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干貨 | DC-DC的Layout要點(diǎn)
- 在開(kāi)關(guān)電源的設計中，PCB布局設計與電路設計同樣重要。合理的布局可以避免電源電路引起的各種問(wèn)題。不合理的布局可能導致輸出和開(kāi)關(guān)信號疊加引起噪聲增加、調節性能惡化、穩定性欠佳等。采用恰當的布局可以避免這些問(wèn)題的發(fā)生。DC-DC的環(huán)流圖24-1：開(kāi)關(guān)元件Q1導通時(shí)的電流路徑如圖24-1的紅色線(xiàn)表示開(kāi)關(guān)元件Q1導通時(shí)流過(guò)的主要電流和路徑以及方向。Cbypass是高頻用去耦電容器，CIN是大容量電容器。開(kāi)關(guān)元件Q1導通的瞬間，流過(guò)急劇的電流，其大部分由Cbypass提供，其次由CIN提供，緩慢變化的電流則由輸入電
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8個(gè)開(kāi)關(guān)電源layout經(jīng)驗！
- 其實(shí)對于一個(gè)開(kāi)關(guān)電源工程師而言 PCB的繪制其實(shí)是對一款產(chǎn)品的影響至關(guān)重要的部分，如果你不能很好的Layout的話(huà)，整個(gè)電源很有可能不能正常工作，最小問(wèn)題也是穩波或者EMC過(guò)不去 這是別人家的成品開(kāi)關(guān)電源，模組，我會(huì )以這個(gè)電源模組的設計重點(diǎn)給大家講一些點(diǎn)的?！ 〗?jīng)驗一，安規走線(xiàn)間距 這個(gè)是寫(xiě)在協(xié)議里面的，如果你不按照這個(gè)做，耐壓測試一定是過(guò)不了的，因為高電壓，會(huì )直接空氣擊穿。注意保險絲之前的距離是比較遠的，要求3mm以上，這就是為啥保險絲都會(huì )放在電路最前端的原因?！ 〉诙€(gè)要注意的是就算安
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【E問(wèn)E答】PCB Layout中直角走線(xiàn)會(huì )產(chǎn)生什么影響?
- 直角走線(xiàn)一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標準之一，那么直角走線(xiàn)究竟會(huì )對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說(shuō)，直角走線(xiàn)會(huì )使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續。其實(shí)不光是直角走線(xiàn)，頓角，銳角走線(xiàn)都可能會(huì )造成阻抗變化的情況?！ ≈苯亲呔€(xiàn)的對信號的影響就是主要體現在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負載，減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續會(huì )造成信號的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。傳輸線(xiàn)的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗公式來(lái)計算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中
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PCB Layout中的走線(xiàn)策略
- 布線(xiàn)（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線(xiàn)的好壞將直接影響到整個(gè)系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經(jīng)過(guò)Layout得以實(shí)現并驗證，由此可見(jiàn)，布線(xiàn)在高速PCB設計中是至關(guān)重要的。下面將針對實(shí)際布線(xiàn)中可能遇到的一些情況，分析其合理性，
- 關(guān)鍵字： layout PCB設計 直角走線(xiàn)
Layout設計良好接地指導原則
- 接地無(wú)疑是系統設計中最為棘手的問(wèn)題之一。盡管它的概念相對比較簡(jiǎn)單，實(shí)施起來(lái)卻很復雜，遺憾的是，它沒(méi)有一個(gè)簡(jiǎn)明扼要可以用詳細步驟描述的方法來(lái)保證取得良好效果，但如果在某些細節上處理不當，可能會(huì )導致令人頭痛的問(wèn)題?！ τ诰€(xiàn)性系統而言，"地"是信號的基準點(diǎn)。遺憾的是，在單極性電源系統中，它還成為電源電流的回路。接地策略應用不當，可能?chē)乐負p害高精度線(xiàn)性系統的性能?！ τ谒心M設計而言，接地都是一個(gè)不容忽視的問(wèn)題，而在基于PCB的電路中，適當實(shí)施接地也具有同等重要的意義。幸運的是，某些
- 關(guān)鍵字： Layout ADC
PCB Layout中的專(zhuān)業(yè)走線(xiàn)策略
- 布線(xiàn)(Layout)是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線(xiàn)的好壞將直接影響到整個(gè)系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經(jīng)過(guò) Layout得以實(shí)現并驗證，由此可見(jiàn)，布線(xiàn)在高速PCB設計中是至關(guān)重要的。下面將針對實(shí)際布
- 關(guān)鍵字： PCB設計 Layout 直角走線(xiàn) 差分走線(xiàn)
PCB layout結合生產(chǎn)的七大設計要點(diǎn)總結
- 能夠應用和生產(chǎn)，繼而成為一個(gè)正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個(gè)段落。那么在layout的時(shí)候，應該注意哪些常規的要點(diǎn)，才能使自己畫(huà)的文件有效符合一般PCB加工廠(chǎng)規則，不至于給企業(yè)造成
- 關(guān)鍵字： PCB Layout 外層線(xiàn)路 內層線(xiàn)路 散熱PAD
怎樣設計不規則形狀的PCB？
