網(wǎng)友甲提問(wèn)：電路板孔洞太小元器件無(wú)法穿過(guò)怎么辦？

對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒(méi)辦法通過(guò)波峰焊的。

可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤(pán)上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。

這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。

另外，你在重新修改封裝的時(shí)候，要嚴格按照器件規格書(shū)的推薦尺寸來(lái)修改。如果做得太大，則會(huì )在過(guò)波峰焊的時(shí)候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會(huì )引起管腳短路。

其實(shí)還有一種非常規手法，就是用工具把過(guò)孔拓寬。這種操作在雙面板中比較安全，如果是多層板，要看清楚內層是否有導線(xiàn)與該過(guò)孔相連，以防在拓寬的時(shí)候把導線(xiàn)弄斷了。

網(wǎng)友乙提問(wèn)： 電容隔直通交，通不通不是跟電壓關(guān)系比較大嗎？如果電壓夠大，直流也能擊穿電容對吧？

這個(gè)概念比較好理解，電容器兩端的金屬導體是互相絕緣的，因此在電路中可以看成是“開(kāi)路”狀態(tài)，電流是無(wú)法通過(guò)電容器的。

但如果電流是交流的，也就是方向會(huì )動(dòng)態(tài)變化，我們來(lái)看上面的電路圖，假設正電荷對電容器的正極充電，根據電場(chǎng)“異性相吸”原理，負電荷（電子）會(huì )在電場(chǎng)的作用下匯聚到電容的負極，形成“負電流”。

反過(guò)來(lái)，如果紅色箭頭代表的是負電荷，則藍色箭頭就會(huì )變成“正電流”，因此整個(gè)回路的電流方向就會(huì )與之前相反。

從單個(gè)電容器的角度來(lái)看，電流并沒(méi)有直接通過(guò)它的內部，而是分成了“正電流”與“負電流”兩部分；但是從整個(gè)電路來(lái)看，電流已經(jīng)在閉合環(huán)路中走了一圈，這樣就等效于電容器被“直通”了。

而你所說(shuō)的“擊穿”電容，那可不是電容器“隔直通交”的常規用法。電容器被高電壓擊穿，結果通常是本體爆裂，損壞之后的電容器呈“開(kāi)路”狀態(tài)，并不會(huì )讓電流直通。