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低成本PCB設計與布局

  • 25年來(lái),CadSoft EAGLE一直以低價(jià)格為全球設計工程師提供與昂貴的商用PCB設計軟件相同的核心功能。本文將向您講述過(guò)去25年間業(yè)界如何實(shí)現低成本PCB設計與布局。隨著(zhù)PCB設計越來(lái)越普遍地與既有開(kāi)發(fā)板搭配使用,同時(shí)子
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經(jīng)驗之談,工程師在電路設計中的八大誤區

  • 我們常常會(huì )發(fā)現,自己想當然的一些規則或道理往往會(huì )存在一些差錯。電子工程師在電路設計中也會(huì )有這樣的例子。下面是一位工程師總結的八大誤區點(diǎn)?,F象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點(diǎn)的線(xiàn),自動(dòng)布吧點(diǎn)評:
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PCB設計中的20H原則

  • 20H原則是指電源層相對地層內縮20H的距離,當然也是為抑制邊緣輻射效應。在板的邊緣會(huì )向外輻射電磁干擾。將電源層內縮,使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內傳導。有效的提高了EMC。若內縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿
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PCB設計時(shí)應考慮的幾個(gè)問(wèn)題

  • 隨著(zhù)PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來(lái)越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設計和制造中來(lái),但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒(méi)有從事或參與過(guò)PCB的生產(chǎn)制造過(guò)程,導致在設計過(guò)程中偏重考慮電氣
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高頻PCB設計的實(shí)用技巧總結

  • PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節,在RF設計中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設計面臨的主要問(wèn)題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、P
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必知的電路設計八大誤區

  • 我們常常會(huì )發(fā)現,自己想當然的一些規則或道理往往會(huì )存在一些差錯。電子工程師在電路設計中也會(huì )有這樣的例子。下面是一位工程師總結的八大誤區點(diǎn)。誤區一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點(diǎn)的線(xiàn),自動(dòng)布點(diǎn)評:自動(dòng)
  • 關(guān)鍵字: 電路設計  PCB設計  總線(xiàn)信號  

實(shí)現PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設計

  • 現在PCB設計的時(shí)間越來(lái)越短,越來(lái)越小的電路板空間,越來(lái)越高的器件密度,極其苛刻的布局規則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難,加快產(chǎn)品的上市,現在很多廠(chǎng)家傾向于采用專(zhuān)用EDA工具來(lái)
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PCB草圖布線(xiàn)器:在更短時(shí)間內實(shí)現優(yōu)質(zhì)布線(xiàn)

  • 與手動(dòng)布線(xiàn)相比,自動(dòng)布線(xiàn)的主要優(yōu)勢在于速度。但是,純自動(dòng)布線(xiàn)也有問(wèn)題。時(shí)間證明,對于成功布線(xiàn)環(huán)境而言,用戶(hù)控制、質(zhì)量和性能都是必需的。大多數自動(dòng)布線(xiàn)器都非??焖?,但若質(zhì)量不好,結果就需要進(jìn)行大量編輯。
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高速PCB電路板信號完整性設計之布線(xiàn)技巧

  • 在高速PCB電路板的設計和制造過(guò)程中,工程師需要從布線(xiàn)、元件設置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中,我們將會(huì )為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線(xiàn)技巧
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模擬基礎知識: 高速PCB設計

  • 21ic訊 什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 這是我們在創(chuàng )建高速PCB設計時(shí),設計人員提出的一部分常見(jiàn)問(wèn)題與解答。由于PCB布局會(huì )極大地影響電路性能、設計時(shí)間和設計成本,擁有良好的原理圖并密切
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Altium更新高速PCB設計旗艦工具 推出Altium Desig

  • Altium Designer強化功能提高設計生產(chǎn)力,滿(mǎn)足日趨復雜的電子設計需求。智能系統設計自動(dòng)化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設計數據管理(Alt
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PCB設計峰會(huì ):名廠(chǎng)過(guò)招助力中國智造

  • 物聯(lián)網(wǎng)的大潮下,各種異能設備如雨后春筍般,帶著(zhù)驚奇和炫酷撲面而來(lái),將我們卷入令人驚奇的世界。不管是BAT還是半導體廠(chǎng)商都紛紛布局,對衣食
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PCB設計的核心――解決問(wèn)題

  • 進(jìn)行印刷電路板(PCB)設計是指通過(guò)設計原理圖紙,進(jìn)行線(xiàn)路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過(guò)去,這通常需要借助于價(jià)格昂貴的專(zhuān)用工具才能完成
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解析高速PCB設計中的時(shí)序分析及仿真策略

  •   在網(wǎng)絡(luò )通訊領(lǐng)域,ATM交換機、核心路由器、千兆以太網(wǎng)以及各種網(wǎng)關(guān)設備中,系統數據速率、時(shí)鐘速率不斷提高,相應處理器的工作頻率也越來(lái)越高;數據、語(yǔ)音、圖像的傳輸速度已經(jīng)遠遠高于500Mbps,數百兆乃至數吉的背板也越來(lái)越普遍。數字系統速度的提高意味著(zhù)信號的升降時(shí)間盡可能短,由數字信號頻率和邊沿速率提高而產(chǎn)生的一系列高速設計問(wèn)題也變得越來(lái)越突出。當信號的互連延遲大于邊沿信號翻轉時(shí)間的20%時(shí),板上的信號導線(xiàn)就會(huì )呈現出傳輸線(xiàn)效應,這樣的設計就成為高速設計。高速問(wèn)題的出現給硬件設計帶來(lái)了更大的挑戰,有許多從邏
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高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?

  •   在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內層專(zhuān)門(mén)給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點(diǎn):   ·電源非常穩定;   ·電路阻抗大幅降低;   ·配線(xiàn)長(cháng)度大幅縮短。   此外,從成本角度考慮,相同面積作成本比較時(shí),雖然多層電路板的成本比單層電路板高,不過(guò)如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時(shí),多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。根據我們所知的數據來(lái)單純計算電路板的面積成本時(shí),每日元可購雙層電路板
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pcb設計介紹

在高速設計中,可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線(xiàn)的定義:傳輸線(xiàn)由兩個(gè)具有一定長(cháng)度的導體組成,一個(gè)導體用來(lái)發(fā)送信號,另一個(gè)用來(lái)接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個(gè)多層板中,每一條線(xiàn)路都是傳輸線(xiàn)的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線(xiàn)路或回路。一條線(xiàn)路成為“性能良好”傳輸線(xiàn)的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線(xiàn)路中保持恒定。   線(xiàn)路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細 ]

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