- 我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實(shí)是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類(lèi)形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來(lái)越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設計也就變得愈加復雜了。那么，讓我們來(lái)看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。 如圖 1 所示，簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout 工具中進(jìn)行創(chuàng )建。 圖 1：常見(jiàn)
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運算放大器使用六規則
- 運算放大器，對于學(xué)工科的學(xué)生來(lái)說(shuō)是一個(gè)耳熟能詳的詞。運算放大器作為最通用的模擬器件，廣泛運用于信號變換調理、ADC采樣前端和電源電路等場(chǎng)合。大家在學(xué)習模電課程的時(shí)候，都已經(jīng)學(xué)會(huì )了運放的設計。然而在使用運放的時(shí)候，又有哪些需要注意的呢?今天小編就給大家來(lái)講解一下運放在使用過(guò)程中需要注意的六大規則： 1、注意輸入電壓是否超限 圖1-1是ADI的OP07數據表中的輸入電氣特性的一部分，可以看到在電源電壓±15V的條件下，輸入電壓的范圍是±13.5V，如果輸入電壓超出范
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PCB LAYOUT（4）：3D PCB
- 關(guān)于altium的3d模型，雖說(shuō)沒(méi)有什么大用，但也有點(diǎn)小用，先上兩副3D PCB圖，看起來(lái)挺直觀(guān)的吧。 看起來(lái)還是比較直觀(guān)的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個(gè)3D模型難不難呢?其實(shí)非常簡(jiǎn)單。 只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來(lái)PCB板上就會(huì )帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會(huì )切換到3D視圖狀態(tài)。 關(guān)于如何添加3D封裝，百度上
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PCB LAYOUT（3）：layout降低EMI
- 在模擬電路中，對電磁干擾特別敏感，經(jīng)常碰到的就是開(kāi)關(guān)電源，它的反饋信號就是模擬信號，很容易受到它自身的開(kāi)關(guān)信號干擾，所以在LAYOUT時(shí)要特別注意這一點(diǎn)，否則做出來(lái)的電源，輕則紋波太大，重則不能工作。 反饋回路受到的干擾一般分為兩種：傳導與輻射。針對傳導，在元器件布局時(shí)就要注意了，不要將反饋回路糾結在開(kāi)關(guān)信號中，反饋信號中的地線(xiàn)，從輸出端引出，不要就近原則。讓反饋回路獨立，遠離其他路徑。如下圖。(此圖變壓器初級地線(xiàn)有問(wèn)題) 關(guān)于輻射干擾，我認為就是電流變化，在其
- 關(guān)鍵字： PCB LAYOUT EMI
PCB LAYOUT(2)：直插元器件與AI工藝
- 之前講到，能用貼片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件選擇的依據是：能用機器自動(dòng)打的(AI)， 就不選用人工手插的(MI)。 一般的貼片元器件都可以用貼片機進(jìn)行貼片，在距離、高度、外形等方面基本上沒(méi)有什么特殊要求，都可以進(jìn)行貼片。 AI工藝比較麻煩一點(diǎn)，有些元器件不能AI，一般編帶的元器件都可以AI(否則為什么編帶呢，就是方便AI)。附件中有一個(gè)關(guān)于A(yíng)I工藝的培訓。知道這些以后，在LAYOUT時(shí)，元器件的間距、元器件的大小、腳距、焊盤(pán)孔徑這些都應注意。 下面結合一下實(shí)例，圖中為一拼
- 關(guān)鍵字： PCB LAYOUT 貼片元器件
高頻PCB布線(xiàn)的設計與技巧
- PCB又被稱(chēng)為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現電子元器件間的線(xiàn)路連接和功能實(shí)現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹在PCB設計中的高頻電路布線(xiàn)技巧。 多層板布線(xiàn)： 高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設置屏蔽，更好地實(shí)現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長(cháng)度，同時(shí) 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
- 關(guān)鍵字： PCB Layout
PCB LAYOUT(1)：元器件布局與焊接工藝
- 電路設計時(shí)，通常都需要親自布板，許多專(zhuān)業(yè)的書(shū)籍有詳細的介紹如何使用PCB設計軟件、元器件的封裝、距離等參數。這里我就總結一下個(gè)人經(jīng)驗，有些地方或許不正確，知道的朋友指點(diǎn)一下，共同學(xué)習。 PCB畫(huà)圖軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝 通過(guò)焊接上區分，有回流焊和波峰焊(如下圖)。兩者簡(jiǎn)單的區別：一、回流焊只能焊接貼片元器件，用錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)刷在焊盤(pán)上，然后將元器件貼到焊盤(pán)上，再過(guò)回流焊爐(此爐主要是有幾段溫控區
- 關(guān)鍵字： PCB LAYOUT ALTIUM 焊接
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對layout的理解，并與今后在此搜索layout的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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