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PCB通孔中的PTH NPTH的區別
- 可以觀(guān)察到電路板中有著(zhù)許多大大小小的空洞，會(huì )發(fā)現是許多密密麻麻的小孔，每個(gè)孔洞都是有其目的而被設計出來(lái)的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非電鍍通孔）兩種，這里說(shuō)「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實(shí)電路板內除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀(guān)察到電路板中有著(zhù)許多大大小小的空洞，會(huì )發(fā)現是許多密密麻麻的小孔，每個(gè)孔洞都是有其
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如何通過(guò)最小化熱回路PCB ESR和ESL來(lái)優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源布局
- 問(wèn)題：能否優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源的效率？?答案：當然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡(jiǎn)介對于功率轉換器，寄生參數最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過(guò)最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來(lái)優(yōu)化熱回路布局設計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過(guò)孔布置。通過(guò)實(shí)驗驗證了分析結果，并總結了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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美國“顯卡稅”又推遲9個(gè)月：一旦征收 最多漲價(jià)25％
- 美國貿易代表辦公室(USTR)決定，繼續暫緩根據301條款向從中國進(jìn)口的352類(lèi)產(chǎn)品征收關(guān)稅，期限9個(gè)月，直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板，尤其是用于顯卡的， 稅率高達驚人的25％，被很多人稱(chēng)為“顯卡稅” ，當然筆記本、主板也同樣包括在內。事實(shí)上，“顯卡稅”早就提出來(lái)了，但因為種種原因，一直沒(méi)有真正實(shí)施。2022年3月28日，USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期隨著(zhù)這一期限的臨近，讓很多游戲玩家憂(yōu)心忡忡。
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在高速電路設計中候PCB布線(xiàn)的損耗解決方案
- 眼圖的結果也表明效果是顯而易見(jiàn)的。其實(shí)在產(chǎn)品設計的過(guò)程中，PCB的布線(xiàn)往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門(mén)之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調整。所以，有時(shí)候可以換一個(gè)思路，考慮下通路上的問(wèn)題，這時(shí)說(shuō)不定會(huì )有意想不到的效果。前段時(shí)間我們寫(xiě)了一篇關(guān)于USB3.0的信號完整性的文章，說(shuō)了其中一個(gè)元器件的選用問(wèn)題。正好一個(gè)朋友又遇到了類(lèi)似的問(wèn)題，由于損耗過(guò)大，一個(gè)勁的又是去調節PCB布線(xiàn)長(cháng)度，長(cháng)度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒(méi)有很好地解決問(wèn)題，其實(shí)終發(fā)現的問(wèn)
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高效差分對布線(xiàn)指南：提高 PCB 布線(xiàn)速度
- “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì )帶來(lái)更好的結果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠，頂個(gè)諸葛亮”，在電子領(lǐng)域也是如此：較之單一的走線(xiàn)，差分對布線(xiàn)更受青睞。本文要點(diǎn)●PCB 差分對的基礎知識?！癫罘謱Σ季€(xiàn)指南，實(shí)現更好的布線(xiàn)設計?！窀咝Ю?PCB 設計工具?！氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會(huì )帶來(lái)更好的結果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠，頂個(gè)諸葛亮”，在電子領(lǐng)域也是如此：較之單一的走線(xiàn)，差分對布線(xiàn)更受青睞。不過(guò)，差分對布線(xiàn)可能沒(méi)那么容易，因為它們必須遵循特定的規則，這樣才能確保信號的性能。這些規則決定了一些細節，如差分對的
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PCB廠(chǎng)PCB板加工過(guò)程中引起的變形
- PCB廠(chǎng)PCB板加工過(guò)程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中，機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。1.覆銅板來(lái)料：覆銅板均為雙面板，結構對稱(chēng)，無(wú)圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無(wú)幾，所以在壓合過(guò)程中幾乎不會(huì )產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤(pán)不同區域存在溫差，會(huì )導致壓合過(guò)程中不同區域樹(shù)脂固化速度和程度有細微差異，同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異，所以也會(huì )產(chǎn)生由于固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應力。一般這種應力會(huì )
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RS瑞森半導體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享
- 運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，加快產(chǎn)品上線(xiàn)。接上一篇：關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩定性的應用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設計時(shí)，關(guān)鍵物料選型事項繼續做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 （一）PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點(diǎn)：功率回路經(jīng)過(guò)正確的路徑回流。（二）在不同電位的兩個(gè)銅箔之間，尤其是高壓側與低壓側的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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EDA 公司是否辜負了系統PCB 客戶(hù)？
