Intel發(fā)布5G基帶：全網(wǎng)通/兼容國內頻段

　　明年的平昌冬奧會(huì )將是5G規模性場(chǎng)內外商用的第一個(gè)窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。

　　據外媒報道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。

　　其中，首個(gè)型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

　　按照Intel的說(shuō)法，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。

　　此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首個(gè)5G基帶，5Gbps)，并且于前不久亮相了首款5G參考設計手機，進(jìn)度比Intel稍快，2019年上半年終端上市。

　　需要指出的是，目前5G規范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz(高通稱(chēng)之為mmWave毫米波)，首批韓國、美國運營(yíng)商計劃采納，又整合華為、諾基亞關(guān)注的是Sub-6GHz(國內主推的方案)。

　　當然，未來(lái)它們會(huì )整合在一起，并同時(shí)放入SoC處理器，全球有且只有一套方案。

　　其實(shí)，Intel的基帶現在也開(kāi)始異軍突起了，如果蘋(píng)果暫時(shí)不自己做的話(huà)，那么未來(lái)的iPhone，比如從2019年開(kāi)始，可能會(huì )全盤(pán)啟用這一全網(wǎng)通5G產(chǎn)品。

　　另外，還有筆記本平臺、Appolo Lake處理器等。