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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
HDI板與通孔PCB的區別
- 在電子設備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見(jiàn)的類(lèi)型。它們各自具有獨特的特點(diǎn)和應用場(chǎng)景，對于電子設備廠(chǎng)家的采購人員來(lái)說(shuō)，了解這兩者的區別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結構特點(diǎn)HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過(guò)不斷增加積層次數來(lái)提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。通孔PCB：通過(guò)機械方式制
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研華與臻鼎達成戰略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領(lǐng)導廠(chǎng)商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰略性合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡(jiǎn)稱(chēng)臻鼎）工廠(chǎng)及園區的數智化和低碳發(fā)展，未來(lái)更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應用展開(kāi)探討實(shí)踐。研華科技董事長(cháng)劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長(cháng)沈慶芳（右）簽署戰略合作協(xié)議研華科技董事長(cháng)劉克
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現況與布局
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來(lái)看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著(zhù)建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著(zhù)AI大勢的來(lái)臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個(gè)AI運算來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒(méi)有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在A(yíng)I ASIC芯片設計服務(wù)與IP供應方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在A(yíng)I ASIC芯片設計方面，
- 關(guān)鍵字： IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
運放的8種基礎應用電路
- 話(huà)不多說(shuō)，直接上電路模塊，實(shí)際應用可能還要根據具體電路增加一些電阻電容以提高穩定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱(chēng)為緩沖器）不會(huì )放大或反相輸入信號，而是在兩個(gè)電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內的任何負載效應。當輸出直接連接回輸入之一時(shí)，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱(chēng)為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個(gè)電阻相等，則反相器不會(huì )放大，但會(huì )反相輸入信號。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會(huì )
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AC-DC控制器PCB布局指南
- 在65W~150W 輸出功率范圍應用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構，在小型化集成線(xiàn)路趨勢下，QR combo 控制芯片應運而生。另外對于消費型電子產(chǎn)品，不僅能效需要符合法規的要求，其待機損耗也是相當重要的評判指標。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓?jiǎn)?dòng)與X2 cap放電機制，當然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免
- 關(guān)鍵字： 202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布線(xiàn)建議
- 做一個(gè)好的電源產(chǎn)品，不僅要有的好的方案，好的參數，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設計的一些經(jīng)驗，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異?；ハ嘟涣鞣窒硪矔?huì )對工程師各自完善補充這些經(jīng)驗有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數和厚度評估，當前層數是否夠用；2電流檢測電阻要統一放在TOP層；3注意整個(gè)熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設計；4控制器擺放位置要遠離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設計
- 當我們對整個(gè)電路原理分析好以后，就可以開(kāi)始對整個(gè)電路進(jìn)行布局布線(xiàn)。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會(huì )對結構有要求的器件進(jìn)行擺放，擺放的時(shí)候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時(shí)要注意結構中的限高要求。3、 如果要布局美觀(guān)，一般按元件外框或者中線(xiàn)坐標來(lái)定位（居中對齊）。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時(shí)候需要考慮好布線(xiàn)通道評估、考慮好等長(cháng)需要的空間。6、 布局時(shí)需要考慮好電源流向，評估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開(kāi)。8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離
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制造商最討厭的9大PCB設計問(wèn)題，各位工程師都犯過(guò)嗎？快來(lái)避雷
- 這里主要是關(guān)于：制造商最討厭的 9 大PCB設計問(wèn)題一、發(fā)送不完整的坐標文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標文件，坐標文件可以準確地告訴貼片機每個(gè)零件需要放置在電路上的哪個(gè)位置。但是經(jīng)常有的工程師不驗證坐標文件，都不完整，這對制造商來(lái)說(shuō)，簡(jiǎn)直就是噩夢(mèng)。通常來(lái)說(shuō)坐標文件會(huì )包含以下內容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
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PCB設計技巧：少孔、少繞、少自動(dòng)……
- 本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且關(guān)鍵的)技巧和策略，只要在設計過(guò)程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團隊減少重新設計次數、縮短設計時(shí)間以及減輕整體設計結果診斷的任務(wù)；以下讓我們一一看來(lái)。1、熟悉工廠(chǎng)制造流程在這個(gè)無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者當道的時(shí)代，許多工程師其實(shí)不清楚根據他們的設計檔案制造之PCB生產(chǎn)步驟與化學(xué)處理工藝；這并不令人驚訝。不過(guò)這種實(shí)作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網(wǎng)格來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)，從而降低電路板成本
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什么是好的“PDN”的PCB設計
- 在進(jìn)行比較復雜的板子設計的時(shí)候，你必須進(jìn)行一些設計權衡。因為這些權衡，那么就存在一些因素會(huì )影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò )的設計。當電容安裝在PCB板上時(shí)，就會(huì )存在一個(gè)額外的回路電感，這個(gè)電感就與電容的安裝有關(guān)系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾?lài)于設計的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過(guò)孔的這段線(xiàn)的線(xiàn)寬和線(xiàn)長(cháng)，走線(xiàn)的長(cháng)度即連接電容和電源/地平面長(cháng)度，兩個(gè)孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤(pán)，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設計要點(diǎn)：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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手把手帶你搞硬件設計
- 一般缺乏經(jīng)驗的工程師或者學(xué)生，拿著(zhù)一個(gè)項目任務(wù)書(shū)，或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候，往往會(huì )感覺(jué)到，根本無(wú)從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實(shí)踐少動(dòng)手。但也不用著(zhù)急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔心東西太多，不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨當一面，因為很多東西都是相通的。下面介紹硬件設計的實(shí)踐路線(xiàn)。初級實(shí)踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時(shí)候，先對齊芯片，再上錫固定一個(gè)角，然后在另一側加滿(mǎn)錫，最后整個(gè)芯片都加滿(mǎn)錫。把板子拿起來(lái)，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來(lái)，甩掉，直到把所有錫都吸走為
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PCB設計實(shí)例
- 今天給大家分享的是電源PCB設計。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣，顯示的引腳注釋并不代表實(shí)際的 IC，它是一個(gè) TSSOP-20。所以在看Datasheet的時(shí)候，還是要多注意一點(diǎn)， 不能只看這一個(gè)示意圖。二、實(shí)際同步降壓控制器示意圖實(shí)際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱(chēng)，不存在標準的一個(gè)命名。我一般會(huì )先放置開(kāi)關(guān)節點(diǎn)，通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個(gè)電源開(kāi)關(guān)，大電阻 RCS 用于檢測電流，它與
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PCB板上各元器件損壞后都有哪些表現?
- 電子元件是有壽命的，除了與它本身的結構、性質(zhì)有關(guān)，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。在電路中電子元件有強弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路)，也就是說(shuō)，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞概率最大。在查找故障元件時(shí)要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路等，一般半導體器件損壞時(shí)以擊穿為多見(jiàn)，萬(wàn)用表二極管蜂鳴檔測這些器件的任意兩腳最低也應有一個(gè)PN結的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測以確認。在電路中，工作在高電壓、大電
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pcb esr介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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