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DDR4的PCB設計及仿真
- 相對于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些變化，比如DDR4將內存下部設計為中間稍微突出，邊緣變矮的形狀，在中央的高點(diǎn)和兩端的低點(diǎn)以平滑曲線(xiàn)過(guò)渡，這樣的設計可以保證金手指和內存插槽有足夠的接觸面從而確保內存穩定，另外，DDR4內存的金手指設計也有明顯變化，金手指中間的防呆缺口也比DDR3更加靠近中央。當然，DDR4最重要的使命還是提高頻率和帶寬，總體來(lái)說(shuō)，DDR4具有更高的性能，更好的穩定性和更低的功耗，那么從SI的角度出發(fā)，主要有下面幾點(diǎn), 下面章節對主要的幾個(gè)不同點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。表1 DDR3和DDR
- 關(guān)鍵字： DDR4 PCB設計 仿真
PCB疊層順序規劃方案
- 前言：PCB設計時(shí)，需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現電路要求的功能需要多少個(gè)布線(xiàn)層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線(xiàn)。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線(xiàn)。在此 HDI 應用中，制造商將使用激光鉆孔執行控制深度鉆孔過(guò)程以訪(fǎng)問(wèn)第 2 層?！?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結構中心線(xiàn)的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設計時(shí)如何選擇合適的疊層方案
- 大家在畫(huà)多層PCB的時(shí)候都要進(jìn)行層疊的設置，其中層數越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個(gè)好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾，我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個(gè)疊層的區別時(shí)第二層和第三層相反，這兩個(gè)也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據我們板子的實(shí)際情況
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6層PCB板設計！降低EMC的4個(gè)方案，哪個(gè)好？
- 在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產(chǎn)品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個(gè)非常重要的因素。PCB的EMC設計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動(dòng)。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設計思路：PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對
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高功率電源PCB設計中變壓器底層走線(xiàn)的關(guān)鍵要點(diǎn)
- 高功率電源的設計中，變壓器起到了電能的傳遞與轉換的重要作用。變壓器下方的走線(xiàn)設計不僅涉及到電路的功率傳輸效率，還與電磁兼容性（EMC）、熱管理以及電路的可靠性密切相關(guān)。1. 走線(xiàn)布局在進(jìn)行變壓器下方走線(xiàn)設計時(shí)，合理的走線(xiàn)布局是關(guān)鍵。應該避免在變壓器下方設置過(guò)多的信號線(xiàn)，以減少互感干擾。同時(shí)，高功率電源的走線(xiàn)應該盡量短而直，減小電阻，提高效率。2. 地線(xiàn)設計合理的地線(xiàn)設計是電路穩定運行的基礎。在變壓器下方，地線(xiàn)要盡可能寬，以降低電流密度，減小電阻，提高導電性能。同時(shí)，要注意避免地線(xiàn)環(huán)路，防止形成磁場(chǎng)，影響電
- 關(guān)鍵字： PCB設計 變壓器
PCB布線(xiàn)設計完成后一定要注意這些方面的檢查！
- PCB設計是指印制電路板設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實(shí)現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接
- 關(guān)鍵字： PCB設計 電路板 布線(xiàn)設計
PCB設計中焊盤(pán)的設計你是否忽略了？
- 在進(jìn)行PCB設計中設計PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設計十分重要，焊盤(pán)設計的會(huì )直接影響著(zhù)元器件的焊
- 關(guān)鍵字： PCB設計 PCB焊盤(pán)
LED開(kāi)關(guān)電源PCB板設計的七步曲
- 在開(kāi)關(guān)電源設計中，如果PCB板設計不當會(huì )輻射過(guò)多電磁干擾。電源工作穩定的PCB板設計現總結其中七步絕招：通過(guò)對各個(gè)步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析，按
- 關(guān)鍵字： LED照明 開(kāi)關(guān)電源 PCB設計
降低pcb設計風(fēng)險的三點(diǎn)技巧
- PCB設計過(guò)程中，如果能提前預知可能的風(fēng)險，提前進(jìn)行規避，PCB設計成功率會(huì )大幅度提高。很多公司評估項目的時(shí)候會(huì )有一個(gè)PCB設計一板成功率的指標。
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【PCB設計】天線(xiàn)設計“寶典大全”
- 天線(xiàn)饋電的考量
- 關(guān)鍵字： PCB設計 天線(xiàn)設計
高速PCB設計指南---PCB的可靠性設計
- 目前電子器材用于各類(lèi)電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子設備的可靠
- 關(guān)鍵字： PCB設計
pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線(xiàn)的定義：傳輸線(xiàn)由兩個(gè)具有一定長(cháng)度的導體組成，一個(gè)導體用來(lái)發(fā)送信號，另一個(gè)用來(lái)接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線(xiàn)路都是傳輸線(xiàn)的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線(xiàn)路或回路。一條線(xiàn)路成為“性能良好”傳輸線(xiàn)的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線(xiàn)路中保持恒定。
線(xiàn)路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細 ]
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