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首屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用博覽會(huì )即將盛大召開(kāi)

—— ICDIA 2021議程重磅發(fā)布
作者: 時(shí)間:2021-07-02 來(lái)源: 收藏
由中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟(大聯(lián)盟)指導,中國創(chuàng )新聯(lián)盟(設計聯(lián)盟)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )分會(huì )、國家“芯火”雙創(chuàng )基地(平臺)、蘇州市高新區共同主辦的“2021 中國創(chuàng )新大會(huì )暨IC 應用博覽會(huì )”(簡(jiǎn)稱(chēng) )即將于7月15日-16日在蘇州召開(kāi)。

 

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202107/426692.htm

大會(huì )為期兩天,第一天上午高峰論壇,下午創(chuàng )新峰會(huì );第二天為4個(gè)并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應用展”。

 

高峰論壇邀請到10多位行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞“創(chuàng )新”主題,分享創(chuàng )新思路與技術(shù)成果,針對新格局中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新、關(guān)鍵技術(shù)突破與本土化機遇、核心器件供應鏈安全、整機需求與自主可控等話(huà)題發(fā)表真知灼見(jiàn),共同探尋新形勢下我國集成電路技術(shù)創(chuàng )新與突破之道。魏少軍、葉甜春、嚴曉浪、杜曉黎、吳漢明、時(shí)龍興、曹立強、周玉梅、戴偉民、劉偉平、楚慶、陳向東等國家部委領(lǐng)導、國家01、02重大專(zhuān)項有關(guān)專(zhuān)家、企業(yè)家代表將出席高峰論壇并作創(chuàng )新主題演講。

 

大會(huì )還組織了70多家創(chuàng )新企業(yè),圍繞IC設計、汽車(chē)電子、AI與5G互聯(lián)、射頻技術(shù)等領(lǐng)域展開(kāi)研討,分享各自的創(chuàng )新技術(shù)與市場(chǎng)策略。來(lái)自全國集成電路領(lǐng)域、家電領(lǐng)域、人工智能領(lǐng)域、汽車(chē)與零部件領(lǐng)域、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)界、投資界、新聞媒體等1000多位代表將出席大會(huì )。

 

將在以往設計聯(lián)盟創(chuàng )新論壇的基礎上,融合創(chuàng )新發(fā)布、供需對接、應用展覽等內容,為推動(dòng)我國乃至世界集成電路合作、創(chuàng )新、應用搭建平臺。為期兩天的IC應用展將為行業(yè)展示最新的IC設計技術(shù)與芯片創(chuàng )新產(chǎn)品應用,全國各主要IC創(chuàng )新企業(yè)、國家“芯火”雙創(chuàng )基地(平臺)將集中展示平臺服務(wù)與創(chuàng )新成果。

 

目前最新的議程已經(jīng)公布,長(cháng)按掃描下方二維碼即可查看完整會(huì )議議程并在線(xiàn)報名。

 

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ICDIA亮點(diǎn)劇透

 

高峰論壇專(zhuān)家、大咖云集

 

大會(huì )第一天高峰論壇立足于向業(yè)界傳遞國家科技創(chuàng )新思想,展示專(zhuān)項創(chuàng )新成果和提升企業(yè)創(chuàng )新能力。中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟理事長(cháng)、清華大學(xué)教授魏少軍將為大會(huì )發(fā)表主題致辭,國家02專(zhuān)項總師、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春,國家01專(zhuān)項技術(shù)副總師、聯(lián)想研究院副院長(cháng)杜曉黎,中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟專(zhuān)家組組長(cháng)時(shí)龍興,中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(cháng)吳漢明,中國集成電路封測創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼常務(wù)秘書(shū)長(cháng)、中科院微電子所副所長(cháng)曹立強,中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟技術(shù)創(chuàng )新推進(jìn)組組長(cháng)周玉梅等多位行業(yè)享有盛名的專(zhuān)家大咖將分別圍繞中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展、中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展路徑思考、核心技術(shù)的自主創(chuàng )新是集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵、關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)在后摩爾時(shí)代的思考、如何讓自研芯片成為我國系統整機產(chǎn)品的創(chuàng )新驅動(dòng)力等“創(chuàng )新”主題做報告。

 

芯原股份創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民,華大九天董事長(cháng)劉偉平,紫光展銳CEO楚慶,士蘭微電子董事長(cháng)陳向東,中國家用電器研究院總工程師徐鴻,沐曦集成電路CEO陳維良,芯耀輝CTO李孟璋,芯動(dòng)科技副總裁兼CTO何穎,地平線(xiàn)聯(lián)合創(chuàng )始人兼CTO黃暢,芯來(lái)科技執行總裁彭劍英、杭州行芯科技CEO賀青、勝科納米(蘇州)有限公司CEO李曉旻等多位創(chuàng )新企業(yè)家將分別圍繞芯粒(Chiplet)的機遇與挑戰、自主EDA發(fā)展、生態(tài)承載者的責任、多種產(chǎn)業(yè)形態(tài)的半導體芯片發(fā)展模式、高性能GPU國產(chǎn)化的挑戰與創(chuàng )新突破、IP創(chuàng )新賦能產(chǎn)業(yè)數字化、汽車(chē)智能芯片助力共建開(kāi)放產(chǎn)業(yè)生態(tài)、智能家電集成電路應用展望等題目做主題報告。

