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PCB 布局來(lái)減少二次諧波失真

  • 值得一提的是,實(shí)際上,變壓器輸出不是理想的差分信號——兩個(gè)輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會(huì )增加二次諧波失真??梢钥闯?,二次諧波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴重。通過(guò)差分信號驅動(dòng)對稱(chēng)結構通常是抑制二次諧波的基本技術(shù)。讓我們看看這個(gè)技術(shù)是如何工作的。   假設我們的非線(xiàn)性電路是無(wú)記憶的(即任何時(shí)刻的輸出僅取決于同時(shí)的輸入)。我們可以使用以下等式來(lái)近似非線(xiàn)性輸入輸出特性:其中分別是電路輸入和輸出信號。在此等式中,系數指定電路的線(xiàn)性增益,而則表征二次諧波失真。為
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為什么PCB板大多都是綠色的?答案不是便宜

  • 如果關(guān)注過(guò)電腦硬件,就會(huì )發(fā)現不管CPU主板,還是內存顯卡,PCB電路板的顏色大多數都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢(qián)買(mǎi)不同顏色的版本,為什么商家沒(méi)有做出多彩的PCB呢?我們看到的PCB板的顏色其實(shí)是阻焊劑的顏色,不同顏色的阻焊劑在生產(chǎn)制造中的作用和影響不同,導致最后廠(chǎng)商的選擇不同。首先是在生產(chǎn)中需要阻焊劑更好地讓紫外線(xiàn)通過(guò),確保曝光需要曝光的地方,而不同顏色的阻焊劑對紫外光的影響不同,其中綠色,藍色和紅色的透光率更高,也就更適合涂布。其次是在線(xiàn)路檢查中需要有電路的部分和沒(méi)有電路的部分有更高的差別,采用黃
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PCB 布局挑戰——改進(jìn)您的開(kāi)關(guān)模式電源設計

  • 這里發(fā)揮作用的機制和風(fēng)險是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統的其他部分,或者更糟的是,以輻射和傳導發(fā)射的形式耦合到系統之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關(guān)的 EMC 原則通常要求設計人員密切注意 SMPS 布局中的兩個(gè)耦合因素,如圖 1 所示: 具有高 dv/dt 的電壓開(kāi)關(guān)節點(diǎn)“熱電流回路”,其中包含子系統中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片(修改后)由Analog Devices
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確定電容器的等效串聯(lián)電阻 (ESR)

  • 隨著(zhù)工作頻率的增加和電子系統變得越來(lái)越復雜和越來(lái)越小,設計人員必須密切關(guān)注電容器 ESR,因為它會(huì )影響功率使用和效率。隨著(zhù)工作頻率的增加和電子系統變得越來(lái)越復雜和越來(lái)越小,設計人員必須密切關(guān)注電容器 ESR,因為它會(huì )影響功率使用和效率。了解預期工作條件下的 ESR 值可以極大地幫助確定特定電容器是否適合執行給定功能。一些制造商指定特定頻率和工作條件下的 ESR,一些只定義耗散因數,而其他制造商既不提供 ESR 也不提供耗散因數。等效串聯(lián)電阻 (ESR) 是電容器的非理想特性之一,可能會(huì )導致電子電路出現各種
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可能毀掉您設計的 PCB 布局樣式錯誤

  • 現代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛(ài)好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創(chuàng )造性的自由,但有時(shí)這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會(huì )犯草率的設計錯誤,這些錯誤不會(huì )影響產(chǎn)品的功能,但可能會(huì )影響裝配、調試和產(chǎn)量,因為這些草率的錯誤會(huì )造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設計風(fēng)格錯誤以及如何避免這些錯誤?,F代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛(ài)好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創(chuàng )造性的自由,但有時(shí)這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會(huì )犯草率的設計錯誤,這些錯誤不會(huì )影響產(chǎn)品的功能,但
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PCB業(yè)拚能源轉型 TPCA:產(chǎn)官學(xué)合作不可少

  • 中國臺灣電路板協(xié)會(huì )(TPCA)理事長(cháng)李長(cháng)明18日出席「打造凈零時(shí)代競爭力」論壇提到,凈零碳排是愿景也是個(gè)龐大的工程,需要政府、企業(yè)、民間通力合作,盼建構更多元化再生能源與交易平臺,透過(guò)能源轉型帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉型。 李長(cháng)明表示,根據碳盤(pán)查的結果,中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2%,并非碳排大戶(hù),但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應減碳,不只是因應政策法規的要求,更重要的是客戶(hù)已提出具體的要求,以及來(lái)自競爭對手的壓力,像中國臺灣PCB廠(chǎng)有許多知名的品牌客戶(hù)提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長(cháng)明分析
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退,IC 載板成長(cháng)率先降后升

  • PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規模的高速成長(cháng)期,未來(lái)潛力巨大。
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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設計流程,可將周轉時(shí)間縮短 10 倍以上

