pcb esr 文章進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區

Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個(gè)強大的電子設計自動(dòng)化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領(lǐng)域，其中有個(gè)操作是實(shí)現原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開(kāi)Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線(xiàn)。2、原理圖生成網(wǎng)表在A(yíng)llegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
關(guān)鍵字： Allegro EDA PCB

PCB設計之重點(diǎn)：PCB推薦疊層及阻抗設計

為了減少在高速信號傳輸過(guò)程中的反射現象，必須在信號源、接收端以及傳輸線(xiàn)上保持阻抗的匹配。單端信號線(xiàn)的具體阻抗取決于它的線(xiàn)寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線(xiàn)寬/線(xiàn)距則取決于選擇的PCB疊層結構。由于最小線(xiàn)寬和最小線(xiàn)距是取決于PCB類(lèi)型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結構必須能實(shí)現板上的所有阻抗需求，包括內層和外層、單端和差分線(xiàn)等。一、PCB疊層設計層的定義設計原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線(xiàn)參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
關(guān)鍵字： PCB 電路設計

深度解析芯片端接電阻校準

阻抗匹配在高速串行,傳輸系統中，有著(zhù)非常廣泛的應用，目前主要有以下幾類(lèi)實(shí)現方法，根據阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達到很高的精度和穩定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著(zhù)系統復雜度的增加，多處都會(huì )用到阻抗匹配，這時(shí)就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據電阻本身的性質(zhì)，可以分為無(wú)源電阻和有源電阻，這種分類(lèi)屬于片上阻抗匹配的范疇。無(wú)源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線(xiàn)性度和
關(guān)鍵字：電阻阻抗匹配 PCB

日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng )

亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
關(guān)鍵字： PCB

Altium Designer技巧：關(guān)閉自動(dòng)生成room功能

　　使用AD畫(huà)板，每每從原理圖同步PCB的時(shí)候都會(huì )自動(dòng)生成rooms。如果一個(gè)工程中包含多個(gè)原理圖，則每個(gè)原理圖都會(huì )生成一個(gè)對應的room。從原理圖同步PCB時(shí)會(huì )自動(dòng)添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設計很有益處，比如可以利用room實(shí)現布局布線(xiàn)的復用，如果PCB中有多個(gè)同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設置一些特殊的設計規則，而免得將這些設計規則作用于全局，而一個(gè)良好的規則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
關(guān)鍵字： PCB 電路設計 Altium Designer

七個(gè)訣竅了解如何設計小型藍牙可穿戴醫療設備

對于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，構建小型的藍牙醫療設備不僅僅是從市場(chǎng)上選擇最小的硬件，也需要通過(guò)優(yōu)化物料清單（BOM）來(lái)減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）集成的藍牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫療應用所需的各種外設功能和特性，從而節省大量PCB占地面積，增強設計靈活性并降低成本。幾十年來(lái)，芯科科技一直與許多醫療設備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了幾個(gè)與無(wú)線(xiàn)醫療應用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
關(guān)鍵字：藍牙醫療設備 PCB 芯科

熱烈祝賀!2023中國大學(xué)生工創(chuàng )賽各地區選拔賽圓滿(mǎn)結束

自9月22日開(kāi)始，2023年中國大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng )新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續展開(kāi)，10月29日北京、海南、新疆等區域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫(huà)上了圓滿(mǎn)的句號。在此，向那些成功晉級國賽的選手們致以熱烈祝賀，同時(shí)也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現。眾所周知，今年工創(chuàng )賽國賽的賽制有所調整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設了全新的新能源車(chē)賽道，要求參賽隊自主創(chuàng )意設計并制作一臺具有方向控制功能的電動(dòng)車(chē)，該電動(dòng)車(chē)在根據紅軍長(cháng)征路線(xiàn)設計的競賽場(chǎng)地上順序前行，并在規定的標志點(diǎn)進(jìn)行
關(guān)鍵字：大學(xué)生工創(chuàng )賽大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng )新能力大賽夢(mèng)之墨 PCB

PCB的抄板五大步驟

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調試，完成原電路樣板的整個(gè)復制?！?拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號、參數以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數碼相機拍兩張元器件位置的照片?！?拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時(shí)候要稍調高一下掃描的像
關(guān)鍵字： PCB 抄板

