intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區

Intel 64層閃存率先商用10nm：晶體管密度增2.7倍

　　Intel這幾年制造工藝的推進(jìn)緩慢頗受爭議，而為了證明自己的技術(shù)先進(jìn)性，Intel日前在北京公開(kāi)展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片，并宣稱(chēng)同樣是10nm，自己要比對手領(lǐng)先一代，還透露了未來(lái)7nm、5nm、3nm工藝規劃。　　按照目前的消息，CannonLake將是Intel的第一款10nm工藝處理器，但在它之前，FalconMesaFPGA可編程芯片會(huì )更早使用10nm。　　不過(guò)據最新報道，Intel10nm的第一站，其實(shí)是NAND閃存，而且是64層堆疊的3D閃存。　　至于為何在
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摩爾定律未亡 Intel 前沿技術(shù)推動(dòng)其繼續向前

　　摩爾定律一直印證著(zhù)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是，近年來(lái)隨著(zhù)各大晶圓巨頭紛紛將10nm、7nm制程工藝提前提上日程，不僅讓人產(chǎn)生懷疑，摩爾定律是否已經(jīng)失效?在本次Intel精尖制造日大會(huì )上，英特爾公司執行副總裁兼制造、運營(yíng)與銷(xiāo)售集團總裁 Stacy Smith給了我們明確的答案——摩爾定律究竟是否會(huì )失效，答案是肯定不會(huì )。　　摩爾定律預言還在繼續　　摩爾定律為我們揭示了在半導體行業(yè)，產(chǎn)品的性能每?jì)赡陼?huì )翻一倍，而每個(gè)晶體管的成本也隨之下降。這就需要在每個(gè)工藝節點(diǎn)上都需要一次晶體管技術(shù)
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Intel Custom Foundry認證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗證工具

　　Mentor, a Siemens business 今天宣布，適用于新型 Intel? 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre? 物理驗證平臺和 Analog FastSPICE? (AFS?) 電路仿真平臺獲得了流片 Sign-off 認證。Intel Custom Foundry 和 M
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Intel還是AMD？10個(gè)問(wèn)題看懂CPU該如何選

　　很多DIY新手在裝機選購CPU的過(guò)程中都容易陷入一些誤區中，比如盲目追求CPU核心數量、認為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次，我們就通過(guò)十個(gè)DIY新手在選購CPU過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題，來(lái)為大家普及一下CPU選購的相關(guān)知識?！　∫?、買(mǎi)CPU應該選Intel還是AMD?　　這可能是絕大多數用戶(hù)在裝機選購CPU時(shí)遇到的第一個(gè)問(wèn)題，就目前的產(chǎn)品線(xiàn)布局來(lái)看，無(wú)論是Intel還是AMD，都針對不同需求的用戶(hù)推出了多款從入門(mén)到旗艦的產(chǎn)品?！　nel除了有我們熟悉的酷睿i3/i5/i7系列產(chǎn)品外，還為入門(mén)級平臺推出了
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Intel八代酷睿集體大漲價(jià)

　　Intel將在下個(gè)月推出八代酷睿家族的第二批成員，代號Coffee Lake的桌面級處理器，首次全面普及6核心，i3都要進(jìn)化到4核心，但很多人也都在擔心：會(huì )漲價(jià)嗎? 　　這種擔心不無(wú)道理，無(wú)論是網(wǎng)上爆料還是供應商預訂，都顯示Intel的新一代產(chǎn)品要全面漲價(jià)，而且漲幅不會(huì )低于10%。　　今天，英國零售商Lambda-Tek也開(kāi)始接受Coffee Lake的預訂，六款型號全部在列，價(jià)格嘛……同樣都漲了! 　　　　舉例來(lái)說(shuō)，i7-8700K標價(jià)接近
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國內芯片產(chǎn)業(yè)遍地開(kāi)花研發(fā)投入不及Intel一半

隨著(zhù)國家大力投入集成電路建設，芯片產(chǎn)業(yè)迅速崛起，資本大軍中也多了不少新進(jìn)者，有的甚至對技術(shù)一竅不通。
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騰訊攜手Intel開(kāi)發(fā)區塊鏈技術(shù)，推動(dòng)構建物聯(lián)網(wǎng)安全能力

　　2017年9月10日，騰訊領(lǐng)御守護計劃在2017世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì )上舉辦“安心鏈接智慧領(lǐng)御”發(fā)布會(huì )，宣布和Intel公司達成合作，并簽署區塊鏈合作框架協(xié)議。雙方將共同開(kāi)發(fā)區塊鏈技術(shù)，用于騰訊和無(wú)錫市高新區共同成立的國內首個(gè)TUSI(騰訊用戶(hù)安全基礎設施)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗室，以推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景中安全防護能力的建立。　　騰訊移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群副總裁吳宇表示，騰訊始終將安全視作重中之重，我們聯(lián)合無(wú)錫高新區共同打造面向大數據、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng )新領(lǐng)域的騰訊TUSI物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗室，同時(shí)騰訊和
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Intel突然終結802.11ad無(wú)線(xiàn)技術(shù)：所有產(chǎn)品立刻下架