  • 中國上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology,這是 Cadence 新一代系統設計技術(shù),在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺,可顯著(zhù)節省 PCB 設計時(shí)間,與手動(dòng)設計電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下,將布局布線(xiàn)(P&R)任務(wù)用時(shí)從數天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車(chē)載雙層板PCB設計,符合CISPR25 Class 5 規范

  • 汽車(chē)電子供應商在爭相提供自動(dòng)化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長(cháng)的成本壓力。而采用雙層PCB設計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設計,因為其散熱特性不佳,有可能導致性能的降級。在本文中,汽車(chē)專(zhuān)家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實(shí)用建議,說(shuō)明如何微調雙層PCB的電路和布局設計,以實(shí)現最佳散熱特性,同時(shí)符合CISPR25 5類(lèi)標準。采用雙層PCB布局PCB的層數取決于PCB空間、組件數量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設計師通常只有兩層電路板可用。在汽車(chē)用雙層PCB設計
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PCB無(wú)處“安放”?幾個(gè)工業(yè)PCB互連技能點(diǎn),幫你解決!

  • 眾所周知,PCB板設計是電子設計工程師必須具備的一項基本功,也是檢驗硬件工程師技術(shù)實(shí)力的試金石。不過(guò),如果你希望在“畫(huà)板子”這種板級設計之外,還能夠向電子產(chǎn)品的系統級設計進(jìn)階,那么PCB之間的互連設計,就成了一個(gè)必須掌握的技能點(diǎn)。之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統日趨復雜,再考慮到系統擴展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實(shí)現顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的PCB上來(lái)實(shí)現,再將這些“小”P(pán)CB相互連接起來(lái)構建完整的大系統。但是這說(shuō)起來(lái)容易,在實(shí)戰中,如
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電路板廠(chǎng)PCB關(guān)鍵信號如何去布線(xiàn)?

  • 電路板廠(chǎng)在PCB布線(xiàn)規則中,有一條“關(guān)鍵信號線(xiàn)優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時(shí)鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線(xiàn)。接下來(lái),我們不妨就來(lái)詳細了解下這些關(guān)鍵信號的布線(xiàn)要求。模擬信號布線(xiàn)要求模擬信號的主要特點(diǎn)是抗干擾性差,布線(xiàn)時(shí)主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點(diǎn):1. 為增加其抗干擾能力,走線(xiàn)要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求,走線(xiàn)可以適當加粗。3. 限定布線(xiàn)區域,盡量在模擬區域內完成布線(xiàn),遠離數字信號。高速信號布線(xiàn)要求1. 多層布線(xiàn)據電路板廠(chǎng)了解,
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極低等效串聯(lián)電阻鋁電解電容器性能研究

  • 普通液態(tài)鋁電解電容器具有成本優(yōu)勢,市場(chǎng)對更低ESR的產(chǎn)品有廣泛的需求,通過(guò)對電解液、電解紙等主要材料的研究,采取提升電解液電導率,特殊纖維電解紙的選用,以及負極箔、膠塞的合理搭配,開(kāi)發(fā)出極低ESR鋁電解電容器,指標略?xún)?yōu)于日系同類(lèi)產(chǎn)品。已廣泛應用于汽車(chē)電子、充電樁、伺服驅動(dòng)、通信電源、逆變器、智能三表、消費類(lèi)電子等各類(lèi)型電子設備控制電路中。
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幾個(gè)氮化鎵GaN驅動(dòng)器PCB設計必須掌握的要點(diǎn)

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動(dòng)器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動(dòng)氮化鎵(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“GaN”)功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)氮化鎵GaN驅動(dòng)器的PCB設計策略概要,本文將為大家重點(diǎn)說(shuō)明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動(dòng)電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線(xiàn)示例將使用含有源極開(kāi)爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個(gè)盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示,較低值的高頻旁路電
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氮化鎵GaN驅動(dòng)器的PCB設計策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動(dòng)器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動(dòng)氮化鎵(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“GaN”) 功率開(kāi)關(guān)。只有合理設計能夠支持這種功率開(kāi)關(guān)轉換的印刷電路板 (PCB) ,才能實(shí)現實(shí)現高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開(kāi)關(guān)的全部性能優(yōu)勢。本文將簡(jiǎn)單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動(dòng)電路的 PCB 設計要點(diǎn)。NCP51820 是一款全功能專(zhuān)用驅動(dòng)器,為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開(kāi)關(guān)性能而
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如何輕松完成剛柔結合 PCB 彎曲的電磁分析?

  • 對于使用剛柔結合 PCB 的系統,確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進(jìn)醫療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設備以及類(lèi)似受監管機密設備的系統。為此,一定要對它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝密度,才能容得下各種器件。 對于使用剛柔結合 PCB 的系統,確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進(jìn)醫療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設備以及類(lèi)似受監管機密設備的系統。為此,一定要對它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝
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pcb esr介紹

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