智融科技：工匠精神鑄造電源管理“中國芯”

　　早在2015年，“充電五分鐘，通話(huà)兩小時(shí)”的廣告語(yǔ)就已深入人心，快充理念也迅速在大眾消費者中普及。如今7年過(guò)去，快充產(chǎn)品發(fā)展迅速，技術(shù)更新?lián)Q代，不僅僅在手機市場(chǎng)成為熱門(mén)，還擴展到更多的消費電子應用領(lǐng)域?？斐涞尼绕痣x不開(kāi)電源管理芯片設計的突破。電子產(chǎn)品世界有幸采訪(fǎng)到智融科技相關(guān)負責人，共同探討國產(chǎn)電源芯片設計廠(chǎng)商如何突出重圍、應對挑戰。

智融科技市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監 王夢(mèng)華

高集成數?；旌蟂oC設計技術(shù)

　　根據Frost&Sullivan統計，2020年中國電源管理芯片市場(chǎng)規模突破800億元，全球市場(chǎng)占比約35.9%。預計2020年至2025年，中國電源管理芯片市場(chǎng)規模將以14.7%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，至2025年將達到234.5億美元的市場(chǎng)規模。如此龐大的市場(chǎng)規模之下，國產(chǎn)芯片殺出重圍，占據一席之地無(wú)疑要面對很多的困難與挑戰。智融科技秉持著(zhù)“開(kāi)放合作、創(chuàng )新共贏(yíng)”的經(jīng)營(yíng)理念，對待產(chǎn)品及品質(zhì)，始終保持著(zhù)嚴謹的工匠精神，精益求精。

　　自2014年成立起，智融科技便專(zhuān)注于電源管理芯片領(lǐng)域的數?；旌闲酒邪l(fā)設計，產(chǎn)品廣泛應用于移動(dòng)電源、車(chē)載充電器、氮化鎵充電器、戶(hù)外儲能電源和智能插排等設備，合作伙伴包括華為、OPPO、聯(lián)想、公牛、ANKER、ASUS等海內外一線(xiàn)品牌。

　　在競爭激烈的市場(chǎng)中，智融科技憑借著(zhù)高集成度數?；旌蟂oC設計技術(shù)突出重圍。對比傳統需要多顆數字和模擬芯片才能實(shí)現的功能，智融科技僅用一顆數?；旌蟂oC芯片就能進(jìn)行替代，并應用于各類(lèi)主要產(chǎn)品。這樣不僅能夠幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化方案設計，降低綜合成本，還能根據客戶(hù)需求，通過(guò)嵌入式軟件對數?；旌蟂oC芯片進(jìn)行參數預設和功能定制，最大限度開(kāi)發(fā)和利用芯片已有的硬件資源滿(mǎn)足多樣化需求，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

　　“快充”是消費電子產(chǎn)品的賣(mài)點(diǎn)之一，知名品牌消費電子產(chǎn)品通常自主開(kāi)發(fā)差異化的快充技術(shù)路線(xiàn)和協(xié)議以提高產(chǎn)品競爭力，目前主流快充協(xié)議包括PD/QC/FCP/PE/SFCP/PPS/SCP/VOOC/Type-C雙向等多種類(lèi)型和版本，不同電子設備所支持的快充協(xié)議類(lèi)型、版本各不相同，并且不同的快充協(xié)議在邏輯、內容和時(shí)序等方面甚至可能相互沖突。智融科技經(jīng)多年自主研發(fā)及經(jīng)驗積累，不僅取得了市面上幾乎所有主流快充協(xié)議的授權，還掌握了跨平臺多協(xié)議快充集成技術(shù)，對高電壓和低電壓協(xié)議做了很好的融合，能自適應匹配設備所需的協(xié)議，解決了不同電子產(chǎn)品的平臺及快充協(xié)議的兼容性問(wèn)題。除此之外，智融科技還通過(guò)自主研發(fā)的高低壓快充兼容技術(shù)，以較低成本使產(chǎn)品兼具低壓大電流和高壓普通電流快充能力，讓產(chǎn)品能夠適用于更多的應用場(chǎng)景。

