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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
PCB設計的EMC考慮
- 1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。2 接地地線(xiàn)設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設備中地線(xiàn)結構大致有
- 關(guān)鍵字： PCB EMC 設計
盲埋孔是msap工藝嗎？了解一下！
- 在電子制造領(lǐng)域，隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種先進(jìn)的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術(shù)和MSAP（改進(jìn)型半加成工藝）工藝都是近年來(lái)備受關(guān)注的熱點(diǎn)。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關(guān)系呢？本文將從定義、工藝流程及應用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進(jìn)行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區別。一、盲埋孔技術(shù)盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過(guò)特殊的加工方法在內層走線(xiàn)與表層走線(xiàn)之間進(jìn)行連接的一種過(guò)孔技術(shù)。它包括盲孔和埋孔兩種類(lèi)型，盲孔連接內層走線(xiàn)和表層走線(xiàn)，而埋孔則只連接內層之間的走線(xiàn)。盲埋孔技術(shù)的應用
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB的可生產(chǎn)性設計（DFM）
- 關(guān)于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養通過(guò)DFX設計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設計DFM的意思是面向制造的設計，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計 DFM
單片機模塊——OLED模塊
- 在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個(gè)有8個(gè)像素點(diǎn)組成的小豎棍，像素點(diǎn)的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學(xué)習單片機入門(mén)的時(shí)候學(xué)習的8位LED，沒(méi)錯，小豎棍上的8個(gè)像素點(diǎn)，同樣也是位0時(shí)熄滅，為1時(shí)點(diǎn)亮，給他不同的數值，就可以點(diǎn)亮相應的像素點(diǎn)，知道了這一點(diǎn)，就可以更進(jìn)一步的了解屏幕的結構了如果我把被賦予不同數值的小豎棍，一條一條并列起來(lái)，就得到了一個(gè)簡(jiǎn)單的圖案，給小豎棍賦予不同的數值，就會(huì )排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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那些在電路設計中出現的奇葩問(wèn)題，你遇到過(guò)嗎
- 網(wǎng)友甲提問(wèn)：電路板孔洞太小元器件無(wú)法穿過(guò)怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒(méi)辦法通過(guò)波峰焊的?？梢試L試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤(pán)上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時(shí)候，要嚴格按照器件規格書(shū)的推薦尺寸來(lái)修改。如果做得太大，則會(huì )在過(guò)波峰焊的時(shí)候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會(huì )
- 關(guān)鍵字： 電路板 PCB
利用AI缺陷檢測系統提高PCB質(zhì)量
- 傳統的PCB制造商通常使用基于規則的機器視覺(jué)算法進(jìn)行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個(gè)電氣元件對比度低，無(wú)法從3D攝像頭捕獲的數據中準確識別，每個(gè)PCB在自動(dòng)目視檢查后仍需要技術(shù)高超的檢查員進(jìn)行復檢。結果發(fā)現，AOI篩選的漏判率達70-80%?？蛻?hù)目標我們的客戶(hù)是一家知名的PCB制造商，在中國和日本擁有三個(gè)大型制造中心，該客戶(hù)計劃利用AI技術(shù)提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線(xiàn)的成品率。項目挑戰為提高成品率，客戶(hù)決定采用深度學(xué)習CNN，取代現有的基于規則的 AOI方法。平均而言，AI計劃從原型
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PCB生產(chǎn)成本多少？分析pcb報價(jià)明細幫你省錢(qián)！
- 在電子設備制造領(lǐng)域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對于電子設備廠(chǎng)家的采購人員來(lái)說(shuō)，了解PCB及PCBA的生產(chǎn)成本和報價(jià)明細至關(guān)重要，這不僅關(guān)系到產(chǎn)品的成本控制，還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產(chǎn)成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類(lèi)型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價(jià)格差異顯著(zhù)。板材的成本會(huì )受到市場(chǎng)供需關(guān)系、原材料價(jià)格波動(dòng)以及生產(chǎn)工藝復雜度等多重因素的影響。加工成本
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實(shí)用功能！
- 在電子設備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的整體表現。而沉金工藝，作為PCB制造過(guò)程中的一項重要技術(shù)，對于提升PCB的多項性能起著(zhù)至關(guān)重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導電性和焊接性，能夠有效提高焊接點(diǎn)的牢固性和可靠性。在電子設備中，焊接點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系到電路的穩定性和使用壽命。通過(guò)沉金工藝處理的PCB，在焊接時(shí)能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點(diǎn)，從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
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從并行到串行再返回：對SerDes的理解
- 串行化/去串行化電路，統稱(chēng)為SerDes，為數字通信系統提供了重要的好處，尤其是當需要高數據速率時(shí)。在我工程生涯的早期，我認為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時(shí)移動(dòng)所有8個(gè)（或16個(gè)，或32個(gè)…）數據位的簡(jiǎn)單性和效率，使用一兩個(gè)控制信號進(jìn)行握手，而不需要復雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專(zhuān)業(yè)應用的高級協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內部存儲、檢索和處理操作需要并行數據，這意味著(zhù)串行
- 關(guān)鍵字： 202408 SerDes 并行 串行 PCB
實(shí)例分析穩壓器PCB布局帶來(lái)的影響
- 本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開(kāi)關(guān)穩壓器的仿真電路來(lái)檢查開(kāi)關(guān)波形，并觀(guān)察寄生電感變化時(shí)的 PCB 布局。使用理想模型進(jìn)行仿真ADI LTC1871 開(kāi)關(guān)穩壓器是一款異步升壓型轉換器，其輸出端采用了一個(gè)外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構建一個(gè)輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來(lái)開(kāi)始運行仿真以觀(guān)察每個(gè)終端的波形。LTC1871 開(kāi)關(guān)穩壓器仿真結果仿真結果如下圖 (
- 關(guān)鍵字： ADI PCB
PCB哪些因素影響損耗
- 我們經(jīng)常討論PCB中損耗大小的問(wèn)題。有的工程師就會(huì )問(wèn)，哪些因為會(huì )影響損耗的大小呢？其實(shí)，最常見(jiàn)的答案通常會(huì )說(shuō)PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線(xiàn)的長(cháng)度、銅箔粗糙度，其實(shí)答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應參數做一些實(shí)驗給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線(xiàn)損耗有影響。首先看看介質(zhì)損耗因子Df對損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對比結果如下，顯然，隨著(zhù)PCB介質(zhì)損耗因子的變大，損耗越來(lái)越大：長(cháng)度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線(xiàn)長(cháng)度設定為L(cháng)en變量，分析Len的變化
- 關(guān)鍵字： PCB 損耗 仿真
10個(gè)技巧幫你高效設計高頻電路
- 高頻電路PCB的設計是一個(gè)復雜的過(guò)程，涉及的因素很多，都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設計師一個(gè)非常復雜的設計過(guò)程，其布線(xiàn)對整個(gè)設計至關(guān)重要。因此，設計者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗，并結合新的設計技巧才能設計出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設計的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線(xiàn)高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設置屏蔽
- 關(guān)鍵字： 高頻電路 PCB 電路設計
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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