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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
PCB打樣回來(lái)，我們該怎么調？
- 無(wú)論是讓別人做的板子，還是自己設計制作的PCB板，拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性，如鍍錫、裂痕、短路、開(kāi)路及鉆孔等問(wèn)題，如果板子的作用比較嚴謹，那么可以順帶檢查下電源與地線(xiàn)間的電阻值。一般情況下，自己動(dòng)手做的板子在鍍錫完成后就會(huì )將元器件裝上，而讓人做得話(huà)，只是一個(gè)帶孔的鍍錫PCB板空殼，需要拿到手的時(shí)候自己安裝元器件。有人對于自己設計的PCB板有較大的信息，所以喜歡一次性先把元器件上全了再測試，其實(shí)，建議最好還是一點(diǎn)一點(diǎn)來(lái)。調試中的PCB電路板新PCB板調試可以先從電源部位開(kāi)始。最安全的方法就是，上
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開(kāi)關(guān)電源PCB設計
- PCB設計是開(kāi)關(guān)電源設計非常重要的一步，對電源的電性能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有關(guān)聯(lián)。當前開(kāi)關(guān)電源的功率密度越來(lái)越高，對PCB布局、布線(xiàn)的要求也越發(fā)嚴格，合理科學(xué)的PCB設計讓電源開(kāi)發(fā)事半功倍，以下細節供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的，不是說(shuō)隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn)：圖13、放置器件時(shí)要考慮以后的焊接和維修，兩個(gè)高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件，如圖2所示，這樣不利于生產(chǎn)和維護，元件之間最好也不要太密集，但是隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展，現在的開(kāi)關(guān)電源越來(lái)越趨于小型
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輕松識別電路板上的各種元器件，看這篇就夠了！
- 電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎構成元素。對于初學(xué)者或是對電子領(lǐng)域感興趣的人來(lái)說(shuō)，認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來(lái)，我們將從元器件的種類(lèi)、標識以及識別方法等方面進(jìn)行詳細介紹。一、元器件的種類(lèi)電路板上的元器件種類(lèi)繁多，但主要可以分為以下幾大類(lèi)：電阻：用于限制電流的元件，通常用來(lái)分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數字來(lái)表示其阻值。電容：用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識技能（下）
- 高速電路無(wú)疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質(zhì)量下降，所以在PCB設計的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續阻抗不連續也是常常會(huì )碰到的問(wèn)題，走線(xiàn)的阻抗值一般取決于線(xiàn)寬與參考平面與走線(xiàn)之間的距離等等有關(guān)。走線(xiàn)越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續這個(gè)現象在連接接口端子的焊盤(pán)與高速信號連接的過(guò)程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤(pán)特別大，而高速信號線(xiàn)又特別窄的話(huà)，就會(huì )出現大焊盤(pán)阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會(huì )產(chǎn)生阻
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高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識技能（上）
- 高速電路無(wú)疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質(zhì)量下降，所以在PCB設計的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識技能需要掌握。走線(xiàn)的彎曲方式在對高速信號布線(xiàn)時(shí)，信號線(xiàn)是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時(shí)，經(jīng)常會(huì )看到會(huì )使用蛇形走線(xiàn)來(lái)實(shí)現等長(cháng)的效果，它也是一種彎曲走線(xiàn)的方式，不過(guò)實(shí)際設計時(shí)間距也是有要求的，要滿(mǎn)足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會(huì )產(chǎn)生干擾的，所以在高速信號走線(xiàn)
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PCB線(xiàn)寬與電流關(guān)系，太有用了
- 關(guān)于PCB線(xiàn)寬和電流的經(jīng)驗公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結了八種電流與線(xiàn)寬的關(guān)系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過(guò)電流，選擇一個(gè)合適的線(xiàn)寬。一PCB電流與線(xiàn)寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）、容許
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你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠(chǎng)生產(chǎn)流程
- 在PCB出現之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線(xiàn)組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著(zhù)電路的老化，線(xiàn)路的破裂會(huì )導致線(xiàn)路節點(diǎn)的斷路或者短路。繞線(xiàn)技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線(xiàn)材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線(xiàn)路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現在了消費領(lǐng)域，促使廠(chǎng)商去尋找更小以及性?xún)r(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB
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極度內卷后，PCB 市場(chǎng)正迎新春
- PCB 被稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規模巨大。根據中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場(chǎng)規模達 3078.16 億元，2023 年市場(chǎng)規模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區來(lái)看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
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想用PCB多層板？先來(lái)看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說(shuō)吧！
- PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個(gè)方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內實(shí)現更高密度的電路布局。通過(guò)在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實(shí)現小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過(guò)合理的層疊設計和布線(xiàn)布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩定性和傳輸速度
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PCB設計小白也能懂，PCB設計這些參數和細節決定成??！
- 在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，PCB（印刷電路板）設計是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時(shí)需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據產(chǎn)品的機械強度和空間限制來(lái)確定PCB的厚度和尺寸。過(guò)薄的板可能強度不足，而過(guò)厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數設計：多層PCB設計可以實(shí)現更復雜的電路布局
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7大步驟教你簡(jiǎn)單設計完美PCB！
- PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著(zhù)各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著(zhù)強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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行內人才懂的PCB常用術(shù)語(yǔ)
- Test Coupon：俗稱(chēng)阻抗條Test Coupon，是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計) 來(lái)測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿(mǎn)足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線(xiàn)和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(有差分對時(shí))要與所要控制的線(xiàn)一樣，最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(xiàn)(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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兩電池供電時(shí)的電源切換設計
- 以下文章來(lái)源于面包板社區 ，作者wuliangu問(wèn)題現象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統供電，當用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí)，系統直接關(guān)機?？蛻?hù)要求：當拔掉大電池后，系統還能工作一段時(shí)間。問(wèn)題分析：從電路來(lái)看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低，所以系統供電不足直接關(guān)機。設計思路：為符合客戶(hù)要求，設計成當大電池接上時(shí)，就讓小電池不供電，就是說(shuō)當放電時(shí)只有大電池放電，當充電時(shí)兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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PCB焊盤(pán)還有這么講究
- 在PCB設計中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對焊盤(pán)的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來(lái)了解下焊盤(pán)的種類(lèi)，以及在PCB設計中焊盤(pán)的設計標準。焊盤(pán)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來(lái)構成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類(lèi)型設計的焊盤(pán)組合。焊盤(pán)用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤(pán)的種類(lèi)一、常見(jiàn)焊盤(pán)1、方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現。2、圓形
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PCB布線(xiàn)設計參考
- PCB常見(jiàn)布線(xiàn)規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線(xiàn)區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置于各自的布線(xiàn)區域內。（3） 高速數字信號走線(xiàn)盡量短。（4） 敏感模擬信號走線(xiàn)盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。（7） 電源及臨界信號走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。（8）電源線(xiàn)與地線(xiàn)應盡可能呈放射狀，以及信號線(xiàn)不能出現回環(huán)走線(xiàn)。（9）數字電路放置于并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話(huà)線(xiàn)接口附近。（10）小的分立器件走線(xiàn)須對稱(chēng)，間距比較密的SMT焊盤(pán)引線(xiàn)應從
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pcb esr介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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