 

 

“汽車(chē)芯片供需對接會(huì )”——推動(dòng)汽車(chē)芯片本土化

 

為解決汽車(chē)芯片“卡脖子”的問(wèn)題,推動(dòng)汽車(chē)電子國產(chǎn)化,以應對當前廣大車(chē)廠(chǎng)缺“芯”難的問(wèn)題,7月15日下午,中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟、中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟、中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )制動(dòng)器委員會(huì )、中國汽車(chē)工程學(xué)會(huì )汽車(chē)現代化管理分會(huì )、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì )大會(huì )將組織召開(kāi)“2021汽車(chē)芯片供需對接會(huì )”,會(huì )議將定點(diǎn)邀請汽車(chē)零部件與芯片企業(yè)結合供、需雙方需求,基于《汽車(chē)電子芯片創(chuàng )新產(chǎn)品目錄》,重點(diǎn)推選部分已通過(guò)車(chē)規檢測的芯片產(chǎn)品,為整車(chē)和零部件企業(yè)缺“芯”、尋“芯”搭建平臺。

 

IC設計創(chuàng )新論壇——助力中國芯,構建新生態(tài)

 

IC設計創(chuàng )新論壇以“助力中國芯,構建新生態(tài)”為主題,圍繞IC設計技術(shù)突破和應用創(chuàng )新,結合當下新興市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn),來(lái)自圣邦微電子、芯動(dòng)科技、芯耀輝、芯來(lái)科技、華桑電子、杭州行芯科技、中科芯云、芯華章、國微思爾芯、Imagination、志翔科技、安謀中國、達索系統、新思科技、紫光云、廈門(mén)優(yōu)訊、敏芯微電子、英諾達、EDA創(chuàng )新中心等企業(yè)的代表將圍繞高速接口IP、高性能計算芯片、DDR IP技術(shù)、私有云、EDA、芯片智能驗證、智慧城市、RTL Architect、光通信電芯片、MEMS自主可控、超高速數據轉換器芯片等議題進(jìn)行創(chuàng )新技術(shù)推優(yōu)發(fā)布,介紹領(lǐng)先的芯片與系統解決方案,推動(dòng)國產(chǎn)替代與供需對接。

 

汽車(chē)電子創(chuàng )新論壇——聚焦核心器件供應鏈安全

 

“第八屆汽車(chē)電子創(chuàng )新論壇”以“汽車(chē)核心器件供應鏈安全”為主題,也將作為分論壇之一在7月16日舉行。屆時(shí),來(lái)自國家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新中心、中國電子技術(shù)標準化研究院、琪埔維、地平線(xiàn)、日月光、ADI、銳成芯微、芯旺微電子、達索系統、奇瑞、聯(lián)合汽車(chē)電子、芯??萍?、廣電計量、proteanTecs、云途半導體、芯華章、國芯科技、黑芝麻、上海海思、英博超算等主機廠(chǎng)、零部件企業(yè)、芯片企業(yè)將針對供需雙方需求,圍繞中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的機遇挑戰和應對策略、國產(chǎn)車(chē)規芯片準入標準與途徑思考、車(chē)用電子封裝趨勢與解決方案、新能源汽車(chē)、車(chē)用傳感器信號調理芯片的配置和校準、國產(chǎn)汽車(chē)電子關(guān)鍵技術(shù)突破與應用、自主知識產(chǎn)權國產(chǎn)智能駕駛量產(chǎn)解決方案等汽車(chē)產(chǎn)業(yè)卡脖子的問(wèn)題,針對汽車(chē)電子的現狀、未來(lái)發(fā)展與創(chuàng )新、技術(shù)痛點(diǎn)與難點(diǎn)相互交流。

 

《汽車(chē)電子芯片創(chuàng )新產(chǎn)品目錄》——發(fā)布75家本土IC企業(yè)的316款芯片

 

