Intel開(kāi)放22及10納米制程對ARM架構產(chǎn)品代工

　　在2017年的ARMTechCon大會(huì )上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠(chǎng)Intel和矽智財權廠(chǎng)商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于ARM核心架構的移動(dòng)芯片，預計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。

　　過(guò)去，在Intel專(zhuān)注的x86核心架構市場(chǎng)，與ARM核心架構專(zhuān)注的移動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構，進(jìn)入智能手機領(lǐng)域。而以ARM核心架構為主的高通，也宣布在2017年結合微軟Windows10作業(yè)程式，進(jìn)軍過(guò)去以x86核心架構為主筆電市場(chǎng)。但是，目前為止一個(gè)失敗退出，另一個(gè)至今還沒(méi)有推出成品。因此，在當前Intel對半導體代工市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)越來(lái)越積極的情況下，與曾經(jīng)競爭的對手，在某些領(lǐng)域握手言和，攜手拓展市場(chǎng)似乎也是件可行的事情。

　　而這樣的事情，事實(shí)上也在日前開(kāi)始落實(shí)。例如，ARM在2017年年中發(fā)表的Cortex-A55核心架構，就已經(jīng)利用Intel的22納米FFL制程代工生產(chǎn)，并且實(shí)驗了在智能手機上達成0.45V電壓，主頻2.35GHz的效能。此外，將以Intel10納米HPM/GP制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM架構SoC，也傳出將在2017年底前流片的消息。至于，更新的一代系列核心架構，將預計實(shí)現3.5GHz主頻、0.5V電壓，也就是單核最大功耗只有不到0.9瓦的效能。而這樣的效能，將會(huì )是高通驍龍820芯片單核心不到一半的功耗。

　　目前，Intel的14納米制程已經(jīng)用在展訊的x86移動(dòng)芯片產(chǎn)品上。不過(guò)，因為是x86的核心架構，使其進(jìn)一步限制了展訊在消費級市場(chǎng)上的發(fā)展，也影響了Intel在半導體代工市場(chǎng)的成績(jì)。因此，為了進(jìn)一步增加營(yíng)收，Intel才在A(yíng)RMTechCon大會(huì )上上強調，半導體代工部分一定會(huì )針對ARM核心架構的產(chǎn)品進(jìn)行放開(kāi)代工。

　　根據日前Intel公布的的資料顯示，同樣是10納米制程，Intel所擁有的制程技術(shù)，能在每平方毫米放置1億個(gè)電晶體，臺積電則只有4,800萬(wàn)個(gè)電晶體，而三星也不過(guò)只有5,160萬(wàn)個(gè)電晶體而已。因此，按照Intel的說(shuō)法，同節點(diǎn)的制程技術(shù)Intel領(lǐng)先競爭對手達3年以上。只是，對于Intel以10納米制程技術(shù)來(lái)代工生產(chǎn)ARM芯片，誰(shuí)會(huì )感到有興趣?截至目前為止，唯一有消息流出的就只是LG而已。