芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統提升SoC驗證實(shí)效

　　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司今天宣布，位于中國深圳的、無(wú)晶圓廠(chǎng)集成電路設計領(lǐng)先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統來(lái)加速其RTL設計流程，并為下一代數字消費和網(wǎng)絡(luò )芯片提供了一個(gè)驗證流程。

　　芯邦是一家領(lǐng)先的芯片供應商，其芯片的目標應用領(lǐng)域有數字音視頻處理、移動(dòng)存儲、網(wǎng)絡(luò )通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的工程師能加速其寄存器傳輸級(register-transfer level, RTL)全芯片SoC驗證，加速倍數可達500倍。

　　“采用了Cadence Xtreme III之后，我們看到效果顯著(zhù)提升——它能加速驗證時(shí)間500倍以上，”芯邦總裁張華龍表示， “我們對其易用性和調試能力同樣感到吃驚，它能幫我們大幅縮短芯片的驗證周期，從而適應這個(gè)要求嚴苛的消費電子市場(chǎng)。 我們期待在將來(lái)的65納米實(shí)現及設計服務(wù)等項目上同Cadence繼續合作。”

　　Cadence Incisive Xtreme系列高性能、高容量加速器/仿真器可在行為級、RTL級和門(mén)級上加速設計的功能性驗證。 Xtreme系列針對多用戶(hù)、多地點(diǎn)、多用途系統而設計，可以與Incisive仿真環(huán)境結合，來(lái)進(jìn)行高級驗證規劃，并推進(jìn)基于覆蓋率的、以指標為導向的驗證閉合。 它還具有先進(jìn)的調試功能并能使模擬、加速及仿真間即時(shí)“熱插拔”的采用變得更容易。

　　“芯邦采用Xtreme III的經(jīng)驗是個(gè)極好的例子，足以證明，Cadence基于硬件的解決方案能在當今高度競爭的消費電子市場(chǎng)幫企業(yè)大幅縮短開(kāi)發(fā)周期，”Cadence中國及香港地區總經(jīng)理劉國軍表示， “我們很榮幸地看到，芯邦這樣的客戶(hù)在使用我們領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)方案之后獲得了競爭的優(yōu)勢。”