作為本次汽車(chē)電子創(chuàng )新論壇的亮點(diǎn)之一,《汽車(chē)電子芯片創(chuàng )新產(chǎn)品目錄》也將在會(huì )上進(jìn)行重磅發(fā)布和解讀。去年 5 月,中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟就聯(lián)合中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )制動(dòng)器委員會(huì )、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì )開(kāi)展了“汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)調研”并編制了《汽車(chē)電子芯片創(chuàng )新產(chǎn)品目錄》電子版,得到了汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )及車(chē)企的廣泛認可。今年,在科技部、工信部的支持指導下,組委會(huì )進(jìn)一步深化和完善《汽車(chē)電子芯片創(chuàng )新產(chǎn)品目錄》內容,擴大企業(yè)和產(chǎn)品信息量,并在“第八屆汽車(chē)電子創(chuàng )新論壇”上正式出版發(fā)布,截至目前,已收集到75家本土IC企業(yè)的316款汽車(chē)電子芯片創(chuàng )新產(chǎn)品。

 

“汽車(chē)電子創(chuàng )新論壇”將為推動(dòng)提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力,積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺,鼓勵供需雙方創(chuàng )造良好應用環(huán)境,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng )新,雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給,滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求發(fā)揮重要作用。

 

AI芯片與5G互聯(lián)論壇——芯創(chuàng )未來(lái),萬(wàn)物智能

 

隨著(zhù) 5G 通信、自動(dòng)駕駛以及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的廣泛應用,第三代人工智能將成為新一代通用技術(shù),滲透融合到社會(huì )經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域。而作為實(shí)現人工智能技術(shù)創(chuàng )新的重要載體,AI 芯片正在成為全球各大半導體企業(yè)積極布局,搶占下一個(gè)市場(chǎng)先機的重點(diǎn)。據市場(chǎng)研究機構預測,未來(lái) 10 年將全面進(jìn)入人工智能時(shí)代,到 2023 年,全球 AI 芯片市場(chǎng)規模將達到 108 億美元,2025 年將達 369 億美元。而在半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的中國,AI 芯片也將承載著(zhù)中國芯產(chǎn)業(yè)彎道超車(chē)的期望。

 

為更好地促進(jìn) AI 芯片創(chuàng )新發(fā)展,加快推動(dòng)人工智能技術(shù)創(chuàng )新及應用落地,創(chuàng )辦于2018年的“第四屆 AI 芯片創(chuàng )新論壇”也將作為ICDIA的組成部分在會(huì )議第二天同期舉行。論壇以“芯創(chuàng )未來(lái),萬(wàn)物智能”為主題,來(lái)自亞馬遜、千芯科技、沐曦集成電路、世芯電子、芯華章、愛(ài)芯科技、芯動(dòng)科技、Cadence、安霸、新思科技、芯天下、是德科技、核芯達、中興通訊、華夏芯等企業(yè)的精英將深入探討 AI 芯片開(kāi)發(fā)與智能硬件技術(shù)創(chuàng )新,以及人工智能賦予集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰。

 

射頻設計與測試論壇

 

射頻與微波技術(shù)在軍工和民用領(lǐng)域都有廣泛的應用,隨著(zhù)射頻器件的復雜度逐漸提升,射頻半導體行業(yè)取得了眾多顛覆性的突破與進(jìn)步,氮化鎵技術(shù)、陣列天線(xiàn)、太赫茲技術(shù)取得了眾多實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,產(chǎn)品在設計、工藝、材料等方面都將發(fā)生巨大的革新。同時(shí),射頻前端仍面臨許多諸如功耗、尺寸、天線(xiàn)數量、芯片設計、溫漂、信號干擾、不同類(lèi)型信號和諧共存等技術(shù)端的難題。如何解決這些問(wèn)題,成為當下業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),也是射頻器件的創(chuàng )新所在。

 

射頻設計與測試論壇主要針對通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、汽車(chē)電子等相關(guān)市場(chǎng),提供最新RF/微波和高頻產(chǎn)品設計和測試測量解決方案。針對疫情下射頻前端與網(wǎng)絡(luò )連接性市場(chǎng)發(fā)展現狀、REIC電磁場(chǎng)仿真技術(shù)、毫米波、最新的NFC控制器技術(shù)與NFC無(wú)線(xiàn)充電方案、多端口射頻前端與變頻器件的測試方案等議題,來(lái)自Aspencore、芯和半導體、羅德與施瓦茨、Ansys、Qorvo、Panthronics的專(zhuān)家將提供他們獨到的思考和見(jiàn)解。

 

結語(yǔ)

 

中國是全球最大的集成電路消費大國和進(jìn)口大國,同時(shí)也是全球最大的電子制造大國。國產(chǎn)芯片的發(fā)展離不開(kāi)下游整機應用的帶動(dòng)牽引?!爸袊呻娐吩O計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用博覽會(huì )”在當前世界經(jīng)濟大變局、疫情后全球產(chǎn)業(yè)鏈重塑的大背景下在蘇州召開(kāi),將更好地集聚蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)資源,建設區域品牌知名度,對推動(dòng)我國乃至世界集成電路合作、創(chuàng )新、應用將產(chǎn)生積極影響。

 

 

 




關(guān)鍵詞: 集成電路設計 ICDIA

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