PCB的安全間距如何設計？

PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類(lèi)：一類(lèi)為電氣相關(guān)安全間距，一類(lèi)為非電氣相關(guān)安全間距。電氣相關(guān)安全間距1. 導線(xiàn)間間距就主流PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的加工能力來(lái)說(shuō)，導線(xiàn)與導線(xiàn)之間的間距最小不得低于4mil。最小線(xiàn)距，也是線(xiàn)到線(xiàn)，線(xiàn)到焊盤(pán)的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見(jiàn)的是10mil。2. 焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度就主流PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的加工能力來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有
關(guān)鍵字： PCB 電氣安全間距

美升級芯片禁令臺系PCB廠(chǎng)估影響小

美對中國大陸擴大出口芯片禁令，中國臺灣系PCB板廠(chǎng)、載板廠(chǎng)及銅箔基板（CCL）廠(chǎng)，終端客戶(hù)主要都以歐美CSP廠(chǎng)為主，業(yè)界人士估算，此事對年營(yíng)收的影響程度，應在個(gè)位數以?xún)?。受到英偉達芯片禁令消息沖擊，市場(chǎng)先前點(diǎn)名的AI PCB概念股包括臺光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺耀、博智等，18日股價(jià)集體跳水，高技及臺耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠(chǎng)商認為，目前美國新規定才剛公布，客戶(hù)仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠(chǎng)而言，終端客戶(hù)究竟有多少是中國大陸的CSP廠(chǎng)，有多少業(yè)績(jì)是出給非中國
關(guān)鍵字：芯片禁令 PCB

滬電股份：半導體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現批量交付

近日，滬電股份在接受機構調研表示，2023年上半年，公司通過(guò)了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數據中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò )加速卡已在黃石廠(chǎng)批量生產(chǎn)；在交換機產(chǎn)品部分，800G交換機產(chǎn)品已開(kāi)始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò )所需低延時(shí)、高負載、高帶寬的交換機產(chǎn)品已通過(guò)樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟環(huán)境等因素影響，傳統數據中心支出增速下滑，并促使客戶(hù)持續縮減先前因避免缺料等風(fēng)險普遍建立的過(guò)高庫存，新增訂單疲軟，
關(guān)鍵字：滬電股份 EDA 仿真測試 PCB

給SiC FET設計PCB有哪些注意事項？

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導體開(kāi)關(guān)推出后，功率轉換產(chǎn)品無(wú)疑受益匪淺。此類(lèi)器件具有超快的開(kāi)關(guān)速度和較低的傳導損耗，能夠在各類(lèi)應用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術(shù)相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應電流和電壓，導致效率降低，組件受到應力，影響可靠性。此外，由于現在SiC FET導通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測量，因此，PCB跡線(xiàn)電阻可能相當大，須謹慎降低以保持低系統傳導損耗。設定電流邊緣速率S
關(guān)鍵字： Qorvo PCB

可靠而高效的工業(yè)PCB連接，如何輕松實(shí)現？

讓機器代替人去工作，是人類(lèi)社會(huì )發(fā)展的一個(gè)主旋律，圍繞這個(gè)愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀后半期，人們又在工業(yè)制造中引入了“自動(dòng)化”的概念，也就是采用各種技術(shù)、方法和工具，盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預，使得整個(gè)流程更加高效、快速和無(wú)差錯，從此人類(lèi)正式走入了工業(yè)自動(dòng)化時(shí)代。進(jìn)入21世紀，人類(lèi)在工業(yè)自動(dòng)化的基礎上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出，其主旨就是通過(guò)各種信息化的技術(shù)推動(dòng)工業(yè)的數字化轉型，釋放出蘊藏在數據中的巨大潛能，引領(lǐng)工業(yè)制造進(jìn)入智能化時(shí)代。不過(guò)，無(wú)論工業(yè)自動(dòng)化如何演變，在生產(chǎn)制造的
關(guān)鍵字： Mouser PCB

熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷
關(guān)鍵字：熱環(huán)路 PCB ESR ESL

PCB傳統四層堆疊的缺點(diǎn)

如果層間電容不夠大，電場(chǎng)將分布在電路板相對較大的區域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號產(chǎn)生的場(chǎng)可能會(huì )干擾附近改變層的信號的場(chǎng)。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當走線(xiàn)從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時(shí)，圖 1 和圖 2 中的層疊的個(gè)問(wèn)題就會(huì )出現。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當信號走線(xiàn)從第 1 層到第 4 層（紅線(xiàn)）時(shí)
關(guān)鍵字： PCB