m3 芯片文章進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區

全球芯片嚴重短缺，絕望買(mǎi)家遭遇創(chuàng )紀錄的電匯欺詐

IT之家 6 月 29 日消息，據路透社報道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買(mǎi)家報告了創(chuàng )紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷(xiāo)商處獲得芯片（但這些芯片無(wú)法通過(guò)正規授權和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說(shuō)，報告是自愿的，大多數電匯欺詐都是由中國的芯片經(jīng)紀人操持的。據行
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱(chēng)，三星將在未來(lái)幾天宣布開(kāi)始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過(guò)程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點(diǎn)轉移時(shí)出現了很多產(chǎn)量問(wèn)題，以至于影響了它的一些最大客戶(hù)的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來(lái)的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問(wèn)題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點(diǎn)上制造的。來(lái)自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開(kāi)始3納米的批量制造，可能最快
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卡脖子也沒(méi)用國內廠(chǎng)商芯片新技術(shù)繞過(guò)EUV光刻機

毫無(wú)疑問(wèn)，如今國內芯片廠(chǎng)商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過(guò)EUV光刻機是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。對于國內廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術(shù)追趕的機會(huì )。而在DRAM內存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來(lái)自浙江海寧的芯盟則開(kāi)辟出繞過(guò)EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構問(wèn)世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開(kāi)發(fā)的全新架構3D 4F2 DRA
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下一代入門(mén)級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

據國外媒體報道，蘋(píng)果正在研發(fā)下一代的入門(mén)級iPad，內部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會(huì )略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋(píng)果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋(píng)果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋(píng)果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會(huì )上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時(shí)蘋(píng)果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

在人工智能和機器學(xué)習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長(cháng)。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數萬(wàn)億個(gè)，擁有近百萬(wàn)個(gè)計算內核。人工智能（AI） SoC 的市場(chǎng)持續增長(cháng)，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來(lái)找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長(cháng)。系統架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優(yōu)勢。在所有復雜性來(lái)源
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長(cháng)安汽車(chē)搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車(chē)規級芯片模組實(shí)現商用

2022年6月10日，長(cháng)安汽車(chē)旗下新款純電動(dòng)微型汽車(chē)長(cháng)安LUMIN車(chē)型正式發(fā)售。這款車(chē)型被車(chē)友親切地稱(chēng)為“糯玉米”，新車(chē)從外觀(guān)到內飾都充滿(mǎn)了“卡哇伊”的調調，以可愛(ài)而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長(cháng)安LUMIN由長(cháng)安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點(diǎn)，在滿(mǎn)足消費者需求的同時(shí)，更是重塑A00級市場(chǎng)的新格局。微型純電動(dòng)車(chē)在新能源汽車(chē)中始終占據著(zhù)至關(guān)重要的位置。根據中國乘用車(chē)聯(lián)席會(huì )數據顯示，2021年，我國微型純電車(chē)的銷(xiāo)量在純電乘用車(chē)中銷(xiāo)量占比高達33
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蘋(píng)果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

WWDC2022上蘋(píng)果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關(guān)注，然而現在蘋(píng)果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋(píng)果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關(guān)注跟進(jìn)報道。
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(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著(zhù)疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠(chǎng)商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來(lái)轉機高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì )上表示，?高通未來(lái)會(huì )采用多元化代工策略。針對英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線(xiàn)圖執行順利，并且能提供恰當的代工商務(wù)合作條件，高通也將對合作持開(kāi)放態(tài)度。高通表示，?其長(cháng)期以來(lái)采用的多元化代工策略，有效的應對了過(guò)去幾年的代工價(jià)格上漲，未來(lái)還會(huì )繼續采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
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Cortex-M3-MPU(存儲器保護單元)

MPU使命-關(guān)鍵系統　　這種系統往往都用于性命攸關(guān)的場(chǎng)合，且必須連續無(wú)故障地工作，比如，火車(chē)調度系統、生命維持系統、大型發(fā)動(dòng)機驅動(dòng)器、核子反應堆控制、網(wǎng)絡(luò )/電信的數據交換中樞等。如果失能，將導致慘重的經(jīng)濟與損失，甚至會(huì )使無(wú)數人死于非命。因此，決不允許這類(lèi)系統出現　　上述情況。然而，這些系統的復雜度往往都非常高，幾乎不可能由開(kāi)發(fā)人員保證這種可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一個(gè)“公安機關(guān)”。通過(guò)它設置各種類(lèi)型的“禁地”，并且施加多種規章條例。一旦發(fā)現違章，則強制改變執行流和處理器的工作狀態(tài)，以便可以由軟件做
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三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊目標超越蘋(píng)果芯片

在目前的Android手機市場(chǎng)中，三星的地位幾乎難以撼動(dòng)，這不單是因為三星的市場(chǎng)份額已經(jīng)在相當長(cháng)的一段時(shí)間內穩居第一，也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著(zhù)深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過(guò)，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現上還無(wú)法與三星的對手蘋(píng)果相互競爭。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門(mén)）所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO：新晶圓廠(chǎng)設備交付時(shí)間已大幅延長(cháng)

　　據國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開(kāi)始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車(chē)、消費電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開(kāi)始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設備的生產(chǎn)?！　《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當地時(shí)間周一的達沃斯世界經(jīng)濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時(shí)間的延長(cháng)，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰?！　∨撂亍せ粮癖硎?，在過(guò)去6-9個(gè)月里，芯片制造商們面臨的主要問(wèn)題，是進(jìn)入晶圓廠(chǎng)或制造廠(chǎng)的必要設備的短缺，新晶圓廠(chǎng)所需設備的交付時(shí)間，也已經(jīng)大幅延長(cháng)?！　≡跁?huì )
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場(chǎng)競爭加劇

　　繼蘋(píng)果之后，AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市?！　√K姿豐稱(chēng)，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線(xiàn)程性能提升超過(guò)15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
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芯原芯片設計流程獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全管理體系認證

領(lǐng)先的芯片設計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶(hù)提供滿(mǎn)足各類(lèi)汽車(chē)安全完整性等級的芯片設計服務(wù)。認證證書(shū)由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發(fā)。通過(guò)審查芯原的整體芯片設計流程及質(zhì)量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程，包括功能安全性管理過(guò)程、軟硬件開(kāi)發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿(mǎn)足I
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復工

集成電路產(chǎn)業(yè)規模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來(lái)，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)始終未停?！　　靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，帶動(dòng)一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復工?！痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì )上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財經(jīng)提問(wèn)時(shí)介紹?！　∽鳛樾履茉雌?chē)芯片主要供應商之一，上海積塔半導體臨港廠(chǎng)區自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對第一財經(jīng)表示，在近千人駐廠(chǎng)生產(chǎn)、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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