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icdia-ic show & aeif 2024
icdia-ic show & aeif 2024 文章 進(jìn)入icdia-ic show & aeif 2024技術(shù)社區
三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片
- 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計,采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
- 關(guān)鍵字: 三星 新思科技 IC Compiler II 機器學(xué)習 5納米 SoC
通用快速充電:電池供電應用的未來(lái)趨勢

- 如今,那些“永遠在線(xiàn)”的消費者希望隨時(shí)隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如,我們經(jīng)??吹铰每驮诘却菣C或乘坐火車(chē)時(shí)給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是,由于每個(gè)設備的充電方式不同,這些消費者必須攜帶不同的適配器,并且記住哪個(gè)適配器適用哪個(gè)設備是件相當麻煩的事情(請參見(jiàn)圖1)。對于為了解決這一麻煩的工程師來(lái)說(shuō),他們的電池充電系統設計必須支持從各種輸入源充電。圖1:使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電?設計一個(gè)單芯片充電器集成電路(IC)來(lái)為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電
- 關(guān)鍵字: IC USB
高可靠性、節省空間的降壓/反激式開(kāi)關(guān)IC適合400 VDC電動(dòng)汽車(chē)應用

- 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過(guò)AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開(kāi)關(guān)IC,新器件適合降壓或非隔離反激式應用。新款汽車(chē)級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可為連接到高壓母線(xiàn)的電動(dòng)汽車(chē)子系統提供簡(jiǎn)單可靠的電源,這些子系統包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車(chē)載充電機系統。這種表面貼裝器件不需要散熱片,只需要很少的外圍元件,而且占用的PC
- 關(guān)鍵字: IC MOSFET
華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領(lǐng)穿戴式裝置時(shí)代

- 全球半導體內存解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品,這是繼2019年發(fā)布后,進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表,相較于其他內存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數低,這使得電路板的布局更簡(jiǎn)潔, 布線(xiàn)面積也更小。多家IC設計服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP,這讓主芯片廠(chǎng)商在設計內存控制器時(shí) 更加容易,目前愈來(lái)愈多主芯片
- 關(guān)鍵字: KGB IC
艾邁斯半導體推出性能更優(yōu)的新型數字X射線(xiàn)讀取電路IC,低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

- 全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導者艾邁斯半導體(ams AG)近日推出適用于數字X射線(xiàn)平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A,能夠為臨床醫生提供更清晰的圖像,同時(shí)減少對患者的輻射影響?!? ?新型AS5850A是一款256通道數字讀取電路IC,適用于醫療平板式探測儀●? ?作為醫療應用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商,艾邁斯半導體持續進(jìn)行芯片設計和生產(chǎn)工藝創(chuàng )新,不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
- 關(guān)鍵字: IC FPD
如何突破本土半導體產(chǎn)業(yè)瓶頸期?“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

- 近年來(lái)的中興華為事件讓小小的芯片走進(jìn)了所有國人的視線(xiàn)中,更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風(fēng)口浪尖。其背后承載的不僅是一場(chǎng)有關(guān)時(shí)間的較量,更是數十年的技術(shù)積淀,也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人,從政府到企業(yè),全國上下都掀起了一場(chǎng)“自研芯片”的攻堅戰。實(shí)名制認證+線(xiàn)上預約,安全觀(guān)展響應國家防控號召,本屆慕尼黑上海電子展實(shí)名預登記系統新升級上線(xiàn)!掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預登記① 請您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預登記,提前預約展會(huì )參觀(guān)名額② 所有進(jìn)入展館范圍的人員須統一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原
- 關(guān)鍵字: 半導體產(chǎn)業(yè) IC 中國芯科技園
開(kāi)源LIDAR原型制作平臺

- 摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場(chǎng)的LIDAR原型制作平臺,以及它如何通過(guò)提供完整的硬件和軟件解決方案,使得用戶(hù)能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型,從而幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間;詳細介紹模塊化硬件設計,包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口,以及用于長(cháng)距離感測的光學(xué)器件;介紹系統分區決策,以凸顯良好的系統設計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性;描述開(kāi)源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API,顯示客戶(hù)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間如何受益,以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。簡(jiǎn)介隨著(zhù)自動(dòng)駕駛汽車(chē)和
- 關(guān)鍵字: API LIDAR IC
“1+1+N”服務(wù)平臺 激發(fā)成都高新區集成電路企業(yè)創(chuàng )新活力
- 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心,集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點(diǎn)。6月16日,記者獲悉,成都高新區作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新提能,通過(guò)構建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺,健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng )新創(chuàng )造活力?!爱斍?,成都高新區正聚力科技創(chuàng )新,加快建設國家高質(zhì)量發(fā)展示范區和世界一流高科技園區。在成都高新區提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅持科技創(chuàng )新,匯聚轉型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能’?!背啥几咝聟^電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示,集成電路設計工具
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC
Melexis 推出汽車(chē)級 3D 霍爾效應傳感器 IC

- 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點(diǎn),這是一款汽車(chē)級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現冗余,適用于要求苛刻的場(chǎng)景,例如汽車(chē)應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統處理器定義,而不是硬連線(xiàn)到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車(chē)或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
- 關(guān)鍵字: IC 3D
Mentor系列IC設計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應對汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動(dòng)/基礎設施、
- 關(guān)鍵字: Mentor 新思科 IC
英飛凌推出BCR431U LED驅動(dòng)IC 為低電流LED燈條設計帶來(lái)更多自由度

- 半導體應用網(wǎng)消息,6月9日,英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線(xiàn)性 LED 驅動(dòng)IC BCR431U,能在調節 LED 電流時(shí)提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代 BCR 系列的第二款產(chǎn)品,具有低壓降特性,針對最高 37 mA 的低電流所設計。新款 BCR431U 的典型應用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器,以及應急、零售和家電照明。此集成驅動(dòng) IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV,效能領(lǐng)先業(yè)界,為照明應用提供了更多的設計彈性。如此可提升整體效率,并提供所需的電
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 BCR431U LED IC
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC,引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代

- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新產(chǎn)品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高級安全功能和無(wú)縫集成移動(dòng)服務(wù),引領(lǐng)面向智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代。恩智浦業(yè)已成熟的非接觸式MIFARE DESFire產(chǎn)品組合迎來(lái)第三次演變,最新IC向后兼容,提供增強的性能、更長(cháng)的工作距離和更快的傳輸速度。新IC結合出色的安全性能,更快速、更安全地傳輸數據,真正實(shí)現了非接觸式操作,例如,停車(chē)支付、辦公室或校園門(mén)禁以及其他基礎城市服務(wù),都不需要接觸。過(guò)去25年
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對icdia-ic show & aeif 2024的理解,并與今后在此搜索icdia-ic show & aeif 2024的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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