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三星終超Intel奪得2017全球最大半導體廠(chǎng)商席位
- 據IC Insights統計，2017年三星奪得半導體廠(chǎng)商桂冠，芯片廠(chǎng)商英偉達今年表現亮眼。英特爾自1993年已連任半導體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營(yíng)收規模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年營(yíng)收更是今年大贏(yíng)家，營(yíng)收值達到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導體供應商。 從過(guò)去營(yíng)收市值排名來(lái)看，1993年，英特爾營(yíng)收76億美元，占全球半導體市場(chǎng)份額的9.2%。2006年，英特爾營(yíng)收316億美元，占全球半導體市場(chǎng)份額的11.8%。2016年，
- 關(guān)鍵字： 三星 Intel
前AMD繪圖芯片負責人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？
- 半導體大廠(chǎng)英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開(kāi)離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門(mén)負責人RajaKoduri，確認到該公司任職，頭銜為GPU首席架構師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場(chǎng)聯(lián)想，才剛剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來(lái)是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會(huì )大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時(shí)，擁有
- 關(guān)鍵字： AMD Intel
Intel開(kāi)放22及10納米制程對ARM架構產(chǎn)品代工
- 在2017年的ARMTechCon大會(huì )上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠(chǎng)Intel和矽智財權廠(chǎng)商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于A(yíng)RM核心架構的移動(dòng)芯片，預計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。 過(guò)去，在Intel專(zhuān)注的x86核心架構市場(chǎng)，與ARM核心架構專(zhuān)注的移動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構，進(jìn)入智能手機領(lǐng)域。而以ARM核心架構
- 關(guān)鍵字： Intel ARM
Intel開(kāi)放22及10nm制程對ARM架構代工業(yè)務(wù)
- 在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì )上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導體大廠(chǎng) Intel 和硅智財權廠(chǎng)商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構的行動(dòng)芯片，預計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。 過(guò)去，在 Intel 專(zhuān)注的 x86 核心架構市場(chǎng)，與 ARM 核心架構專(zhuān)注的行動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過(guò)去 Intel 也曾
- 關(guān)鍵字： Intel 10nm
Intel宣布10nm年底發(fā)布：PC處理器2018年Q3用上
- 上周，英特爾公布了三季度財報，公司率先營(yíng)收和利潤雙增長(cháng)，超過(guò)華爾街預期，其中，以數據中心為代表的企業(yè)級業(yè)務(wù)是此次亮眼成績(jì)的主力功臣。在財報會(huì )議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強調，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。 同時(shí)，大規模量產(chǎn)和OEM客戶(hù)采用應該是在2018年下半年。 所以，Digitimes此前分析的，代號“Cannon Lake”的芯片登場(chǎng)在2018年下并非空穴來(lái)風(fēng)，英特
- 關(guān)鍵字： Intel 10nm
Intel：我真沒(méi)用牙膏散熱
- “劣質(zhì)硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經(jīng)?？吹揭恍〥IY玩家在開(kāi)蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來(lái)的釬焊。其實(shí)這種說(shuō)法是非常錯誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說(shuō)出“牙膏廠(chǎng)用牙膏當硅脂”這種話(huà)來(lái)。 近年來(lái)Intel處理器無(wú)論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來(lái)的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱(chēng)“硅脂U”。進(jìn)而出現了“開(kāi)蓋換液金”這種說(shuō)法，隨著(zhù)CPU開(kāi)蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開(kāi)始自己動(dòng)手，當開(kāi)過(guò)蓋之后驚呼：Inte
- 關(guān)鍵字： Intel CPU
Intel造出革命性CPU芯片：比i7快6萬(wàn)倍
- 目前，計算機科學(xué)的前沿議題是量子學(xué)的運用?！ 〗衲?月，IBM展示了首個(gè)包含17個(gè)量子位的計算系統，谷歌為云服務(wù)部署了9個(gè)量子位的前沿成果?！ 〗裉?，Intel宣布，首顆17量子位超導測試芯片已經(jīng)交付荷蘭合作伙伴QuTech?！ ∫驗榱孔游粏卧獦O其脆弱，一旦有噪聲或溫度過(guò)高就會(huì )罷工或數據丟失，所以Intel創(chuàng )造了一個(gè)逼近絕對零度的環(huán)境。 不過(guò)，Intel的專(zhuān)家表示，他們運用了的新的技術(shù)，使得通訊效率比傳統的線(xiàn)焊高10到100倍?！ 『芏嗳丝赡軐α孔游徊⒉涣私?，
- 關(guān)鍵字： Intel CPU
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