- 電子設計自動(dòng)化 (EDA) 是支持電子系統開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統上，EDA 分為兩個(gè)不同的市場(chǎng)部分：半導體設計和系統設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會(huì )發(fā)現半導體（布局）和系統 PCB（電路板布局）的物理設計具有顯著(zhù)的能力。自 1970 年代以來(lái)，EDA行業(yè)的經(jīng)濟一直與半導體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合（自動(dòng)布局、布線(xiàn)、布局規劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證）和 IP（使能、測試、內存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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PCB 高速電路板 Layout 設計指南
- 為了滿(mǎn)足當今電子產(chǎn)品的需求，數字電路的速度變得越來(lái)越快。高速設計曾經(jīng)是一個(gè)冷門(mén)的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今，大多數產(chǎn)品至少會(huì )有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規則和要求布置電路板；而對部分設計師來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)全新的領(lǐng)域。為此，本文總結了一些最常見(jiàn)的高速 PCB 設計準則，希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點(diǎn)●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開(kāi)發(fā)●實(shí)用 PCB 高速布線(xiàn)建議為了滿(mǎn)足當今電子產(chǎn)品的需求，數字電路的速度變得越來(lái)越快。
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瘋泰國投資 臺PCB廠(chǎng)搶跟進(jìn)
- 不論是應客戶(hù)要求或是主動(dòng)分散產(chǎn)能過(guò)度集中的風(fēng)險，供應鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現，在東南亞設廠(chǎng)成不少業(yè)者規劃的方向之一。根據泰國B(niǎo)OI（泰國投資促進(jìn)委員會(huì )）公布的統計數據，2022上半年境外直接投資（FDI）總金額達1,300億泰銖，其中中國臺灣排名第一。PCB廠(chǎng)方面，除了已經(jīng)在泰國設廠(chǎng)的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠(chǎng)臺虹（8039）先前已設立子公司并興建廠(chǎng)房，預計2024年量產(chǎn)，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設廠(chǎng)，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規劃
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旺季不旺 PCB上游業(yè)者9月?tīng)I收年月雙減
- 市場(chǎng)持續面臨去庫存的壓力，導致下半年傳統電子旺季不旺，盡管仍有部分PCB廠(chǎng)正面看待下半年營(yíng)運仍會(huì )維持成長(cháng)趨勢，但看保守的板廠(chǎng)也不在少數。反應到PCB上游原物料業(yè)者上，臺灣電路板協(xié)會(huì )（TPCA）統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營(yíng)收年減近三成。TPCA統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營(yíng)收，月減3.6％、年減28.01％，累計前九月?tīng)I收年減5.01％。受惠美系新機拉貨強勁，軟性銅箔基板（FCCL）營(yíng)收呈現月成長(cháng)，但總體需求下滑，仍較去年衰退，其余原物料如銅箔基板（CCL）、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關(guān)原物料等，
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元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂(lè )
- 研調機構預估，全球AR／VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬(wàn)臺，2022年至2026年年均復合成長(cháng)率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進(jìn)入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用，PCB涵蓋到元宇宙多個(gè)端點(diǎn)，預期如軟板、HDI、軟硬結合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關(guān)AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠(chǎng)積極搶進(jìn)，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會(huì )是不錯的成長(cháng)動(dòng)能來(lái)源。工研院
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混合信號PCB布局設計的基本準則
- 本文將詳細說(shuō)明在設計混合信號PCB的布局時(shí)應考慮的內容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實(shí)用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助?；旌闲盘朠CB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話(huà)）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個(gè)系統的信號完整性。作為混合信號開(kāi)發(fā)過(guò)程的重要組成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置僅僅是開(kāi)始。還有其他因素必須考慮，包括
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PCB廠(chǎng)沾蘋(píng)果光 8月?tīng)I收逆勢增
- 大環(huán)境不利因素干擾，今年來(lái)多項產(chǎn)品需求持續走弱，即使進(jìn)入下半年傳統旺季，但去庫存壓力仍在，旺季略顯不旺。不過(guò)受惠蘋(píng)果新品拉貨強勁，以及載板、車(chē)用、網(wǎng)通／服務(wù)器等需求也仍在，整體PCB 8月?tīng)I收仍維持成長(cháng)。臺灣電路板協(xié)會(huì )（TPCA）統計，上市柜PCB廠(chǎng)8月?tīng)I收月增8.9％、年增9.43％，累計前八月?tīng)I收年增15.52％。其中，軟板8月?tīng)I收月增24.5％、年增18.08％，硬板/載板8月?tīng)I收月增3.12％、年增5.96％。法人表示，進(jìn)入美系手機大廠(chǎng)拉貨旺季，軟板廠(chǎng)及相關(guān)供貨商業(yè)績(jì)明顯增溫，如臻鼎-KY（495
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Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延長(cháng) PCB 線(xiàn)路長(cháng)度，同時(shí)將耗電量降至最低
- 【2022 年 09 月 01 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 進(jìn)一步強化其 PCIe? 解決方案系列，加入一款高數據傳輸速率的全新 ReDriver? 裝置。 PI2EQX16924 是可通過(guò) 1.8V 電壓軌運作的 PCIe 4.0 ReDriver，其他競爭解決方案則須使用 3.3V 電壓軌，因此適合各式各樣的運算和數據通訊產(chǎn)品應用。PI2EQX16924 在活動(dòng)和低功耗模式下的耗電量分別只有 288mW 和 27mW，是可攜式產(chǎn)品應用中節省電池
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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