icdia-ic show & aeif 2024 文章進(jìn)入icdia-ic show & aeif 2024技術(shù)社區

不畏亂流半導體市場(chǎng)逆風(fēng)揚

隨著(zhù)全球通膨疑慮升高及能源成本飆升，加上大陸因疫情實(shí)施封控，以及俄烏戰爭懸而未決，經(jīng)濟逆風(fēng)對今年全球經(jīng)濟成長(cháng)將造成挑戰，但包括Gartner及IC Insights等市調機構仍預估，今年全球半導體市場(chǎng)仍會(huì )較去年成長(cháng)一成以上。IC Insights表示，今年全球半導體總銷(xiāo)售額仍可年增11％，與今年初預測相同，但外在變化造成的不確定性，導致芯片銷(xiāo)售成長(cháng)幅度或有消長(cháng)。其中，微處理器及功率分離式組件銷(xiāo)售將高于先前預期，包括嵌入式處理器及手機應用處理器成長(cháng)強勁，功率組件價(jià)格續漲且成長(cháng)幅度增加，至于CMOS影像傳感器
關(guān)鍵字： Gartner IC Insights 半導體市場(chǎng)

聚力創(chuàng )新，融合應用，共筑發(fā)展新優(yōu)勢

受新冠疫情持續影響，芯片短缺仍將困擾著(zhù)系統整機企業(yè)的健康發(fā)展。如何加速芯片國產(chǎn)化，實(shí)現芯機聯(lián)動(dòng)發(fā)展，以整機升級帶動(dòng)芯片設計有效研發(fā)，以芯片創(chuàng )新提升整機系統競爭力，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，是新時(shí)期下我國集成電路設計企業(yè)與系統整機企業(yè)共同面臨的挑戰。為更好地應對該挑戰，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主性、創(chuàng )造性和下游的帶動(dòng)性，增長(cháng)板、補短板、以應用牽引為優(yōu)勢，以設計創(chuàng )新為驅動(dòng)，打造集成電路上下游及應用大產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈，中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、國家“芯火”雙創(chuàng )基地（平臺）、“核高基”
關(guān)鍵字：中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì ) IC應用博覽會(huì ) ICDIA 2022

2022年傳感器和致動(dòng)器成長(cháng)15% 離散組件將回復正常水平

IC Insights日前發(fā)布報告指出，由于COVID-19造成的隔離和短缺因素，使得2021年全球光電組件產(chǎn)品、傳感器和致動(dòng)器，以及離散組件 (O-S-D)的銷(xiāo)售額，均出現創(chuàng )紀錄的成長(cháng)。但CMOS影像傳感器卻因美中對抗和某些系統因素，沒(méi)有相對應的結果。根據IC Insights一月半導體產(chǎn)業(yè)報告，2021年OSD總收入首次突破1000億美元，與2020年的883億美元相比，增加18%至1042億美元，當時(shí)三個(gè)市場(chǎng)的總銷(xiāo)售額成長(cháng)不到3 %。報告顯示，OSD總銷(xiāo)售額占2021年全球6139億美元半導體市場(chǎng)
關(guān)鍵字： ?IC Insights 傳感器致動(dòng)器離散組件

IC PARK 年度盛事圓滿(mǎn)收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮

12月10日，第五屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng )“芯”大賽決賽開(kāi)幕式以線(xiàn)上云會(huì )議的方式召開(kāi)。今年是“十四五”規劃開(kāi)局之年，本次會(huì )議在北京市委書(shū)記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來(lái)自國內外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng )“芯”機、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應對挑戰，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。北京市委常委、副市長(cháng)殷勇，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍，創(chuàng )“芯”大賽
關(guān)鍵字： IC PARK 芯動(dòng)北京

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設計超收斂

經(jīng)晶圓廠(chǎng)認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車(chē)、醫療和5G芯片設計中的過(guò)度設計和昂貴的后期ECO（工程變更指令）要點(diǎn)： ? 經(jīng)過(guò)驗證的技術(shù)統一工作流程在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無(wú)縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進(jìn)行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析? 與PrimeWave?設計環(huán)境整合
關(guān)鍵字：可靠性分析 IC

多家IC設計廠(chǎng)商證實(shí)：收到臺積電漲價(jià)通知

　　原標題：多家IC設計廠(chǎng)商證實(shí)：收到臺積電漲價(jià)通知強調不影響合作關(guān)系　　8月25日，市場(chǎng)幾度傳出臺積電即將全線(xiàn)漲價(jià)，從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進(jìn)制程漲幅達10%，到全面漲價(jià)20%，并從即日起生效?！　Υ?，據中央社報道，多家IC設計廠(chǎng)商證實(shí)收到臺積電漲價(jià)通知，并表示不會(huì )因而影響與臺積電的合作關(guān)系?！　C設計業(yè)者指出，臺積電包含7納米及5納米的先進(jìn)制程漲價(jià)約7%至9%，其余成熟制程代工價(jià)格漲幅約20%?！　〈送?，臺積電罕見(jiàn)未給客戶(hù)緩沖期，今天通知漲價(jià)隨即于今天生效，供應鏈也緊急尋求因應
關(guān)鍵字： IC 臺積電漲價(jià)

首屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用博覽會(huì )即將盛大召開(kāi)

由中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟（大聯(lián)盟）指導，中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟（設計聯(lián)盟）、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、國家“芯火”雙創(chuàng )基地（平臺）、蘇州市高新區共同主辦的“2021 中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC 應用博覽會(huì )”（簡(jiǎn)稱(chēng)ICDIA ）即將于7月15日-16日在蘇州召開(kāi)。大會(huì )為期兩天，第一天上午高峰論壇，下午創(chuàng )新峰會(huì )；第二天為4個(gè)并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應用展”。高峰論壇邀請到10多位行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞“創(chuàng )新”主題，分享創(chuàng )新思路與技術(shù)成果，針對新格局中
關(guān)鍵字：集成電路設計 ICDIA

媒體稱(chēng)明年晶圓代工價(jià)漲定了，臺積電：不評論

　　財聯(lián)社6月24日訊，據媒體報道，IC設計業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價(jià)格續漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價(jià)，部分8英寸和12英寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電發(fā)言窗口表示，不評論價(jià)格問(wèn)題。
關(guān)鍵字： IC 晶圓廠(chǎng) 臺積電

Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛星及航空電源解決方案認證

空間應用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行，防止極端粒子相互作用及太陽(yáng)和電磁事件的影響，因為這類(lèi)事件會(huì )降低空間系統的性能并干擾運行。為滿(mǎn)足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管（MOSFET）獲得了商業(yè)航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉換電路提供了主要的開(kāi)關(guān)元件，包括負載點(diǎn)轉換器、DC-DC轉換器、電
關(guān)鍵字： MOSFET LET IC MCU

中國臺灣IC產(chǎn)值雙位成長(cháng)新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長(cháng)25%

據WSTS統計，21Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長(cháng)3.6%，較2020年同期(20Q1)成長(cháng)17.8%；銷(xiāo)售量達2,748億顆，較上季成長(cháng)4.9%，較去年同期成長(cháng)22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區域市場(chǎng)方面，中國大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售值成長(cháng)幅度最高，較上季(20Q4)成長(cháng)8.9%，達到434億美元，較去年同期(20Q1)成長(cháng)25.6%；歐洲市場(chǎng)次之，較上季(20Q4)成長(cháng)8.8%，達到110億美元，較去年同期成長(cháng)8.7%；
關(guān)鍵字： IC

應用引領(lǐng)，創(chuàng )新驅動(dòng)——ICDIA7月蘇州開(kāi)啟

3月25日，第三屆“芯機聯(lián)動(dòng)”論壇盛大召開(kāi)。會(huì )上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢(xún)委員會(huì )委員、國家芯火創(chuàng )新基地建設專(zhuān)家組組長(cháng)、中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟第一副理事長(cháng)嚴曉浪教授表示：當前國產(chǎn)芯片占有率低，自主化程度低，嚴重阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展，影響國家安全。整機應用驅動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，芯片創(chuàng )新提升整機競爭力。行業(yè)協(xié)會(huì )、聯(lián)盟組織應該積極推進(jìn)芯機聯(lián)動(dòng)，促進(jìn)國產(chǎn)芯片的應用和發(fā)展?！靶緳C聯(lián)動(dòng)是舉國體制的戰略選擇”，他建議，在社會(huì )主義市場(chǎng)經(jīng)濟新型舉國體制下，建立合理的芯機聯(lián)動(dòng)推進(jìn)機制。順勢而為，由中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟、中國半導體行
關(guān)鍵字： ICDIA

砥礪前行，推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)的“芯”潮

南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院擁有未來(lái)通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點(diǎn)實(shí)驗室，圍繞中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈，培養工程專(zhuān)業(yè)人才，搭建跨國跨區域的校企合作與人才教育平臺，建立以工程創(chuàng )新能力為核心指標的多元化機制，致力于對大灣區乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產(chǎn)業(yè)推廣和人才培養成績(jì)斐然，在國產(chǎn)芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
關(guān)鍵字：集成電路微電子氮化鎵器件寬禁帶 IC GaN 202103

基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源

近年來(lái)，諧振變換器的熱度越來(lái)越高，被廣泛用于計算機服務(wù)器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場(chǎng)景。諧振變換器可以很容易地實(shí)現高能效，其固有的較寬的軟開(kāi)關(guān)范圍很容易實(shí)現高頻開(kāi)關(guān)，這是一個(gè)關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著(zhù)重介紹一個(gè)以半橋LCC諧振變換數字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個(gè)數控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
關(guān)鍵字： MOSFET IC

西門(mén)子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設計的支持技術(shù)

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶(hù)更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門(mén)子半導體封裝聯(lián)盟（Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
關(guān)鍵字： IC ASE

新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現數百億門(mén)級AI處理器的硅晶設計

要點(diǎn)：作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng )新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預測且收斂的融合設計，同時(shí)實(shí)現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案成
關(guān)鍵字：新思科技 IC Compiler II Graphcore

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