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三星25年來(lái)首次超越INTEL
- Intel在過(guò)去25年都是半導體企業(yè)的領(lǐng)軍人物，在這25年內Intel的全年銷(xiāo)售額都是在所有半導體企業(yè)中排名第一。 不過(guò)據《日經(jīng)中文網(wǎng)》報導，由于儲存產(chǎn)品需求旺盛，三星在年銷(xiāo)售額上將超越Intel。 原文指出三星迎合了數據中心對存儲設備需求擴大的潮流，反觀(guān)Intel，他們的收益比較偏重PC半導體。 三星電子今年的業(yè)績(jì)很好看，而且股價(jià)也漲了不少，很大一部分原因是都是儲存業(yè)務(wù)表現強勢。 三星2017年1月到9月的半導體銷(xiāo)售額為53.15萬(wàn)億韓元，與去年同期相比增長(cháng)46%。 同期Intel的銷(xiāo)售額只有
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領(lǐng)跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主
- 今年的三星大賺特賺，利潤多次創(chuàng )了新記錄，這背后的推手還是他們芯片上的強勢表示，趕上內存、SSD漲價(jià)風(fēng)潮，同時(shí)處理器代工業(yè)務(wù)也是順風(fēng)順水。 據日本媒體報道稱(chēng)，三星今年1月至9月，三星半導體業(yè)務(wù)收入為53.15萬(wàn)億韓元(約合492億美元)，同比增長(cháng)46%。英特爾同期半導體收入為457億美元，同比增長(cháng)6%。 面對下半年依舊漲價(jià)的內存，三星盈利也是水漲船高，所以即便是計入匯率變動(dòng)影響，三星今年的半導體收入肯定也能超越英特爾。 其實(shí)三星在芯片上的收入超越Intel也是必然的事情(把持年芯片收入
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Intel近三年CPU集體曝漏洞：技嘉首發(fā)新BIOS修復
- Intel最近發(fā)布聲明承認，自家近三年來(lái)的CPU處理器幾乎全部存在多達11個(gè)安全漏洞，可被用來(lái)加載、執行任意代碼，導致設備不穩定甚至崩潰，而且整個(gè)攻擊過(guò)程操作系統、用戶(hù)都是看不見(jiàn)的，幾乎不可能防御! 具體來(lái)說(shuō)，本次受影響的Intel處理器包括： - 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列 - Xeon E3-1200 v5/v6系列 - Xeon Scalable系列 - Xeon W系列 - Atom C3000系列
- 關(guān)鍵字： Intel 技嘉
三星終超Intel奪得2017全球最大半導體廠(chǎng)商席位
- 據IC Insights統計，2017年三星奪得半導體廠(chǎng)商桂冠，芯片廠(chǎng)商英偉達今年表現亮眼。英特爾自1993年已連任半導體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營(yíng)收規模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年營(yíng)收更是今年大贏(yíng)家，營(yíng)收值達到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導體供應商。 從過(guò)去營(yíng)收市值排名來(lái)看，1993年，英特爾營(yíng)收76億美元，占全球半導體市場(chǎng)份額的9.2%。2006年，英特爾營(yíng)收316億美元，占全球半導體市場(chǎng)份額的11.8%。2016年，
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前AMD繪圖芯片負責人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？
- 半導體大廠(chǎng)英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開(kāi)離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門(mén)負責人RajaKoduri，確認到該公司任職，頭銜為GPU首席架構師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場(chǎng)聯(lián)想，才剛剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來(lái)是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會(huì )大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時(shí)，擁有
- 關(guān)鍵字： AMD Intel
Intel開(kāi)放22及10納米制程對ARM架構產(chǎn)品代工
- 在2017年的ARMTechCon大會(huì )上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠(chǎng)Intel和矽智財權廠(chǎng)商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于A(yíng)RM核心架構的移動(dòng)芯片，預計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。 過(guò)去，在Intel專(zhuān)注的x86核心架構市場(chǎng)，與ARM核心架構專(zhuān)注的移動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構，進(jìn)入智能手機領(lǐng)域。而以ARM核心架構
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Intel開(kāi)放22及10nm制程對ARM架構代工業(yè)務(wù)
- 在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì )上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠(chǎng) Intel 和硅智財權廠(chǎng)商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構的行動(dòng)芯片，預計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。 過(guò)去，在 Intel 專(zhuān)注的 x86 核心架構市場(chǎng)，與 ARM 核心架構專(zhuān)注的行動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過(guò)去 Intel 也曾
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