基于信號完整性分析的PCB設計方法

基于信號完整性分析的PCB設計流程如圖所示。

主要包含以下步驟：

圖基于信號完整性分析的高速PCB設計流程

（1）因為整個(gè)設計流程是基于信號完整性分析的，所以在進(jìn)行PCB設計之前，必須建立或獲取高速數字信號傳輸系統各個(gè)環(huán)節的信號完整性模型。

（2）在設計原理圖過(guò)程中，利用信號完整性模型對關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行信號完整性預分析，依據分析結果來(lái)選擇合適的元器件參數和電路拓撲結構等。

（3）在原理圖設計完成后，結合PCB的疊層設計參數和原理圖設計，對關(guān)鍵信號進(jìn)行信號完整性原理分析，獲取元器件布局、布線(xiàn)參數等的解空間，以保證在此解空間中，最終的設計結果滿(mǎn)足性能要求。

（4）在PCB版圖設計開(kāi)始之前，將獲得的各信號解空間的邊界值作為版圖設計的設計規則（約束條件），以此作為PCB版圖布局、布線(xiàn)的設計依據。

（5）在PCB版圖設計過(guò)程中，對部分完成或全部完成的版圖設計進(jìn)行設計后的信號完整性分析，以確認實(shí)際的版圖設計是否符合預計的信號完整性要求。如果仿真結果不能滿(mǎn)足性能要求，則需修改版圖設計甚至原理圖設計，及時(shí)糾正錯誤以降低整個(gè)設計完成后才發(fā)現產(chǎn)品失敗的風(fēng)險。

（6）在PCB設計完成后，就可以進(jìn)行PCB制作，PCB制作參數的公差應控制在規則允許范圍之內。

（7）當PCB制作完成后，要進(jìn)行一系列的測量調試。一方面測試產(chǎn)品是否滿(mǎn)足性能要求，另一方面通過(guò)測量結果驗證信號完整性分析模型分析過(guò)程的正確性，并以此作為修正模型的依據。

采用這套設計方法，通常不需要或只需要很少的重復修改設計及制作就能夠最終定稿，從而可以縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，降低開(kāi)發(fā)成本。