中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

　　受全球經(jīng)濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現負增長(cháng)之后，在2009年繼續呈現下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規模為1109.13億元。

　　自2008年三季度以來(lái)，由于受全球金融危機迅速波及實(shí)體經(jīng)濟的影響，國內外半導體市場(chǎng)迅速出現大幅下滑，國內集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著(zhù)國家拉動(dòng)內需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場(chǎng)環(huán)境的逐步回暖，2009年國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現顯著(zhù)的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現的最低點(diǎn)，即全行業(yè)銷(xiāo)售收入的同比降幅達到34.1%，之后產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐步回升，二季度全行業(yè)銷(xiāo)售收入同比降幅已收窄至23%，三季度降幅更進(jìn)一步收窄至19.7%。四季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉，并實(shí)現39.8%的大幅正增長(cháng)。

　　三大產(chǎn)業(yè)鏈表現不盡相同

　　從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來(lái)看，其情況不盡相同。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò )建設等一系列刺激內需政策的拉動(dòng)，2009年國內IC設計業(yè)在內需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢增長(cháng)，全年IC設計業(yè)增速將超過(guò)11%，規模將超過(guò)260億元。

　　從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來(lái)看，其情況不盡相同。國內IC設計業(yè)在內需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢增長(cháng)。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò )建設、基礎設施建設等一系列刺激內需政策的拉動(dòng)，2009年IC設計業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額269.92億元，同比增長(cháng)率達到14.8%。