大膽布局第三代半導體產(chǎn)品

　　熟悉電源行業(yè)的人都知道，第三代半導體材料的出現，尤其是氮化鎵和碳化硅的應用對于電源管理芯片有著(zhù)質(zhì)的飛躍。在快充應用中，氮化鎵制造電源轉換器，是目前最熱門(mén)的領(lǐng)域之一。過(guò)去生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品，最難的部分是取得碳化硅的基板，但近幾年，市場(chǎng)上開(kāi)始出現將氮化鎵堆疊在硅基板上的技術(shù)。這種技術(shù)大幅降低化合物半導體的成本，用在生產(chǎn)處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。

　　對于第三代半導體材料在產(chǎn)品中的應用，智融科技表示，GaN/SiC等新材料在高頻高壓功率設計中相比傳統MOS可以顯著(zhù)提高效率和密度，在快充領(lǐng)域，已經(jīng)得到知名手機PC客戶(hù)的認可。早在在2018年，智融科技就已立項氮化鎵多口充項目，彼時(shí)市場(chǎng)上還沒(méi)有類(lèi)似的產(chǎn)品。智融做了長(cháng)時(shí)間的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)，并做好鋪墊，瞄準了市場(chǎng)還處在USB C口和A口新老交替的過(guò)渡階段，SW3516的這一套A口+C口快充解決方案恰好滿(mǎn)足了這個(gè)過(guò)渡階段消費者對于多口快充產(chǎn)品的需求，產(chǎn)品一經(jīng)推出就快速得到市場(chǎng)認可，使得氮化鎵多口充這一系列的產(chǎn)品深入人心，成為這一細分市場(chǎng)無(wú)可爭議的領(lǐng)頭羊。目前SW3516已成功打入中興通訊的努比亞系列，公牛的多口插排，聯(lián)想的原裝適配器等知名客戶(hù)供應鏈。目前，智融在研的高頻QR氮化鎵直驅芯片也即將推出市場(chǎng)。

　　不斷更新技術(shù)，走在行業(yè)的前沿是智融科技一直堅持的目標。

堅持深耕電源模擬芯片行業(yè)

　　在近幾年的芯片行業(yè)，國產(chǎn)替代成為最熱門(mén)的話(huà)題，其中模擬芯片是個(gè)大市場(chǎng)，品類(lèi)多應用廣，國產(chǎn)替代的機會(huì )巨大。然而現實(shí)情況是，模擬芯片與國外知名芯片設計公司仍有較大差距。

　　集成電路設計行業(yè)屬于技術(shù)和資金密集型行業(yè)，技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品迭代速度較快，使得研發(fā)投入較大，產(chǎn)品量產(chǎn)及盈利的周期較長(cháng)。在缺芯潮蔓延、IC設計公司爭奪代工廠(chǎng)產(chǎn)能的當下，IDM模式憑借設計與工藝高度依存而優(yōu)勢盡顯。然而國內模擬芯片起步較晚，公司普遍規模小，產(chǎn)品線(xiàn)單一，多以fabless模式為主，無(wú)法形成平臺影響力。且模擬芯片設計門(mén)檻高，人才培養難度大，導致大部分廠(chǎng)商深陷低端紅海市場(chǎng)，內卷嚴重。近年來(lái)，國人日漸意識到半導體行業(yè)，尤其是卡脖子關(guān)鍵技術(shù)的重要性，政府加大扶持力度，相繼出臺一系列鼓勵政策，為國產(chǎn)芯片提供了巨大的發(fā)展契機。

　　在這樣的大環(huán)境下，智融科技表示，會(huì )抓住機遇，繼續深耕快充市場(chǎng)，形成端到端完整解決方案，同時(shí)不斷完善質(zhì)量體系，練好內功，除現有消費電子行業(yè)外，積極布局智能電動(dòng)工具、輕型電動(dòng)車(chē)輛、AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子等方向，借助芯片領(lǐng)域國產(chǎn)化率提高的契機，進(jìn)一步提升自身業(yè)務(wù)規模和發(fā)展水平，實(shí)現業(yè)績(jì)持續、快速增長(cháng)。

　　我們希望不僅是智融科技，還有更多的國產(chǎn)廠(chǎng)商都能堅持嚴謹的工匠精神，力爭做到精益求精，打造精品，為中國芯片事業(yè)添磚加瓦。