 電路板
pcb設計介紹
在高速設計中,可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線(xiàn)的定義:傳輸線(xiàn)由兩個(gè)具有一定長(cháng)度的導體組成,一個(gè)導體用來(lái)發(fā)送信號,另一個(gè)用來(lái)接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個(gè)多層板中,每一條線(xiàn)路都是傳輸線(xiàn)的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線(xiàn)路或回路。一條線(xiàn)路成為“性能良好”傳輸線(xiàn)的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線(xiàn)路中保持恒定。
線(xiàn)路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細 ]
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