作為802.11ad的大力支持者之一，Intel終于放棄了，今天宣布終止所有相關(guān)產(chǎn)品。
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Intel發(fā)布超強工作站芯片X系列或用在iMac Pro上

　　據媒體報道，近日英特爾發(fā)布了一款強勁的Xeon W系列芯片，它是一款工作站高性能級別的產(chǎn)品，很有可能會(huì )用于蘋(píng)果公司的年底發(fā)布的iMac Pro電腦中。　　據悉，這一系列新芯片取代了之前在蘋(píng)果Mac Pro上使用的E5系列，理論上可以在蘋(píng)果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用，但這則消息并未得到蘋(píng)果公司的確認。W系列芯片全新采用LGA2066插槽，Skylake-SP架構，擁有8核、10核和18核等多種配置，最高可睿頻到4.5GHz，最高支持到512GB的ECC RDIMM/LRDIMM內
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Intel處理器現漏洞：可被黑客用作后門(mén)

　　近日，位于莫斯科的安全研究機構Positive Technologies報告指出，Intel Management Engine 11存在死亡按鈕，可以被黑客竊取。Management Engine(管理引擎)是Intel的一個(gè)固件接口，用于處理器和周?chē)男酒M(jìn)行通訊，進(jìn)行熱管理等。　　安全專(zhuān)家將威脅視為后門(mén)一樣的存在，然而官方尚未進(jìn)行修復。民間有稱(chēng)之為ME Cleaner的工具，但無(wú)法徹底實(shí)現芯片級別的禁用，因為ME有著(zhù)完整的網(wǎng)
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Intel發(fā)布神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算單芯片VPU：臺積電16nm代工

　　Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU視覺(jué)處理單元，這是全球第一個(gè)配備專(zhuān)用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算引擎的片上系統芯片(SoC)，可用于加速端的深度學(xué)習推理，比如無(wú)人機、機器人、智能攝像頭、虛擬現實(shí)等產(chǎn)品。　　Myriad X是芯片上集成的硬件模塊，面向專(zhuān)為高速、低功耗、不犧牲精確度地運行基于深度學(xué)習的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )，讓設備能夠實(shí)時(shí)地看到、理解和響應周?chē)h(huán)境，可提供1TFlops(每秒萬(wàn)億次)的計算性能，總體性能可以超過(guò)4TFlops。　　該芯片的尺寸也非常迷你，長(cháng)寬只有8.8&
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Intel新CPU將集成WiFi：所有PC標配無(wú)線(xiàn)

Intel首次將Wi-Fi、藍牙和調制解調器模塊(3G/LTE)集合在CPU內。
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Intel正式發(fā)布第8代酷睿處理器：性能瘋狂提升40%

　　今天下午，Intel正式發(fā)布了第8代酷睿處理器。　　　　首發(fā)的四款均是U后綴的低電壓處理器，清一色4核心8線(xiàn)程設計，也是Intel首次為二合一、超極本等產(chǎn)品帶來(lái)4核。　　　　性能方面，Intel表示，這四款產(chǎn)品得益于增加了2顆核心、內部重新設計、同時(shí)制造工藝修改為14nm++，所以最終的基準提升為40%，可謂難得的爆發(fā)。　　深入規格之前，讓我們再解釋一個(gè)問(wèn)題。　　這四款處理器不是傳言中的Coffee Lake，而是Kaby Lake Re
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Intel八代酷睿U系列曝光：三級緩存超線(xiàn)程

Intel發(fā)起狠來(lái)真讓人感到難以置信，發(fā)燒級領(lǐng)域一下子飛到18核心，主流開(kāi)始普及6核心，甚至低端都要全面上4核心。
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Intel 14nm Gemini Lake架構曝光：低功耗解碼神器

　　Intel的Atom產(chǎn)品線(xiàn)放棄了在手機、平板平臺上的研發(fā)，但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。　　　　具體來(lái)說(shuō)，接班去年14nm Apollolake的是GeminiLake(雙子星)，也是Intel在A(yíng)tom上使用的第三代14nm產(chǎn)品，采用SoC單芯片設計，封裝面積極小、功耗極低，計劃今年第四季度推出。　　　　今天，外媒曝光了Geminilake的架構設計圖，其中最大的亮點(diǎn)就是CNVi(Connectivity Integration
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